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IC測試趨向整合本土廠商期待作為
“從目前看，國外IC測試設備廠商之間的并購，對國內(nèi)用戶來說不是好消息，設備過分集中在大公司手中，會使我們采購設備價格的談判余地更小?！边@是中國電子標準化研究所副總工程師、集成電路測試驗證實驗室主任陳大
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Advantest提議收購 IC測試設備廠Verigy暴漲41%
新加坡晶片測試設備制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)6日于美國股市開盤前發(fā)布新聞稿宣布，該公司接獲日本半導體測試設備巨擘Advantest Corp.提出的收購提議，希望以每股12.15美元的代價收購Verigy所有在外流通的普通股票。
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IC封測二線廠商亟需調(diào)整發(fā)展策略
今年以來，以日月光并購的腳步最為積極，除了吃下自家集團的環(huán)電之外，之后又買下位于新加坡的新義半導體，進而提升全球市占率，同時日月光的攻勢亦相當猛 烈，上半年除了防堵式包下銅打線機臺，以拉大硅品的競爭差距
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IC封測產(chǎn)業(yè)大者恒大化 二線廠商需苦戰(zhàn)
市場日前傳出全球封測大廠Amkor將以每股33元并購臺灣超豐，超豐鄭重否認之后，也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實在這個傳聞之 前，也曾傳言日月光將吃下RF IC測試廠全智科，事后證明也是誤會一場，但從這些
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IC封測產(chǎn)業(yè)大者恒大化 二線廠商需苦戰(zhàn)
市場日前傳出全球封測大廠Amkor將以每股33元并購臺灣超豐，超豐鄭重否認之后，也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實在這個傳聞之 前，也曾傳言日月光將吃下RF IC測試廠全智科，事后證明也是誤會一場，但從這些
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IC封測產(chǎn)業(yè)大者恒大化，二線廠需尋求利基點
市場日前傳出全球封測大廠Amkor將以每股33元并購超豐(2441)，超豐鄭重否認之后，也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實在這個傳聞之前，也曾傳言日月光(2311)將吃下RF IC測試廠全智科(3559)，事后證明也是誤
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逸昌掛牌上柜 明年擬加強晶圓測試和QFN業(yè)務
模擬IC測試廠逸昌科技22日以新臺幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進入第3個5年階段，董事長郭嘯華表示，將持續(xù)專注模擬IC測試領域，把根基建立得更扎實，讓業(yè)務繼續(xù)成長，預計2011年將加強晶圓測試和方形扁平無引腳封裝
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逸昌科技
逸昌科技為模擬IC測試廠，主要客戶包括立锜、通嘉、聚積、致新和茂達等，整體而言，臺灣客戶占營收80%以上，皆為無晶圓廠的模擬IC設計公司；其余20%為國外中小型IDM廠或無晶圓廠的模擬IC設計公司。就測試業(yè)務區(qū)分，成
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前三季EPS／京元電 1.17元
IC測試廠京元電（2449）昨（28）日公布第三季稅后純益6.13億元，單季每股稅后純益（EPS）0.5元，季增14.4%。前三季稅后純益14.26億元，EPS1.17元。 菱生（2369）也公告前三季獲利，前三季稅后純益6.41億元，E
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芯片開發(fā)和生產(chǎn)中的IC測試基本原理
1 引言 本文主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語?！ ? 數(shù)字集成電路測試的基本原理 器件測試的主要目的是保證器件
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強化邏輯IC測試能力 京元電安裝惠瑞捷測試機臺
半導體測試廠京元電子的產(chǎn)品線中，如LCD驅(qū)動IC和內(nèi)存測試需求相對疲軟，但邏輯IC測試業(yè)務處于持穩(wěn)狀態(tài)，產(chǎn)能利用率多維持在80%以上。該公司強化在邏輯IC測試的競爭力，宣布采用測試設備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進入
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客戶庫存水位高升 泰林第3季持平看待
由于2010年第3季客戶端庫存水位攀升，減緩下單力道，IC測試廠泰林科技認為第3季接單不如預期，單季營收季增率目標由5~10%修正為與上季持平。 盡管如此，泰林2010年第2季起本業(yè)已經(jīng)轉虧為盈，預期下半年每季本業(yè)亦能
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IC測試硅格上半年獲利亮眼 EPS 1.92元 Q3保守看待
IC 封測業(yè)硅格(6257-TW)董事會通過今年上半年財報，稅后凈利達5.98億元，較去年同期暴增3.65倍，每股稅后凈利達1.92元，第 2 季單季EPS也達1.16元。 硅格指出，第 2 季接單暢旺，來自國內(nèi)及國外客戶訂單持續(xù)增加帶
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京元電Q2獲利大好 EPS 0.23元 較Q1暴增1倍
IC測試廠京元電(2449-TW)今(20)公布上半年財報，上半年合并每股稅后獲利為0.67元，第 2 季單季每股稅后盈余更高達0.48元，較第 1 季的0.23元更是成長 1 倍之多。 京元電上半年合并營收達85.8億元，較去年同期增加
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客戶訂單回流 封測廠業(yè)績逐月往上
雖然封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績將自8月一路揚升至10月。時序進入7月之際，I
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硅品加速投資銅制程 第3季將新增600部機臺
銅打線制程成為封測廠2010年競逐投資的重點項目，硅品精密為了追趕落后日月光的進度，大舉新增打線機臺，預計第3季兩岸將新增600部機臺，合計全年用于打線機臺的資本支出將高達新臺幣80億元，占比達38%。硅品董事長林
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第3季雜音多封測廠營收成長力道弱
時序進入第3季，市場雜音似乎愈來愈多，包括面板產(chǎn)業(yè)需求不如預期，奇美電下修出貨目標，聯(lián)發(fā)科也因調(diào)整庫存，營收持續(xù)走軟，讓封測廠第3季看法趨于謹慎保守。其中與聯(lián)發(fā)科連動高的硅品、京元電和硅格等多少受到第1大
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硅格轉戰(zhàn)歐美客戶有成，3年后年營收挑戰(zhàn)百億
封測廠商硅格（6257）今年營運轉型，積極擴增歐美客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運疲軟影響，業(yè)績可望持續(xù)走高，今年全年度獲利創(chuàng)新高可期，該公司董事長黃興陽指出，預計今年合并營收將逾50億元，未來三
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上季產(chǎn)能居高檔 估3Q測試廠業(yè)績季增率僅個位數(shù)
第3季進入半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當吃緊，訂單已接到年底，亦有利于后段封測接單，相關測試廠6月營收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀錄。隨著第2季基期拉高，測試廠產(chǎn)能利用率亦處相對高檔，預期第3季再攀
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華東、京元電6月營收創(chuàng)新高紀錄
內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出，6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，福懋科技亦重返10億元大關。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，6月營收達到13.12億元亦刷新
之一知足
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