IC測(cè)試廠矽格(6257)日前除息1.62元后,因下半年來(lái)自客戶的射頻元件、網(wǎng)通晶片和功率放大器等訂單動(dòng)能仍強(qiáng),股價(jià)逐步邁向填息之路。 矽格7月10日除息,每股配息1.62元現(xiàn)金,當(dāng)天即填息逾四成,昨(12)日臺(tái)股重挫
2012年6月27日,精工愛普生株式會(huì)社 (“Epson”)在日本東京宣布其最新研發(fā)成果NX1032XS 集成電路 (IC) 測(cè)試處理機(jī)于今日面市,其高效傳送、檢測(cè)和甄別半導(dǎo)體元件的處理能力已達(dá)世界頂級(jí)水平。半導(dǎo)體制造業(yè)在安裝此款
1 引言 本系列一共四章,下面是第一部分,主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測(cè)試基本原理,內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理,影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)。 2 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理 器件
Q2通訊應(yīng)用晶片需求持續(xù)增長(zhǎng),帶動(dòng)相關(guān)晶片委外測(cè)試量增加,包括欣銓(3264)、矽格(6257)、全智科(3559)今年5月營(yíng)收均交出小幅增長(zhǎng)、符合預(yù)期的成績(jī),法人也看好IC測(cè)試廠6月營(yíng)收持續(xù)溫和往上,三廠Q2營(yíng)收季增率估在5%
IC封測(cè)5 月營(yíng)收表現(xiàn)皆向上成長(zhǎng)!日月光(2311-TW) 5 月封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)110.7億元,較4 月成長(zhǎng)4 %,較去年同期成長(zhǎng)1 %;力成(6239-TW) 5 月合并營(yíng)收為39.67億元,較4 月增加6.04%,扣除超豐營(yíng)收8.85億元,也較4 月成長(zhǎng)6
IC測(cè)試與MEMS廠泰林 (5466)今年Q2受惠于DRAM測(cè)試量的回溫,加上來(lái)自日本客戶( Asahi Kasei Microdevices, AKM)的MEMS電子羅盤測(cè)試代工量逐步放大,法人估泰林 5月營(yíng)收將較4月的1.06億元成長(zhǎng),而Q2 營(yíng)收相較于Q1的2.9
芯片測(cè)試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測(cè)試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測(cè)試的基本原理,第二章介紹了這些基本原理在存儲(chǔ)器和邏輯芯片的測(cè)試中的應(yīng)用,第三章介紹了
芯片測(cè)試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測(cè)試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是第三章。我們?cè)诘谝徽陆榻B了芯片測(cè)試的基本原理;第二章討論了怎么把這些基本原理應(yīng)用到存儲(chǔ)器和邏輯芯片的測(cè)試上;本文
芯片測(cè)試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測(cè)試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是第二章。我們?cè)诘谝徽陆榻B了芯片的基本測(cè)試原理,描述了影響芯片測(cè)試方案選擇的基本因素,定義了芯片測(cè)試過程中的常用術(shù)
本系列一共四章,下面是第一部分,主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測(cè)試基本原理, 內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理,影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)。第一章 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理器件測(cè)試的主要目
20世紀(jì)70年代隨著微處理器的出現(xiàn),計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體供應(yīng)商逐漸認(rèn)識(shí)到,集成電路需要在整個(gè)制造過程中盡可能早地進(jìn)行測(cè)試,因?yàn)樾酒圃烊毕萋侍撸荒艿鹊较到y(tǒng)裝配好后再測(cè)試其功能是否正確,所以在IC做好之后就應(yīng)對(duì)
IC測(cè)試京元電(2449-TW)今(21)日公告庫(kù)藏股買回情況,在未期滿前就已買回2.5萬(wàn)張,買回股份占股本約2.08%,買回金額達(dá)3.14億元,執(zhí)行率達(dá)85%。京元電近半年以來(lái)積極啟動(dòng)庫(kù)藏股護(hù)盤,4/3再宣布庫(kù)藏股買回,希望為股價(jià)表
芯片測(cè)試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測(cè)試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測(cè)試的基本原理,第二章介紹了這些基本原理在存儲(chǔ)器和邏輯芯片的測(cè)試中的應(yīng)用,第三章介紹了
芯片測(cè)試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測(cè)試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是第三章。我們?cè)诘谝徽陆榻B了芯片測(cè)試的基本原理;第二章討論了怎么把這些基本原理應(yīng)用到存儲(chǔ)器和邏輯芯片的測(cè)試上;本文
閻光濤/整理 IC測(cè)試和LED挑檢廠久元電子日商吉川半導(dǎo)體合作,擴(kuò)大IC測(cè)試業(yè)務(wù),未來(lái)不排除透過吉川,擴(kuò)大日本IC測(cè)試市場(chǎng)。 中央社臺(tái)北17日?qǐng)?bào)導(dǎo)指出,久元表示,吉川半導(dǎo)體(YoshikawaSemiconductor)業(yè)務(wù)集中在
半導(dǎo)體暨LED設(shè)備大廠久元(6261)昨(16)日宣布與日商吉川(Yoshikawa Semiconductor Co., Ltd)半導(dǎo)體策略聯(lián)盟,久元表示,吉川看中久元IC測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)力,未來(lái)若產(chǎn)能供應(yīng)不及,可委由協(xié)力廠代工測(cè)試,久元自制的IC測(cè)
IC測(cè)試廠京元電 (2449)受惠于通訊IC測(cè)試需求持續(xù)走強(qiáng)、加上電視、手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試量同步升溫,繼4月營(yíng)收站上自2011年1月以來(lái)的近15個(gè)月高點(diǎn)后,Q2 營(yíng)收估將呈現(xiàn)逐月溫和成長(zhǎng)格局,并均站穩(wěn)10億元以上關(guān)卡,單季營(yíng)收估
IC測(cè)試廠京元電(2449)受惠于通訊IC測(cè)試需求持續(xù)走強(qiáng)、加上電視、手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試量同步升溫,繼4月營(yíng)收站上自2011年1月以來(lái)的近15個(gè)月高點(diǎn)后,Q2營(yíng)收估將呈現(xiàn)逐月溫和成長(zhǎng)格局,并均站穩(wěn)10億元以上關(guān)卡,單季營(yíng)收估達(dá)
前言IC測(cè)試廠最重要的兩大指標(biāo)就是測(cè)試品質(zhì)與生產(chǎn)效率。測(cè)試品質(zhì)的關(guān)鍵在于測(cè)試的再現(xiàn)性與可重復(fù)性,而生產(chǎn)要素除了合格率的因素外,最主要的就是測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)能利用率。在質(zhì)的方面,對(duì)于經(jīng)過測(cè)試的每一顆IC,要求在
季節(jié)性旺季循環(huán)持續(xù),IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電(2449)第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望逐月成長(zhǎng),法人預(yù)估京元電5月營(yíng)收可續(xù)站上新臺(tái)幣10億元。 京元電第2季通訊IC測(cè)試量續(xù)強(qiáng),法人表示大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)3G智慧型手機(jī)晶片開始量