根據(jù)全球市場研究機構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 調(diào)查顯示,主要系統(tǒng)OEM客戶因淡季需求疲弱而持續(xù)砍單,迫使 NAND Flash 供應(yīng)商必須采取更為積極的價格策略來減輕庫存壓力,因此 2月份NAND Flas
新芯是國內(nèi)一家12英寸集成電路制造企業(yè)。該公司只生產(chǎn)12英寸晶圓,目前產(chǎn)能還比較小(每月有1萬多片),產(chǎn)品包括NOR Flash和BSI(背照式)圖像傳感器。該公司董事長王繼增表示,公司定位從一開始就是生產(chǎn)NOR Flash,制程
摘要:德州儀器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構(gòu)的最高性能的DSP器件,是市場上應(yīng)用廣泛的C6455高端處理平臺升級的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式
為擺脫產(chǎn)品價格下滑造成毛利表現(xiàn)疲弱影響,LED廠近年來積極尋找利基型市場的切入點,臺灣LED封裝廠宏齊日前取得日本客戶SMD新訂單,應(yīng)用于游戲機領(lǐng)域,并且從2014年2月開始出貨,首批訂單合約為1年期,未來
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著世界行動通訊大會(MWC)昨(24)日登場,手機大廠計劃于會上發(fā)表的新機、采用規(guī)格已為市場矚目焦點。尤其,繼iPhone 5s后,即將發(fā)表的三星新旗艦機S5及擬于3月發(fā)表的宏達電HTC M8,皆傳
覆晶(Flip-Chip)技術(shù)逐步純熟,2014年覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入各項應(yīng)用的比重將明顯提升,業(yè)者積極將覆晶技術(shù)導(dǎo)入FlashLED應(yīng)用,三星順勢擴大FlashLED產(chǎn)品版圖,宣布推出采覆晶技術(shù)的標準封裝規(guī)格2016的FlashLED。FlashLED需要具
無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾,各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級封裝(chip-scale package,CSP)產(chǎn)品,三星也發(fā)布最新CSP產(chǎn)品訊息,推出全新Flash LED尺寸為1.3mm*1.3mm,這款型號為FC1313的產(chǎn)品
21ic訊 Holtek推出新一代內(nèi)建LED / LCD Driver的Flash觸控MCU BS82C16A-3,BS82C16A-3支持16個觸控按鍵,除了保有上一代的優(yōu)點之外還比上一代觸控MCU更省電,觸控偵測的更新率更高,并且抗干擾的能力更好,而內(nèi)建的
21ic訊 Holtek持續(xù)在醫(yī)療量測領(lǐng)域不斷追求卓越精進,再推出高度整合,高性價比的血糖儀系列專用MCU HT45F65及HT45F67。HT45F65、HT45F67整合了高精準度可程序調(diào)整的參考電壓源、專用運算放大器、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及溫
21ic訊 Holtek針對Power Bank領(lǐng)域,推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCU HT45F4N、HT45FH4N,與第1代的Power Bank MCU相比,增加了更多的資源及更多的腳位,更適合Power Bank帶LED數(shù)碼管及LCD屏顯示等應(yīng)用。HT45
21ic訊 Holtek針對Power Bank領(lǐng)域,推出Power Bank Flash版本的MCU HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1,與沒有帶A的版本相比,加大了外部PMOS及NMOS的驅(qū)動電流。HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1具備2K × 16
21ic訊 Holtek推出全新的20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash MCU產(chǎn)品,HT67F5640。ADC有效位數(shù)(ENOB)可達18位,全系列符合工業(yè)等級 -40°C ~ 85°C 工作溫度與高抗噪聲之性能要求,提供I2C / SPI / UART接
21ic訊 Holtek針對2.4GHz RF應(yīng)用領(lǐng)域,推出整合型Flash版本的2.4GHz MCU系列BC66F840、BC66F850、BC66F860三款。這個系列具有低耗電、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver外,并結(jié)合Holtek八位控制器,提供用戶最便利
全球市場研究機構(gòu)TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange 表示,在NAND Flash業(yè)者原先對于 2013年第四季終端裝置出貨過于樂觀,導(dǎo)致產(chǎn)出成長高于后續(xù)實際需求而讓市況呈現(xiàn)供過于求,以及SK海力士(Hynix)火災(zāi)影
南韓為全球記憶體主要出口國之一,為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品,南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚,順差金額較2012年顯著擴
隨著世界行動通訊大會(MWC)于2014年2月24日登場,手機大廠計劃于會上發(fā)表的新機、采用規(guī)格已為市場矚目焦點。尤其,繼iPhone 5s后,即將發(fā)表的三星新旗艦機S5及擬于3月發(fā)表的宏達電HTC M8,皆傳將搭載雙顆Flash LED,
覆晶(Flip-Chip)技術(shù)逐步純熟,2014年覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入各項應(yīng)用的比重將明顯提升,業(yè)者積極將覆晶技術(shù)導(dǎo)入FlashLED應(yīng)用,三星順勢擴大FlashLED產(chǎn)品版圖,宣布推出采覆晶技術(shù)的標準封裝規(guī)格2016的Flash LED。 FlashLED需要
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 盛群推出Flash MCU with LCD/LED Driver HT69F240。其內(nèi)建有LCD及LED驅(qū)動器,不須外加元件,即可直接推動各種面板,非常適合小家電面板的應(yīng)用。HT69F240包含有4K Word Flash程式記憶體
在過去的二十年里,ROM和EPROM一直是嵌入式系統(tǒng)的存儲設(shè)備的首選。但是,今天越來越多的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計者采用Flash這種可讀寫的存儲設(shè)備進行設(shè)計開發(fā)。Flash存儲技術(shù)在過去
本周LED產(chǎn)業(yè)的熱門關(guān)鍵詞主要是藍寶石、人才、專利以及Flash LED。在蘋果新品的“蝴蝶效應(yīng)”下,藍寶石掀二月逆襲風(fēng);LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移加速,企業(yè)又逢“用工荒”;日亞專利快到期,能否繼續(xù)“笑傲江湖”?智能