晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28奈米制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1就超越40nm,成為支撐公司營(yíng)運(yùn)的主力,而這也不過(guò)是28nm開(kāi)始有營(yíng)收貢獻(xiàn)的第7個(gè)季度(相較于當(dāng)初40nm開(kāi)始量產(chǎn)后,對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)花了13季才超越
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28奈米制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28 奈米制程部分的營(yíng)收,可望提前在
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀于14日的供應(yīng)鏈論壇上,喊出明年資本支出將提高至90億美元,而外資也紛紛對(duì)臺(tái)積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進(jìn)一步將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)由105元調(diào)高至114元,野村則是維持105元的目標(biāo)價(jià)以及買進(jìn)(
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官AjitManocha在“IEDM2012”第二天的午宴(Luncheon)上發(fā)表了題為“IstheFabless/FoundryModelDead?WeDon'tThinkSo.LongLiveFoundry2.0!”的演講。他指出今后代工企業(yè)與客戶企業(yè)的
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Ajit Manocha在“IEDM 2012”第二天的午宴(Luncheon)上發(fā)表了題為“Is the Fabless/Foundry Model Dead? We Don't Think So. Long Live Foundry 2.0 !”的演講。他指出今后代工企
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)是趨勢(shì)8英寸線是主流目前MEMS的生產(chǎn)工藝確有與COMS工藝融合的趨勢(shì),但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起,一些大批量應(yīng)用的器件,工藝標(biāo)準(zhǔn)化是一個(gè)趨勢(shì),也有此必要。在不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)
IntelCTOJustinRattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州FabD1X、亞利
近日,Intel CTO Justin Rattner對(duì)外表示,Intel 14nm工藝的開(kāi)發(fā)正按計(jì)劃順利進(jìn)行,預(yù)計(jì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州F
如今,各類電子產(chǎn)品成為人們生活中不可或缺的部分,無(wú)論是手機(jī)、平板電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)還是游戲手柄、遙控器、電玩,甚至是汽車和醫(yī)療器械領(lǐng)域,這些在人們生活中占據(jù)重要地位的產(chǎn)品,都離不開(kāi)MEMS陀螺儀?;蛟S
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)Fab14晶圓廠六期工程開(kāi)始建設(shè),其中包括在臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)建立一座12英寸晶圓工廠。臺(tái)積電COO表示,除了)Fab14晶圓廠六期工程之外,臺(tái)積電將在明年第一季度開(kāi)始)Fab14晶圓
半導(dǎo)體界傳出,臺(tái)積電(2330)本月聘請(qǐng)顧問(wèn)公司尋找面積320萬(wàn)平方英尺的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),外界推測(cè)臺(tái)積電有意在紐約設(shè)12寸廠,將是臺(tái)積電第一座海外12寸晶圓廠。臺(tái)積電發(fā)言系統(tǒng)昨(26)日不予評(píng)論。 臺(tái)積電在美國(guó)僅擁透過(guò)轉(zhuǎn)
臺(tái)積電執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義。記者周宗禎/攝影 臺(tái)積電旗下南科14廠(Fab 14)第6期昨(23)日動(dòng)土,未來(lái)5年要在南科投資5,000億元擴(kuò)產(chǎn),臺(tái)積電內(nèi)部規(guī)劃,F(xiàn)ab 14第6期將以20納米以下先進(jìn)制程為主力,第7期