21ic訊—2014年5月20日,全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合,可幫助客戶
安捷倫科技公司日前宣布推出兩款內(nèi)插器解決方案,可結(jié)合邏輯分析儀用于測試 DDR4 和 DDR3 DRAM 設(shè)計。這兩款內(nèi)插器解決方案均能快速且精確地捕獲地址、命令和數(shù)據(jù)信號,以進行設(shè)計調(diào)試和驗證測量。Agilent W4633A B
近期,英特爾公司在新加坡成功舉辦英特爾解決方案峰會(Intel Solution Summit),再次介紹Haswell Refresh、Haswell Refresh K、Pentium K等新品發(fā)布計劃,同時英特爾第六代Skylake處理器也揭曉將于20
上周六,CPU-Z 1.69.2曝光英特爾Haswell-E處理器,原生支持DDR4內(nèi)存。據(jù)國外CPUWorld網(wǎng)站介紹,目前首顆英特爾Haswell-EP處理器已經(jīng)泄露?,F(xiàn)在國外ebay網(wǎng)站已開始拍賣這顆新U,采用12核心設(shè)計、原生支持
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在檢測(Serial Presence Detect,簡稱SPD)EEPROM器件34AA04。新器件專門設(shè)計用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數(shù)據(jù)數(shù)率
DDR4內(nèi)存終于全面開花結(jié)果了。嵌入式存儲廠商Virtium今天也推出了他們的DDR4產(chǎn)品,而且非常特殊,首次采用了ULP超小型規(guī)格,高度只有區(qū)區(qū)17.8毫米(0.7英寸)。DDR4 DIMM內(nèi)存的標準高度為31.25毫米,稍稍高于DDR3 30.3
在宣布首款單條64GB DDR4內(nèi)存之后,SK海力士(SK Hynix)又在今日發(fā)布了全球首款單條容量高達128GB的DDR4內(nèi)存。和之前的64GB DDR4內(nèi)存一樣,這款容量達到128GB的DDR4產(chǎn)品使用了自家的8Gb(1GB) DDR4內(nèi)存
威剛今天早些時候正式宣布了他們的首批DDR4內(nèi)存產(chǎn)品,美光也不甘示弱,宣布其DDR4內(nèi)存已經(jīng)大規(guī)模投產(chǎn),并在逐步提高產(chǎn)量。 美光表示,目前量產(chǎn)的是4Gb DDR4內(nèi)存顆粒,標準頻率為2133MHz,并特別與Intel
先進內(nèi)存及企業(yè)數(shù)據(jù)中心和高性能應(yīng)用存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc., 今日宣布其正逐步加大DDR4存儲器的產(chǎn)量以支持即將發(fā)布的Intel(R) CPU。DDR4技術(shù)的性能改進及功耗降低是日益增長的企業(yè)計算市場十
中國 北京,2013年10月24日 –測試、測量及監(jiān)測儀器的全球領(lǐng)導廠商—泰克公司日前宣布,推出實時內(nèi)存執(zhí)行驗證解決方案,以提供針對JEDEC DDR4、DDR3和DDR3L內(nèi)存
英特爾宣布了它的第一款八核桌面處理器,第一款支持DDR4內(nèi)存的桌面平臺。不過DIY用戶可能要失望了,新的處理器使用了全新的接口,不支持現(xiàn)有的主板。新的"Extreme Edition" Core i7處理器是基于Haswell
在英特爾下一代處理器將支援新世代記憶體DDR4 DRAM下,包括三星、美光及海力士及相關(guān)模組廠,近期也相繼導入DDR4 DRAM試產(chǎn)行動,業(yè)者強調(diào),DDR 4 DRAM因功耗低,運算速度更
今年一月份起,AMD Kaveri APU處理器已經(jīng)開賣,具體品牌采用A系列命名方式。同時,預計2015年上市的AMD下代Carrizo APU也浮出水面,更多新特性已提前曝光,包括原生支持DDR4內(nèi)存,升級至挖掘機架構(gòu)。 據(jù)
2014年1月29日——Teledyne LeCroy(力科),世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導者,升級了其Kibra 480 DDR協(xié)議分析儀平臺,使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支持DDR4 U-D
日前,Teledyne LeCroy(力科),世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導者,升級了其Kibra 480 DDR協(xié)議分析儀平臺,使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支持DDR4 U-DIMM,R-DIMM
21ic訊 賽靈思公司今天宣布推出業(yè)界首款面向All Programmable UltraScale™器件的高性能DDR4內(nèi)存解決方案,每秒數(shù)據(jù)速率高達2400 Mb。UltraScale器件采用ASIC級架構(gòu),可支持大量I/O和超大存儲帶寬,并能夠大幅
1月9日消息,據(jù)外國媒體報道,知情人士透露,英特爾將在今年第三季度實現(xiàn)旗下高端電腦對DDR4內(nèi)存的支持。DDR4的開發(fā)已經(jīng)歷經(jīng)五年多。這款新一代DRAM在降低功耗的同時還可提高計算機的性能。它的出現(xiàn)也意味著如今大多
英特爾將在今年第三季度實現(xiàn)旗下高端電腦對DDR4內(nèi)存的支持。DDR4的開發(fā)已經(jīng)歷經(jīng)五年多。這款新一代DRAM在降低功耗的同時還可提高計算機的性能。它的出現(xiàn)也意味著如今大多數(shù)筆記本電腦、平板電腦和服務(wù)器
明年的14nm Broadwell處理器偏愛筆記本,桌面用戶的下一站就推遲到了2015年,也就是此前一直所說的“Skylake”,但那只是平臺的整體代號,而不是處理器的單獨代號。Broadwell的繼任者究竟會叫什么呢?現(xiàn)在,
雖然目前各大內(nèi)存廠商已經(jīng)開始生產(chǎn)下一代DDR4內(nèi)存,但是就目前情況來看,大概明年新一代內(nèi)存才會用于服務(wù)器設(shè)備,而個人電腦和平板電腦則要等到2015年。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,DDR4內(nèi)存將會為用戶提供相當于