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古河電工上市專用于邊緣式LED背光的光反射板
古河電氣工業(yè)在采用微細發(fā)泡體的光反射板“MCPET”中，新開發(fā)出了專用于邊緣式LED背照燈液晶電視的產品，并已開始銷售。與采用光反射膜的情況相比，在封裝到電視機中時可將畫面亮度提高5％以上。古河電工
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寬帶RRU成TD產業(yè)新焦點：跨頻段組網(wǎng)真正實現(xiàn)平滑演進
7月1日早間消息（蔣均牧）中國移動TD-SCDMA四期集采招標已進入最后沖刺階段。作為TD-SCDMA建網(wǎng)以來規(guī)模最大的一次集中采購，也是今年全球最大規(guī)模的移動網(wǎng)絡建設項目，預計此次招標后整個TD網(wǎng)絡格局將基本奠定。而中
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臺積電聯(lián)發(fā)科入股上海華芯創(chuàng)投
晶圓代工廠臺積電與手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示，主要是希望藉此對中國大陸市場有更深層了解。繼臺積電決定透過子公司TSMCPartners投資上海華芯半導體產業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)50
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NOR Flash市場缺口達20%
華邦總經理詹東義表示，NOR Flash市場供不應求的情況仍然嚴重，估計市場缺口約20%，第3季的NOR Flash價格仍會持續(xù)調漲，甚至對于第4季營運都相當樂觀，尤其是華邦在客戶策略上，逐漸集中在一線客戶之后，受到全球景氣
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基于MCP200x設計的LIN雙向半雙工通信方案
This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN bus specification Revision 2.1 and SAE J2602. The device is
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因應新品輕薄短小趨勢 巨景從MCP跨入SiP
隨著科技產品效能提高與講求輕薄短小趨勢下，提供芯片高整合度的系統(tǒng)級封裝(SiP)的接受度也逐年提升。臺灣多芯片封裝(MCP)和 SiP設計服務的公司巨景科技此次參加COMPUTEX展，由過去MCP技術跨入SiP市場，以慧捷生活為
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獨立式LIN收發(fā)器 MCP2003/4（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）獨立式LIN收發(fā)器。這些通過AEC-Q100認證的器件得到了第三方LIN/J2602認證，能滿足全球汽車制造商的嚴格要求。這些收發(fā)器
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TD四期招標焦點轉向RRU
目前，中國移動TD-SCDMA（以下簡稱“TD”）四期招標正在進行當中。經歷了三期網(wǎng)絡建設和用戶開始呈現(xiàn)快速增長趨勢之后，此次中國移動的關注點有所調整。“除了提升用戶感知之外，從產品層面來說，這次中國移動看的就
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卡位DDR3封測市場，力成領先搶單
內存封測大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產能不斷開出，力成科技董事長蔡篤恭表示，今年對于半導
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手機廠采購芯片 封測廠Q2不寂寞
手機生產鏈動起來！手機廠除了擴大采購基頻芯片，也開始在市場上搜括NOR閃存、類靜態(tài)隨機存取內存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片內存模塊（MCP）等貨源，以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機 出貨。 聯(lián)發(fā)科今
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看好MCP SiP需求強勁 力成加強業(yè)務比重
封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務
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DDR3封測吃緊 力成首季削爆
力成（6239）昨日公布首季財報，由于DRAM先從DDR3開始短缺，力成為DDR3產能最大的封測廠，因此首季財報均繳出史上最亮麗成績，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達17.73億元、季增5.5％，資產負債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，
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多芯片MCP封裝
多芯片封裝技術(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應可攜式產品的流行而崛起的技術產品，過去多用于智能型手機的內存技術中，近2年因為智能型手機開始取代一般手機市場，根據(jù)市調機構估計，2013年全球智能型手機市場規(guī)
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今年Q2半導體元件價格漲幅將超過10%
據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管（MOSFET）和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張，但是由于代工廠已經在滿負荷運行，預計短期內這種情況不會得到緩解。據(jù)臺灣媒體
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今年二季度半導體元件價格漲幅將超10%
4月15日消息，據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管(MOSFET)和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張，但是由于代工廠已經在滿負荷運行，預計短期內這種情況不會得到緩解
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今年Q2半導體元件價格漲幅將超過10%
據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管（MOSFET）和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張，但是由于代工廠已經在滿負荷運行，預計短期內這種情況不會得到緩解。據(jù)臺灣媒體
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多芯片封裝 掀缺貨潮
NOR Flash今年產業(yè)供需大逆轉，連帶引動MCP（多芯片封裝）也出現(xiàn)大缺貨潮。法人指出，由于今年包括手機、手持式電子產品、以及PC等需求均不斷上升，但在NOR Flash供應短缺下，直接造成MCP出現(xiàn)巨大的供給缺口，缺貨
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欣銓產能滿載 訂單缺口10~20%
專業(yè)晶圓測試廠欣銓科技表示，目前訂單和產能缺口約10~20%，該公司也正在積極拉進機臺，以因應客戶需求。對于上游客戶臺積電和聯(lián)電受地震帶來的出貨進度影響，欣銓表示，業(yè)績確實會受到影響。據(jù)了解，欣銓2、3月營收
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基于微光與紅外的夜視技術
始 于20世紀60年代的微光夜視技術靠夜里自然光照明景物，以被動方式工作，自身隱蔽性好，在軍事、安全、交通等領域得到廣泛的應用。近年來，微光夜視技術得到迅速發(fā)展，在第一代、第二代、第三代的基礎上，第四代技術應運而生。始于20世紀50年代的紅外熱成像技術也走過了三代的歷程，它以接收景物自身各部分輻射的紅外線來進行探測，與微光成像技術相比，具有穿透煙塵能力強、可識別偽目標、可晝夜工作等特點?？梢哉f，微光成像技術和紅外熱成像技術已經成為夜視技術的二大砥柱。
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力成擴產 下半年躍進
內存封測大廠力成科技（6239 ）去年每股順利再賺回7.4元，內部同時尋找下一個成長動能。董事長蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝（SIP），將在終端產品輕薄短小趨勢下，帶動組件整合的需求，預期下半年起營收貢獻度會有明顯成長。
