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東芝Fab 5新廠激活用于3D NAND閃存生產(chǎn)
東芝公司(Toshiba)宣布將在今年八月激活位于日本三重縣四日市的 Fab 5 新廠第二期工程，準(zhǔn)備增加 NAND 閃存的制造產(chǎn)能，同時轉(zhuǎn)移至 3D NAND 生產(chǎn)。 這項工程預(yù)計將在2014年夏天完成，東芝強(qiáng)調(diào)，目前尚未決定任何設(shè)備
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東芝將拓展半導(dǎo)體制造設(shè)施
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司將在日本三重的四日工廠中拓展其先進(jìn)的5號半導(dǎo)體制造設(shè)施(以下簡稱“Fab 5”)，以確保采用下一代工藝技術(shù)制造的NAND閃存和未來的3D內(nèi)存擁有足夠的制
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器新規(guī)格對業(yè)界意義重大
摘要： 意法半導(dǎo)體MEMS運動傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolini表示，意法半導(dǎo)體是規(guī)格的主要起草者，為該規(guī)格的制定做出了重要貢獻(xiàn)。 關(guān)鍵字： 傳感器, 半導(dǎo)體 平板電腦 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組
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MEMS傳感器新規(guī)格對產(chǎn)業(yè)有益
近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格，即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器新規(guī)格對產(chǎn)業(yè)有益
近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格，即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年營收達(dá)45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高，讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺。GlobalFoundries近半年來28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualc
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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen披露稱，該公司正在進(jìn)行大范圍、大規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體客戶移動設(shè)備的需求。目前，GF紐約州的Fab8工廠已經(jīng)能每月生產(chǎn)6萬
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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen披露稱，該公司正在進(jìn)行大范圍、大規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體客戶移動設(shè)備的需求。目前，GF紐約州的Fab8工廠已經(jīng)能每月生產(chǎn)6萬
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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen披露稱，該公司正在進(jìn)行大范圍、大規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體客戶移動設(shè)備的需求。目前，GF紐約州的Fab8工廠已經(jīng)能每月生產(chǎn)6萬
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X-FAB針對可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝
強(qiáng)了XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。X-FAB針對模擬電路設(shè)計降低XP018芯片成本有幾個方面：——新推出的單電壓5V的選項移除了
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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen披露稱，該公司正在進(jìn)行大范圍、大規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體客戶移動設(shè)備的需求。目前，GF紐約州的Fab8工廠已經(jīng)能每月生產(chǎn)6萬
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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen披露稱，該公司正在進(jìn)行大范圍、大規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體客戶移動設(shè)備的需求。目前，GF紐約州的Fab8工廠已經(jīng)能每月生產(chǎn)6萬
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年營收達(dá)45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高，讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺。GlobalFoundries近半年來28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcom
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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen披露稱，該公司正在進(jìn)行大范圍、大規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體客戶移動設(shè)備的需求。 目前，GF紐約州的Fab 8工廠已經(jīng)能每月生
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年營收達(dá)45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高，讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺。GlobalFoundries近半年來28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualc
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日月光封測營收 創(chuàng)歷史新高
全球IC封測大廠日月光(2311)5月合并營收達(dá)174.39億元，月成長率4.3%，創(chuàng)下今年以來新高。其中，封測與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動能，以124.14億元創(chuàng)下部門的歷史新高，月成長率6.3%。日月光受惠于
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全球IC封測大廠日月光（2311）5月合并營收達(dá)174.39億元，月成長率4.3％，創(chuàng)下今年以來新高。其中，封測與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動能，以124.14億元創(chuàng)下部門的歷史新高，月成長率6.3％。 日月
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臺積電12寸產(chǎn)能 Q3追上對手
臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)加緊腳步，擴(kuò)充產(chǎn)能不遺余力，中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產(chǎn)，負(fù)責(zé)20納米的南科Fab14第五、六期陸續(xù)裝機(jī)，第3季12寸月產(chǎn)能將突破40萬片，與英特爾并駕齊驅(qū)。臺積電今年資本支出調(diào)高為
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臺積電12寸產(chǎn)能 Q3追上對手
臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)加緊腳步，擴(kuò)充產(chǎn)能不遺余力，中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產(chǎn)，負(fù)責(zé)20納米的南科Fab14第五、六期陸續(xù)裝機(jī)，第3季12寸月產(chǎn)能將突破40萬片，與英特爾并駕齊驅(qū)。臺積電今年資本支出調(diào)高為
