“從目前看,國外IC測試設(shè)備廠商之間的并購,對國內(nèi)用戶來說不是好消息,設(shè)備過分集中在大公司手中,會使我們采購設(shè)備價格的談判余地更小?!边@是中國電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所副總工程師、集成電路測試驗證實驗室主任陳大
新加坡晶片測試設(shè)備制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)6日于美國股市開盤前發(fā)布新聞稿宣布,該公司接獲日本半導(dǎo)體測試設(shè)備巨擘Advantest Corp.提出的收購提議,希望以每股12.15美元的代價收購Verigy所有在外流通的普通股票。
今年以來,以日月光并購的腳步最為積極,除了吃下自家集團的環(huán)電之外,之后又買下位于新加坡的新義半導(dǎo)體,進而提升全球市占率,同時日月光的攻勢亦相當(dāng)猛 烈,上半年除了防堵式包下銅打線機臺,以拉大硅品的競爭差距
市場日前傳出全球封測大廠Amkor將以每股33元并購臺灣超豐,超豐鄭重否認(rèn)之后,也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實在這個傳聞之 前,也曾傳言日月光將吃下RF IC測試廠全智科,事后證明也是誤會一場,但從這些
市場日前傳出全球封測大廠Amkor將以每股33元并購臺灣超豐,超豐鄭重否認(rèn)之后,也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實在這個傳聞之 前,也曾傳言日月光將吃下RF IC測試廠全智科,事后證明也是誤會一場,但從這些
市場日前傳出全球封測大廠Amkor將以每股33元并購超豐(2441),超豐鄭重否認(rèn)之后,也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實在這個傳聞之前,也曾傳言日月光(2311)將吃下RF IC測試廠全智科(3559),事后證明也是誤
模擬IC測試廠逸昌科技22日以新臺幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進入第3個5年階段,董事長郭嘯華表示,將持續(xù)專注模擬IC測試領(lǐng)域,把根基建立得更扎實,讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長,預(yù)計2011年將加強晶圓測試和方形扁平無引腳封裝
逸昌科技為模擬IC測試廠,主要客戶包括立锜、通嘉、聚積、致新和茂達等,整體而言,臺灣客戶占營收80%以上,皆為無晶圓廠的模擬IC設(shè)計公司;其余20%為國外中小型IDM廠或無晶圓廠的模擬IC設(shè)計公司。就測試業(yè)務(wù)區(qū)分,成
IC測試廠京元電(2449)昨(28)日公布第三季稅后純益6.13億元,單季每股稅后純益(EPS)0.5元,季增14.4%。前三季稅后純益14.26億元,EPS1.17元。 菱生(2369)也公告前三季獲利,前三季稅后純益6.41億元,E
1 引言 本文主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測試基本原理,內(nèi)容覆蓋了基本的測試原理,影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術(shù)語?! ? 數(shù)字集成電路測試的基本原理 器件測試的主要目的是保證器件
半導(dǎo)體測試廠京元電子的產(chǎn)品線中,如LCD驅(qū)動IC和內(nèi)存測試需求相對疲軟,但邏輯IC測試業(yè)務(wù)處于持穩(wěn)狀態(tài),產(chǎn)能利用率多維持在80%以上。該公司強化在邏輯IC測試的競爭力,宣布采用測試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進入
由于2010年第3季客戶端庫存水位攀升,減緩下單力道,IC測試廠泰林科技認(rèn)為第3季接單不如預(yù)期,單季營收季增率目標(biāo)由5~10%修正為與上季持平。 盡管如此,泰林2010年第2季起本業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)虧為盈,預(yù)期下半年每季本業(yè)亦能
IC 封測業(yè)硅格(6257-TW)董事會通過今年上半年財報,稅后凈利達5.98億元,較去年同期暴增3.65倍,每股稅后凈利達1.92元,第 2 季單季EPS也達1.16元。 硅格指出,第 2 季接單暢旺,來自國內(nèi)及國外客戶訂單持續(xù)增加帶
IC測試廠京元電(2449-TW)今(20)公布上半年財報,上半年合并每股稅后獲利為0.67元,第 2 季單季每股稅后盈余更高達0.48元,較第 1 季的0.23元更是成長 1 倍之多。 京元電上半年合并營收達85.8億元,較去年同期增加
雖然封測廠7月營收表現(xiàn)度小月,但根據(jù)客戶端的訊息,訂單自8月下旬回流,包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績將自8月一路揚升至10月。時序進入7月之際,I
銅打線制程成為封測廠2010年競逐投資的重點項目,硅品精密為了追趕落后日月光的進度,大舉新增打線機臺,預(yù)計第3季兩岸將新增600部機臺,合計全年用于打線機臺的資本支出將高達新臺幣80億元,占比達38%。硅品董事長林
時序進入第3季,市場雜音似乎愈來愈多,包括面板產(chǎn)業(yè)需求不如預(yù)期,奇美電下修出貨目標(biāo),聯(lián)發(fā)科也因調(diào)整庫存,營收持續(xù)走軟,讓封測廠第3季看法趨于謹(jǐn)慎保守。其中與聯(lián)發(fā)科連動高的硅品、京元電和硅格等多少受到第1大
封測廠商硅格(6257)今年營運轉(zhuǎn)型,積極擴增歐美客戶,第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)營運疲軟影響,業(yè)績可望持續(xù)走高,今年全年度獲利創(chuàng)新高可期,該公司董事長黃興陽指出,預(yù)計今年合并營收將逾50億元,未來三
第3季進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊,訂單已接到年底,亦有利于后段封測接單,相關(guān)測試廠6月營收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。隨著第2季基期拉高,測試廠產(chǎn)能利用率亦處相對高檔,預(yù)期第3季再攀
內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出,6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,6月營收達到13.12億元亦刷新