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IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司，簡(jiǎn)稱IBM（International Business Machines Corporation）?？偣驹诩~約州阿蒙克市。1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國(guó)，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，擁有全球雇員 30多萬(wàn)人，業(yè)務(wù)遍及160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。該公司創(chuàng)立時(shí)的主要業(yè)務(wù)為商業(yè)打字機(jī)，之后轉(zhuǎn)為文字處理機(jī)，然后到計(jì)算機(jī)和有關(guān)服務(wù)，2011年IBM在中韓兩國(guó)行賄被罰1000萬(wàn)美元。2013年9月19日，IBM收購(gòu)了英國(guó)商業(yè)軟件廠商Daeja Image Systems，打算將其并入軟件集團(tuán)和企業(yè)內(nèi)容管理(ECM)業(yè)務(wù)。2014年1月9日，IBM宣布斥資10億美元組建新部門(mén)，負(fù)責(zé)公司最新電腦系統(tǒng)Watson。北京時(shí)間2014年12月17日，歐盟委員會(huì)表示，已批準(zhǔn)了漢莎航空公司將其IT基礎(chǔ)設(shè)施部門(mén)出售給美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)的交易。201

工信部：公共云服務(wù)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩

據(jù)財(cái)新報(bào)道，工信部電信研究院昨日發(fā)布的《2013中國(guó)公共云服務(wù)發(fā)展調(diào)查報(bào)告》顯示，2013年，我國(guó)公共云服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到47.6億元，同比增長(zhǎng)36%，相較于2012年73.5%的增速明顯放緩。報(bào)告顯示，盡管國(guó)外云服務(wù)企業(yè)亞馬

半導(dǎo)體
2014-06-18

云服務(wù) 工信部 IBM 亞馬遜
聯(lián)電強(qiáng)攻28奈米，明年資本支出看增

聯(lián)電(2303)為建置28奈米先進(jìn)制程產(chǎn)能，16日董事會(huì)通過(guò)資本預(yù)算追加執(zhí)行新臺(tái)幣256.48億元，主要在明年支出，將使得明年資本支出有可能較今年高。聯(lián)電董事會(huì)同時(shí)決議通過(guò)，7月7日為除息交易日，去年度每股配發(fā)0.5元現(xiàn)金

半導(dǎo)體
2014-06-18

先進(jìn)制程晶圓聯(lián)電 IBM
新聞大爆炸：智能穿戴技術(shù)引爆2014巴西世界杯

1、智能穿戴技術(shù)引爆2014巴西世界杯2011年，阿迪達(dá)斯發(fā)布了全球首雙配備了miCoach功能的adizerof50足球鞋。這雙被稱“有大腦”的足球鞋，率先將智能科技引入了競(jìng)技領(lǐng)域，并將在2014年的巴西迎來(lái)自己的世界

21ic專訪
2014-06-12

三星智能穿戴 IC IBM
高通分食“IBM”正營(yíng) 特許半導(dǎo)體和三星為其工

【導(dǎo)讀】高通分食“IBM”正營(yíng) 特許半導(dǎo)體和三星為其工最近高通公司計(jì)劃擴(kuò)展它的芯片代工力量，它將把特許半導(dǎo)體和三星電子公司兩個(gè)“IBM陣營(yíng)”的成員，添加到它的代工制造合作伙伴名單中。當(dāng)?shù)貢r(shí)間

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體三星 IBM
特許半導(dǎo)體、三星、IBM宣布明年底開(kāi)始量產(chǎn)45奈米芯片

【導(dǎo)讀】特許半導(dǎo)體、三星、IBM宣布明年底開(kāi)始量產(chǎn)45奈米芯片新加坡特許半導(dǎo)體、南韓三星電子和IBM周二召開(kāi)聯(lián)合記者會(huì)宣布，將自明年底開(kāi)始量產(chǎn)新版45奈米芯片適用于高階電子產(chǎn)品。該新版芯片由特

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體三星米芯片 IBM
IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片

【導(dǎo)讀】IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片 IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌科技和三星近日聯(lián)合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片，并開(kāi)始供應(yīng)設(shè)計(jì)套件。關(guān)鍵設(shè)計(jì)元素的

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體三星芯片 IBM
高通分食IBM陣營(yíng) 特許半導(dǎo)體和三星為其代工

【導(dǎo)讀】高通分食IBM陣營(yíng) 特許半導(dǎo)體和三星為其代工當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五，手機(jī)芯片廠商美國(guó)高通公司表示，他希望在最先進(jìn)的45納米制造工藝領(lǐng)域與對(duì)手展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，并計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展和臺(tái)積電公司以及“IBM 陣營(yíng)”的代

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體三星 IBM
45納米競(jìng)爭(zhēng)步入白熱化四公司抱團(tuán)開(kāi)發(fā)首批功能芯片

【導(dǎo)讀】45納米競(jìng)爭(zhēng)步入白熱化四公司抱團(tuán)開(kāi)發(fā)首批功能芯片 IBM、Chartered、英飛凌和三星宣布已經(jīng)通過(guò)通用的45納米工藝技術(shù)生產(chǎn)出芯片產(chǎn)品。這四家公司宣布已經(jīng)開(kāi)發(fā)出首批基于低功率45納米工藝技術(shù)的功能芯

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片 BSP TSMC IBM
美國(guó)IBM開(kāi)始供應(yīng)任天堂游戲機(jī)“Wii”用處理器芯片

【導(dǎo)讀】美國(guó)IBM開(kāi)始供應(yīng)任天堂游戲機(jī)“Wii”用處理器芯片美國(guó)IBM宣布已開(kāi)始供應(yīng)任天堂游戲機(jī)“Wii”用處理器芯片。該芯片由位于紐約州東費(fèi)西基爾（East Fishkill）的IBM工廠供應(yīng)。該芯片代碼為“

半導(dǎo)體
2014-06-09

游戲機(jī) 處理器芯片 BSP IBM
IBM等4公司宣布45nm工藝制造的電路正常動(dòng)作

【導(dǎo)讀】IBM等4公司宣布45nm工藝制造的電路正常動(dòng)作 IBM、新加坡特許半導(dǎo)體制造（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.）、德國(guó)英飛凌科技（Infineon Technologies AG）、韓國(guó)三星電子宣布，采用聯(lián)合

半導(dǎo)體
2014-06-09

電路 BSP 5NM IBM
IBM與AMD攜手策劃及營(yíng)銷強(qiáng)化AMD芯片服務(wù)器銷售

【導(dǎo)讀】IBM與AMD攜手策劃及營(yíng)銷強(qiáng)化AMD芯片服務(wù)器銷售 IBM從2003年開(kāi)始與AMD在SOI（silicon on insulator）等制造工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)領(lǐng)域進(jìn)行合作。IBM還在銷售配備AMD微處理器“Opteron”的服務(wù)器等，不過(guò)銷

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片 AMD BSP IBM
TUNDRA半導(dǎo)體與NU HORIZONS簽訂經(jīng)銷協(xié)議

【導(dǎo)讀】TUNDRA半導(dǎo)體與NU HORIZONS簽訂經(jīng)銷協(xié)議系統(tǒng)互連技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司(多倫多證券交易所股票代碼：TUN)今天宣布，與NuHorizonsElectronicsCorporations（以下稱之為 “Nu Horizons”）簽訂經(jīng)

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 BSP ARCHITECTURE IBM
艾克爾加入IBM、特許、三星聯(lián)盟，半導(dǎo)體代工三分天下

【導(dǎo)讀】艾克爾加入IBM、特許、三星聯(lián)盟，半導(dǎo)體代工三分天下全球第二大封測(cè)廠艾克爾（Amkor）26日宣布，將加入由IBM、特許、三星合組的技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟，透過(guò)相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封裝等高階封測(cè)

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體三星 BSP IBM
IBM締造未來(lái)芯片冷卻技術(shù)，向功耗和散熱發(fā)出挑戰(zhàn)宣言！

【導(dǎo)讀】IBM締造未來(lái)芯片冷卻技術(shù)，向功耗和散熱發(fā)出挑戰(zhàn)宣言！由于具有100W/cm2的功率密度，今天的計(jì)算機(jī)芯片溫度已經(jīng)是標(biāo)準(zhǔn)的加熱板的10倍。因此，硅電路的冷卻就成為日益重要的問(wèn)題。未來(lái)的芯片將達(dá)到更

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片功率密度 BSP IBM
Zetex 新任臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)理

【導(dǎo)讀】Zetex 新任臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)理模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商 Zetex Semiconductors任命陳勇全先生為臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)理，專職負(fù)責(zé)該地區(qū)的業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)，涵蓋音頻、直播衛(wèi)星系統(tǒng) (DBS)、發(fā)光二極管 (LED) 照

半導(dǎo)體
2014-06-09

BSP ELECTRONICS ZETEX IBM
被動(dòng)組件：接獲大廠訂單，奧斯特、千如今年業(yè)績(jī)顯威力

【導(dǎo)讀】被動(dòng)組件：接獲大廠訂單，奧斯特、千如今年業(yè)績(jī)顯威力被動(dòng)組件股奧斯特及千如雙推新產(chǎn)品，今年?duì)I運(yùn)顯威力！奧斯特安全辨識(shí)組件代理權(quán)報(bào)捷，已接獲廣達(dá)、緯創(chuàng)等筆記型計(jì)算機(jī)大廠訂單，明年?duì)I收倍增。

半導(dǎo)體
2014-06-09

指紋組件 BSP IBM
群雄并起　臺(tái)積電“群山”奇跡能否延續(xù)？

【導(dǎo)讀】群雄并起　臺(tái)積電“群山”奇跡能否延續(xù)？　　昔日合作遭拒的IBM 今日與眾廠結(jié)盟進(jìn)逼　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）最近頗有被臺(tái)風(fēng)尾掃到的意味，一會(huì)兒被同業(yè)減資的問(wèn)題掃到，一會(huì)又是大客戶飛思卡爾（

半導(dǎo)體
2014-06-09

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 IBM
IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺(tái)積電回天乏力？

【導(dǎo)讀】IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺(tái)積電回天乏力？ IBM公司日前宣布對(duì)加入Crolles 2聯(lián)盟“沒(méi)有興趣”，這一表態(tài)對(duì)該技術(shù)研發(fā)合作團(tuán)體無(wú)疑是一個(gè)重大的打擊。 Crolles2由STMicroelectronics和Philips

半導(dǎo)體
2014-06-09

NXP 臺(tái)積電 BSP IBM
IBM分享07年深圳地區(qū)創(chuàng)新藍(lán)圖與業(yè)務(wù)發(fā)展策略

【導(dǎo)讀】IBM分享07年深圳地區(qū)創(chuàng)新藍(lán)圖與業(yè)務(wù)發(fā)展策略日前，IBM在深圳舉辦以“深耕深圳市場(chǎng)，傳遞創(chuàng)新價(jià)值”為主題的媒體見(jiàn)面會(huì)。IBM深圳分公司總經(jīng)理韓敬軍先生在此次見(jiàn)面會(huì)上回顧了IBM在2006年的創(chuàng)新成果，

半導(dǎo)體
2014-06-09

華為 BSP AMS IBM
全球主要芯片商聯(lián)合開(kāi)發(fā)新芯片技術(shù)

【導(dǎo)讀】全球主要芯片商聯(lián)合開(kāi)發(fā)新芯片技術(shù) 據(jù)路透社最新消息，包括美國(guó)IBM公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司和韓國(guó)三星電子公司在內(nèi)的幾家芯片制造商將聯(lián)合起來(lái)，共同開(kāi)發(fā)和制造采用更先進(jìn)制造工藝的芯片。

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體芯片技術(shù) BSP IBM

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工信部：公共云服務(wù)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩

聯(lián)電強(qiáng)攻28奈米，明年資本支出看增

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高通分食“IBM”正營(yíng) 特許半導(dǎo)體和三星為其工

特許半導(dǎo)體、三星、IBM宣布明年底開(kāi)始量產(chǎn)45奈米芯片

IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片

高通分食IBM陣營(yíng) 特許半導(dǎo)體和三星為其代工

45納米競(jìng)爭(zhēng)步入白熱化四公司抱團(tuán)開(kāi)發(fā)首批功能芯片

美國(guó)IBM開(kāi)始供應(yīng)任天堂游戲機(jī)“Wii”用處理器芯片

IBM等4公司宣布45nm工藝制造的電路正常動(dòng)作

IBM與AMD攜手策劃及營(yíng)銷強(qiáng)化AMD芯片服務(wù)器銷售

TUNDRA半導(dǎo)體與NU HORIZONS簽訂經(jīng)銷協(xié)議

艾克爾加入IBM、特許、三星聯(lián)盟，半導(dǎo)體代工三分天下

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Zetex 新任臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)理

被動(dòng)組件：接獲大廠訂單，奧斯特、千如今年業(yè)績(jī)顯威力

群雄并起　臺(tái)積電“群山”奇跡能否延續(xù)？

IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺(tái)積電回天乏力？

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全球主要芯片商聯(lián)合開(kāi)發(fā)新芯片技術(shù)

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