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chiplet有哪些技術(shù)優(yōu)勢？chiplet仿真面臨著哪些挑戰(zhàn)？
為增進大家對chiplet的認識，本文將對chiplet、chiplet具備的技術(shù)優(yōu)勢以及chiplet仿真面臨的挑戰(zhàn)予以介紹。
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何為chiplet？chiplet和CPO有什么區(qū)別？
為增進大家對chiplet的認識，本文將對chiplet以及chiplet和CPO的區(qū)別予以介紹。
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chiplet技術(shù)有什么優(yōu)點？chiplet和CoWoS之間有什么關(guān)系？
為增進大家對chiplet的認識，本文將對chiplet技術(shù)的優(yōu)點以及chiplet和CoWoS的關(guān)系予以介紹。
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從1965年沉睡到現(xiàn)在的狂熱復(fù)興，Chiplet在AI中迎來自己的黃金時代
自1965年首次提出以來，Chiplet技術(shù)一直沒有引起廣泛關(guān)注，直到最近幾年隨著技術(shù)發(fā)展和市場需求的變化，才迎來復(fù)興的機遇。傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計在摩爾定律逐漸接近物理極限后，面臨著日益嚴峻的挑戰(zhàn)。特別是在人工智能等高性能計算應(yīng)用中，單芯片設(shè)計已無法滿足日益增長的計算需求，同時成本和功耗問題也日益嚴重。在這種背景下，Chiplet技術(shù)通過模塊化設(shè)計的方式，突破了單片集成的瓶頸，提供了更具成本效益的解決方案。借助封裝技術(shù)的突破和異構(gòu)計算需求的增長，Chiplet在AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，標志著其進入了真正的“黃金時代”。
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全球首發(fā)Chiplet 國產(chǎn)自駕芯片來了！北極雄芯啟明935A成功點亮
12月25日消息，國產(chǎn)芯片企業(yè)北極雄芯宣布，“啟明935A”系列芯片已經(jīng)成功點亮，并完成各項功能性測試，達到車規(guī)級量產(chǎn)標準。
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實現(xiàn)芯粒間高速互連互通，助力中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展
Chiplet技術(shù)不僅為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設(shè)計的機會，也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過程中扮演了重要角色。互連IP，作為Chiplet架構(gòu)的核心組件之一，正是實現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關(guān)鍵，為系統(tǒng)集成和功能擴展提供了強大支持。在這一過程中，奎芯科技作為國內(nèi)半導(dǎo)體互連IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，積極推動Chiplet技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
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大算力硬件“牛市”即將開啟！戴偉民博士解讀AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)
2024年7月6日下午，由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”，在上海世博中心成功召開。芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士發(fā)表了關(guān)于“AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)”的精彩演講。這一演講不僅深入分析了人工智能技術(shù)的歷史發(fā)展和當前趨勢，還預(yù)測了這些技術(shù)將如何在未來塑造半導(dǎo)體行業(yè)，特別是在AIGC領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
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從AGI 到互聯(lián)技術(shù)元年，重塑算力世界秩序
ChatGPT?誕生一年后，以Sora為代表的 AGI 實現(xiàn)突破性進展，再度引爆了高性能計算市場。面對以天為單位飛速迭代的算力需求，以及單個處理器性能的增長困境（Scale up），促使企業(yè)轉(zhuǎn)向擴展計算集群規(guī)模，踏上Scale out 之路。從此，行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn)也從“單個芯片-集群”，“算力-互聯(lián)”轉(zhuǎn)變。伴隨AGI的誕生，互聯(lián)元年同步開啟。
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重磅！中科院造出256核大芯片
近日，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的研究人員在國際電子期刊雜志上發(fā)表了一篇研究報告，基于光刻和芯粒逼近瓶頸的背景下，研究出了一種先進的 256 核大芯片！據(jù)悉，該芯片由 16 組小芯片（Chiplet）組成，每個小芯片擁有 16 個 RISC-V 內(nèi)核，均支持可編程/重配置，共計 256 核心，被命名為 “浙江”。
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打造算力時代的互聯(lián)IP，加速Chiplet生態(tài)構(gòu)建 ——專訪奎芯科技副總裁唐睿
Chiplet是一種微型集成電路技術(shù)，它代表了半導(dǎo)體設(shè)計和制造的新趨勢。在傳統(tǒng)的單一SoC設(shè)計中，所有的功能都被集成到一塊大型芯片上。相比之下，Chiplet設(shè)計采用了一種模塊化方法，將不同的功能劃分到多個小型芯片上，然后通過高速互聯(lián)技術(shù)將這些芯片組合起來形成完整的系統(tǒng)。
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迎戰(zhàn)高端芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，合見工軟提供了哪些“神器”？
近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開，上海合見工業(yè)軟件集團產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽在會上發(fā)布了主題為“把握芯片設(shè)計關(guān)鍵核心，助力國產(chǎn)EDA新格局”的演講。
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曝國產(chǎn)Chiplet小芯片工藝穩(wěn)定量產(chǎn)
據(jù)報告，長電科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。
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Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC)，Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。隨著異構(gòu)集成(HI)的發(fā)展迎來了巨大挑戰(zhàn)，行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時間，多位行業(yè)專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動，深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。
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中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎(chǔ)上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個世紀。
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中國全自主可控Chiplet高速串口標準ACC1.0正式發(fā)布
隨著摩爾定律放緩，單一芯片的微縮越來越難，因此近年來Chiplet小芯片成為繼續(xù)提升芯片集成度的重要解決方案，AMD、Intel等芯片巨頭已經(jīng)發(fā)布了多款Chiplet技術(shù)的高性能芯片，這些企業(yè)還組團成立了UCIe聯(lián)盟以標準化Chiplet小芯片技術(shù)。
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布局重點賽道，長電科技業(yè)績見真章
半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進封裝迅速推進,Chiplet成行業(yè)熱點,在相關(guān)領(lǐng)域是否擁有硬實力或提前布局,成為封測企業(yè)在當前及未來復(fù)雜市場形勢下能否立足的關(guān)鍵。
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芯片熱度升溫，chiplet國產(chǎn)替代的空間有多高？
國產(chǎn)替代是絕對熱點，包括：蝕刻機、清洗設(shè)備、chiplet先進封裝、高端光刻膠、特種電子氣體、EDA，甚至連國產(chǎn)軟件和數(shù)字貨幣都開始凸凸。所謂chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將不同芯片的裸片拼搭，將不同IP架構(gòu)的SoC封裝在一塊硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，實現(xiàn)先進制程(7nm以下)的性能和良率。
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Chiplet推動接口IP，半導(dǎo)體IP的新藍海
目前，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進入后摩爾時代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍，近些年，制程節(jié)點的演進速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。
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新時代，英特爾的Chiplet時代來了，這到底是啥？
HC34 英特爾 Meteor Lake 計算的未來。這是基于英特爾關(guān)于Meteor Lake及其客戶端策略的 Hot Chips 34 演講的第二篇文章。我們之前已經(jīng)介紹了 Meteor Lake，所以這將是一篇關(guān)于分類未來的更大的文章。毫無疑問，這是芯片設(shè)計的新時代。英特爾的Chiplet新時代。
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破解芯片下一代技術(shù)？芯粒（Chiplet），AMD等都在炒的概念
1965年英特爾三大創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)的摩爾定律。近幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著這一規(guī)律發(fā)展，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。
