半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)一片旺季的榮景,IC測(cè)試廠京元電子目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測(cè)試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,預(yù)期第3 季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)逐月攀高,單月?tīng)I(yíng)收可望具有挑戰(zhàn)歷史新高的實(shí)力。惟因新產(chǎn)能的機(jī)臺(tái)交期遞延,加上基期墊高,
IC測(cè)試廠京元電(2449)轉(zhuǎn)投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(yuǎn)(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利,以全年帳上的實(shí)績(jī)來(lái)看,投資損失已較前年度減少1.13億元,減少幅度達(dá)45%,預(yù)計(jì)今年將轉(zhuǎn)虧為盈,帶來(lái)獲利貢獻(xiàn)。 京元電表示,
IC封測(cè)硅格公司6257-TW)今(15)日召開(kāi)股東常會(huì),看好未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣而有產(chǎn)能擴(kuò)充需求,硅格也將調(diào)升資本支出,由原來(lái)的 16.4億元調(diào)升為29.4億元。 硅格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)表示,未來(lái) 3 年半導(dǎo)體業(yè)景氣樂(lè)觀,目前現(xiàn)
封測(cè)廠陸續(xù)公布4月?tīng)I(yíng)收,包括力成科技、京元電子、華東科技等實(shí)績(jī)比3月攀升,而硅品反較上月小幅下滑。綜觀而言,封測(cè)業(yè)第2季接單依舊暢旺,營(yíng)收仍能較上季成長(zhǎng),惟產(chǎn)能逼近滿載的高檔水平,在新產(chǎn)能尚未開(kāi)出下,成長(zhǎng)
前不久,從事半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)的惠瑞捷公司由于在產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能、技術(shù)領(lǐng)先性、以及服務(wù)和對(duì)客戶的承諾等方面的出色表現(xiàn),首次榮獲市場(chǎng)研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級(jí)大獎(jiǎng)。惠瑞捷半導(dǎo)體科技(上海)有限
半導(dǎo)體的B/B值(訂單出貨比)持續(xù)走揚(yáng),帶動(dòng)后段封測(cè)需求,包括內(nèi)存封測(cè)廠福懋科、晶圓測(cè)試廠欣銓及模擬IC測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)第一季營(yíng)運(yùn)都將淡季不淡,其中,欣詮首季業(yè)績(jī)更有機(jī)會(huì)與去年第四季持平或略優(yōu)。欣銓去年合并營(yíng)收
為因應(yīng)市場(chǎng)供需缺口擴(kuò)大,市場(chǎng)傳出,面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠近期與客戶端展開(kāi)議價(jià),積極尋求漲價(jià),漲幅超過(guò)一成。兩大面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)和南茂強(qiáng)調(diào)是市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)的跟隨者,反映成本考慮,并非漲價(jià)。 若驅(qū)動(dòng)
我公司的主要經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目主要分為四大塊:測(cè)試座、燒錄座、BGA返修(BGA測(cè)試/測(cè)試/貼裝)、O/S測(cè)試。 , IC測(cè)試夾具:我們的產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)、測(cè)試精度高。我們已經(jīng)做過(guò)的測(cè)試夾具的種類有:手機(jī)基帶芯片(電源、CUP、字庫(kù)
威格斯聚合物解決方案事業(yè)部(Victrex Polymer Solutions)推出了VICTREX PM101聚合物,滿足市場(chǎng)對(duì)高性能加工零件的需求。VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性,發(fā)塵量極少,適合IC測(cè)試座等要求極為嚴(yán)苛應(yīng)用的需
專業(yè)晶圓IC測(cè)試大廠京元電(2449)5年期130億元聯(lián)貸案已籌組完成,并在昨(14)日簽約;京元電主管表示,這筆資金將做為財(cái)務(wù)再融資,借新還舊,并充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金。 京元電主管表示,這項(xiàng)聯(lián)貸案從去年第四季開(kāi)始籌組
IC封測(cè)京元電(2449-TW)今(14)天表示, 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,并于今日完成簽約,將做為本公司財(cái)務(wù)再融資,借新還舊,并充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金。 本次聯(lián)貸案是由中國(guó)信托商業(yè)銀行、臺(tái)北富邦商業(yè)銀行等11家
11月30日,北京集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式啟動(dòng)集成電路(IC)測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四業(yè)并舉,是國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)。“北京集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”
專業(yè)封裝測(cè)試科技公司環(huán)真科技(True Test)擁有堅(jiān)強(qiáng)之研發(fā)團(tuán)隊(duì),在公司成立短短數(shù)年內(nèi),即開(kāi)發(fā)上百種產(chǎn)品之測(cè)試程序及零配件;該公司在總經(jīng)理林裕剛帶領(lǐng)下,今年受到金融海嘯的沖擊,前5個(gè)月的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)衰退,6月開(kāi)始
中芯國(guó)際安捷倫科技近日共同宣布合作建立“中芯國(guó)際-安捷倫科技RFIC聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,旨在為中國(guó)的無(wú)線通信射頻集成電路及其模塊和移動(dòng)通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試提供強(qiáng)有力的技術(shù)保障。該實(shí)驗(yàn)室的建立有助于
中芯國(guó)際與安捷倫共同宣布合作建立“中芯國(guó)際-安捷倫科技RFIC聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,旨在為中國(guó)的無(wú)線通信射頻集成電路及其模塊和移動(dòng)通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試提供強(qiáng)有力的技術(shù)保障。該實(shí)驗(yàn)室的建立有助于提