在浦東張江中芯國際的工廠里,無時無刻不在上演著代表人類最高制造水平的“接力賽”。直徑30厘米的圓形硅晶薄片穿梭在各種極端精密的加工設備之間,由它們在硅片表面制作出只有發(fā)絲
2020年4月,北方華創(chuàng)THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設備搬入(Movein)國內集成電路制造龍頭企業(yè)。該設備的交付,意味著國產立式LPCVD設備在先進集成電路制造領域的應用拓展上實現重大進展。
北方華創(chuàng)宣布,2020年4月7日,北方華創(chuàng)THEORIS SN302D型12英寸氮化硅沉積設備搬入( Move in)國內集成電路制造龍頭企業(yè)。該設備的交付,意味著國產立式LPCVD設備在先進集成電路制造領域的應用拓展上實現重大進展。
近年來,傳感器小型化趨勢為其開拓了更廣泛的應用空間,所以,就傳感器本身而言,傳感器不是科技創(chuàng)新或新領域,而是一項不斷發(fā)展的技術。隨著IC制造工藝進步,小型化成為傳感器產業(yè)的新趨勢,傳感器也正在為人類生活提供極大的便捷。11月7日下午,省政府新聞辦公室召開 “2019世界傳感器大會新聞發(fā)布會”,記者在會上獲悉,有10多位中外院士參會、10余家世界500強企業(yè)參與的2019世界傳感器大會暨博覽會將于11月9日至11日在鄭州舉行。發(fā)布會上,鄭州市政府副市長史占勇介紹了大會主題議題、議程設置、高端論壇、展會規(guī)模、配套活動、創(chuàng)新亮點及價值意義。
KLA-Tencor公司今天針對7納米以下的邏輯和尖端內存設計節(jié)點推出了五款圖案成型控制系統,以幫助芯片制造商實現多重曝光技術和EUV光刻所需的嚴格工藝寬容度。
臺灣半導體協會(TSIA)和中國半導體行業(yè)協會(CSIA)就在這兩日分別發(fā)表臺灣和大陸上半年的半導體產業(yè)產值,從數字來一窺兩岸半導體發(fā)展態(tài)勢。 先總結來看,就整個半導體IC產業(yè)的產值比較,2017年上半臺灣為新臺幣11,440億元,大陸約新臺幣9,900億元,臺灣半導體產業(yè)險勝,但大陸在整個半導體產業(yè)有越追越緊的趨勢,從以下各產業(yè)別來看,可知道臺灣在IC產業(yè)唯一有優(yōu)勢的還是制造業(yè),其他如設計、封測等,大陸半導體都已經一一超越。
今年的校招期間,福建省晉華集成電路有限公司(以下簡稱“晉華公司”)就深刻地感受到了人才爭奪的激烈。在武漢、西安、成都等國家重點集成電路專業(yè)知名高校內,同一天往往有多個國內集成電路企業(yè)的招聘會同臺競技,爭搶剛剛畢業(yè)的潛力人才。
如果以2000年國務院印發(fā)《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》為標志,中國集成電路產業(yè)進入真正起步階段,2014年發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)則是一臺強力加速器,將中國集成電路產業(yè)又推向一個新的高度。
學過歷史的朋友肯定都了解自建國以來西方就對我國實行技術封鎖,經過國內科研人員自強不息的刻苦研究,終于有了今天的成就,然而并不代表技術封鎖就此停止。近期美國政府將矛頭指向了我國的半導體行業(yè),一起看看我國能否再次沖破西方國家的技術封鎖吧。
市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續(xù)成長,預期在2016年可達到100座。IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括:有幾座預定20
循環(huán)邏輯“這是猜謎語嗎?”您會問。當然不是。這個標題聽起來像是一種循環(huán),真正的循環(huán)邏輯,但它說明了一個問題。典型值(typ)往往是集成電路(IC)測試中最容易誤解的詞,可以用其它詞來說明其概念:代表性
【導讀】8英寸線趨減 IC制造須理性突圍 推動全球半導體工業(yè)進步的兩個輪子,一個是縮小特征尺寸,另一個是增大硅片直徑,通??偸且圆粩嗟乜s小特征尺寸為先。如今,全球正進入12英寸,65納米芯片生產線的興建
【導讀】索尼放棄IC制造已成定局,旗下芯片廠易主東芝? 正如人們的預期那樣,處于困境的索尼采取了放棄IC制造的重大行動,把先進生產線轉讓給了東芝。關于這項交易的傳聞已流傳了數周。索尼和東芝表示,雙方
【導讀】專利“倍增”的背后,凸顯的是新區(qū)眾多企業(yè)知識產權意識的集體覺醒。采訪中,王新春坦言,對一些企業(yè)來說,重視專利,是痛定思痛后的一種選擇。一家IC制造企業(yè)在晶圓生產時,曾卡殼于一項關鍵技術,最后只得
【導讀】聯電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產。聯電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術,預計效能可較現今28奈米制程提升35~40%,可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢,擴大搶
【導讀】根據工藝先進性、營收能力、產能規(guī)模等各方面的整體性實力來看,TSMC與英特爾、三星位于前三名,被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯盟,并且成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)。 摘要: 根據工藝先進性、營收能力、產能規(guī)
【導讀】在經歷了極其艱難的2012年之后,預計今年半導體產業(yè)將溫和增長,智能終端、電視與計算等關鍵消費電子產品成為推動芯片營業(yè)收入與需求增長的主要動力。 摘要: 在經歷了極其艱難的2012年之后,預計今年半
【導讀】IC制造行業(yè)呈現出一個明顯的趨勢,即IC制造向更大的晶圓尺寸和晶圓廠轉移,而IC廠商數量將會持續(xù)縮減。 摘要: IC制造行業(yè)呈現出一個明顯的趨勢,即IC制造向更大的晶圓尺寸和晶圓廠轉移,而IC廠商數量將
(作者:楊士寧)過去20年里,我國集成電路產業(yè)不斷持續(xù)增長。中國半導體產業(yè)協會數據顯示,2013年中國集成電路總銷售額達到2509億元,年增長達到16.2%。 到2014年,預計總銷售額將達到3010億元,年增長將達到20%。盡
如今,IC制造技術進步的代價越來越大,產業(yè)鏈各方必須通力協作以降低技術創(chuàng)新的成本。本土企業(yè)在技術創(chuàng)新的道路上,必須針對自身的實際情況,選擇適合自己的發(fā)展策略。近年來,全球0.16微米以下工藝產能迅速增長。中