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中國(guó)市場(chǎng)將成為汽車傳感器新的增長(zhǎng)點(diǎn)
由于中國(guó)在這幾年汽車銷量的大量增長(zhǎng)，全國(guó)各大城市汽車每年都大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010-2015年增長(zhǎng)8%。雖然政府支持的幾個(gè)補(bǔ)貼項(xiàng)目2011年到期，并影響了汽車銷量，但據(jù)IHS Global Insight的產(chǎn)量預(yù)測(cè)，中國(guó)市場(chǎng)今年將再度加
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Global Foundries今年開支預(yù)計(jì)80億美元超TSMC，稱不懼英特爾進(jìn)入代工
短短三年，Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。并且，這一財(cái)實(shí)雄厚的公司今年預(yù)計(jì)開支80億美元，并與IBM和三星成立了新三角聯(lián)盟?！叭ツ甑谒募?，我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電；今年3月4日，我們從AMD手里
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久益環(huán)球欲收購(gòu)國(guó)際煤機(jī)，外企爭(zhēng)入國(guó)內(nèi)煤機(jī)市場(chǎng)
近日，美國(guó)礦業(yè)設(shè)備公司久益環(huán)球(Joy Global Inc)正在就收購(gòu)中國(guó)同行國(guó)際煤機(jī)集團(tuán)相關(guān)事宜展開談判。國(guó)際煤機(jī)控股股東Jordan Co.欲將所持41%的股份以45.46億港元出售給美國(guó)采礦設(shè)備商久益環(huán)球，交易可能觸發(fā)全面收購(gòu)
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3年突破臺(tái)灣地區(qū)“雙雄”封鎖
短短三年，阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。 “去年第四季，我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電;今年3月4日，我們從AMD手里收回所有股份，已完全獨(dú)立自主。”前日，Glob
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中芯國(guó)際半導(dǎo)體代工巨頭欲進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)
短短三年，阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。 “去年第四季，我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電；今年3月4日，我們從AMD手里收回所有股份，已完全獨(dú)立自主?！鼻叭眨珿lobal Foundri
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半導(dǎo)體代工巨頭Global Foundries 80億美元擴(kuò)產(chǎn)
短短三年，阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭?！叭ツ甑谒募?，我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電；今年3月4日，我們從AMD手里收回所有股份，已完全獨(dú)立自主?！鼻叭?，Global Foundries全球
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中東半導(dǎo)體代工巨頭欲80億美元擴(kuò)產(chǎn)
3年突破臺(tái)灣地區(qū)“雙雄”封鎖王如晨短短三年，阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。“去年第四季，我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電；今年3月4日，我們從AMD手里收回所有
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3年突破臺(tái)灣地區(qū)“雙雄”封鎖
短短三年，阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。“去年第四季，我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電;今年3月4日，我們從AMD手里收回所有股份，已完全獨(dú)立自主。”前日，Global Fou
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魏少軍：打造面向全球的集成電路產(chǎn)業(yè)“大基地”
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)理事長(zhǎng)魏少軍 國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了很大的進(jìn)步，整體水平與國(guó)外相比，差距正在縮小。之所以讓人感到國(guó)內(nèi)外IC產(chǎn)業(yè)的差距在擴(kuò)大，主要是由于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不平衡?！ ∨c
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中東半導(dǎo)體代工巨頭欲80億美元擴(kuò)產(chǎn)
3年突破臺(tái)灣地區(qū)“雙雄”封鎖 短短三年，阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。 “去年第四季，我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電；今年3月4日，我們從AMD手里收回所有股份，已完全獨(dú)
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魏少軍：建設(shè)面向全球IC產(chǎn)業(yè)基地
國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了很大的進(jìn)步，整體水平與國(guó)外相比，差距正在縮小。之所以讓人感到國(guó)內(nèi)外IC產(chǎn)業(yè)的差距在擴(kuò)大，主要是由于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不平衡。與國(guó)外差距逐漸縮小如果將IC產(chǎn)業(yè)按照設(shè)計(jì)、制造、封裝等細(xì)分市場(chǎng)來(lái)
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GF、臺(tái)積電競(jìng)逐茂德12寸晶圓廠
茂德12寸晶圓廠出售本月底前見分曉。據(jù)悉，由于茂德引資案延宕多時(shí)，債權(quán)銀行團(tuán)已對(duì)委任財(cái)顧KPMG下最后通碟，茂德引資案必須在月底前明朗化，可靠消息人士透露，現(xiàn)有3組人馬進(jìn)入決選名單，其中2組為格羅方德（GLOBAL
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亞太引領(lǐng)未來(lái)幾年全球電信設(shè)備市場(chǎng) 中印占總收入近20%
北京時(shí)間3月5日下午消息（艾斯）根據(jù)Research and Markets的數(shù)據(jù)顯示，2010年-2014年間全球電信設(shè)備市場(chǎng)將以3.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)的速度出現(xiàn)增長(zhǎng)。愛立信、華為、諾基亞西門子、阿爾卡特朗訊和中興將引領(lǐng)市場(chǎng)。
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歐廠擁抱18吋晶圓 鎖定設(shè)備材料商機(jī)
王怡蘋／慕尼黑 繼全球5大半導(dǎo)體廠英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布組成聯(lián)盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圓研發(fā)，歐洲設(shè)備及材料供
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Global Foundries 介紹
連于慧 2009年3月超微(AMD)和阿布達(dá)比主權(quán)基金旗下的ATIC，合資成立晶圓代工廠Global Foundries，同年9月購(gòu)并新加坡晶圓代工廠特許(Chartered)，目前市占率直逼晶圓代工二哥聯(lián)電。根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，2011年
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拉攏臺(tái)IC設(shè)計(jì)客戶 Global Foundries采在地化策略
連于慧／臺(tái)北 DRAM廠轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)似乎已成定局，不論是基于退廠機(jī)制的觀點(diǎn)如力晶、茂德，或是半導(dǎo)體垂直整合的觀點(diǎn)如三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等，都免不了成為晶圓代工具樂(lè)部的一員！尤其是
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Global Foundries將接手茂德 全面對(duì)決臺(tái)積電、聯(lián)電
連于慧／臺(tái)北 由于茂德凈值轉(zhuǎn)負(fù)，將于3月26日成為臺(tái)灣第1家下柜的DRAM廠，近期傳出晶圓代工大廠Global Foundries確定將接手茂德，范圍涵蓋旗下中科12吋晶圓廠及打折后的債務(wù)額度，半導(dǎo)體業(yè)者推測(cè)成交價(jià)在新臺(tái)幣200億
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茂德稱美商Global Foundries將接手消息純屬媒體臆測(cè)
路透臺(tái)北2月24日電---針對(duì)本地媒體報(bào)導(dǎo)稱,全球第三大晶圓代工廠--美商Global Foundries將接手臺(tái)灣動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體廠商--茂德(5387.TWO: 行情),茂德周五回應(yīng)表示,此消息純屬媒體臆測(cè). 陷入財(cái)務(wù)困境且即將在3月下
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臺(tái)芯片廠茂德被Global Foundries并購(gòu)
網(wǎng)易科技訊 2月24日消息，據(jù)臺(tái)灣《數(shù)字時(shí)代》報(bào)道，凈值已成負(fù)數(shù)的茂德將于3月26日成為臺(tái)灣首家退市的DRAM廠，近期傳出芯片代工大廠Global Foundries確定將接手茂德的消息，不過(guò)該消息仍待茂德對(duì)外證實(shí)。 據(jù)了解，本
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三星將展示下一代芯片技術(shù)
作為通用平臺(tái)技術(shù)合作奠基人與目前全球最大的芯片制造力聯(lián)盟的三星電子、IBM以及GLOBAL FOUNDRIES公司，將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示下一代芯片技術(shù)。在即將
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