為增進(jìn)大家對(duì)TMS320F28P55x 系列MCU的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)TMS320F28P55x 系列MCU以及TMS320F28P55x 系列MCU與AI的關(guān)系予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)TMS320F28P55x系列MCU的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MCU的分類、TMS320F28P55x系列MCU邊緣AI實(shí)時(shí)控制予以介紹。
新的入門級(jí)STM32 MCU擴(kuò)大存儲(chǔ)容量,增加接口數(shù)量,支持CAN FD總線
意法半導(dǎo)體 (ST) 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)器,不僅節(jié)省了成本,還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程,整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%,這些特性讓它在市場(chǎng)上脫穎而出備受青睞。
為增進(jìn)大家對(duì)STM32N6的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)STM32N6具備的一些特征,以及STM32N6 GPU高級(jí)圖形支持予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)STM32N6的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)STM32N6的基礎(chǔ)特性以及STM32N6 MCU采用的ISP專用圖像信號(hào)處理器予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)STM32N6 MCU的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MCU、STM32N6 MCU與邊緣AI之間的關(guān)系予以介紹。
Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU,整合體脂交流阻抗測(cè)量與24-bit Delta Sigma A/D電路,并支持電極斷線偵測(cè)功能,特別適用于各種四電極體脂測(cè)量相關(guān)產(chǎn)品。
隨著藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy,簡(jiǎn)稱BLE)技術(shù)發(fā)展到 5.2 及更高版本,其中最重要的進(jìn)步之一就是定位跟蹤技術(shù),該技術(shù)可在室內(nèi)用于資產(chǎn)的移動(dòng)和定位跟蹤。
人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)不僅正在快速發(fā)展,還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器(MCU)中,從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分,憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能,現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中,從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起(專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型),體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要,特別是在連接有限或無(wú)連接的環(huán)境中。
近年來(lái),隨著工藝與IP的逐漸成熟,32位的MCU增長(zhǎng)迅速,風(fēng)頭之勁乃至16位的MCU基本上被跳過(guò)了。
近日,德州儀器(TI)推出了兩款全新的微控制器產(chǎn)品——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列。這兩款產(chǎn)品不僅在實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,還首次集成了邊緣人工智能(AI)硬件加速器,進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的效率、安全性和可持續(xù)性。
【2025年1月22日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出基于Arm? Cortex?-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC? Control。在ModusToolbox?系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件的支持下,這款綜合全面的解決方案使開發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率且安全的電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。PSOC? Control C3分為入門級(jí)和主流級(jí)產(chǎn)品,提供了兼具擴(kuò)展性與兼容性的各種性能、功能和存儲(chǔ)選項(xiàng)。電機(jī)控制專用MCU(C3M)和功率轉(zhuǎn)換專用MCU(C3P)可滿足重點(diǎn)應(yīng)用的需求,例如:家用電器、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、機(jī)器人、輕型電動(dòng)車(LEV)、太陽(yáng)能和HVAC系統(tǒng)。
【2025年1月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)期間,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex(NASDAQ代碼:FLEX),展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)是一個(gè)具有模塊化微控制器(MCU)架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊的創(chuàng)新、可擴(kuò)展區(qū)域控制單元(ZCU)。
32位的MCU增長(zhǎng)迅速,風(fēng)頭之勁乃至16位的MCU基本上被跳過(guò)了?,F(xiàn)在說(shuō)嵌入式MCU,要么就是8位,要么就是32位,16位的MCU產(chǎn)品型號(hào)屈指可數(shù)。
屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU以優(yōu)越性能滿足嵌入式人工智能工作負(fù)載; 面向端到端人工智能應(yīng)用開發(fā)和部署的Ceva-NeuPro Studio提供支持
Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形,汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%,同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn),促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國(guó)際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作,將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。
極海首款基于Arm? Cortex?-M52雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU——G32R501在極海渠道合作伙伴大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。該系列新品基于40nm先進(jìn)工藝制程,支持雙內(nèi)核高效協(xié)同,集成高性能感知、豐富控制外設(shè)和靈活外設(shè)互聯(lián)系統(tǒng),是面向新能源逆變器、工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)電源、新能源汽車等場(chǎng)景中高端應(yīng)用研發(fā)的高性能實(shí)時(shí)控制MCU產(chǎn)品,旨在從芯片端解決實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)對(duì)更高效率、更高功率密度、更高精度和更高可靠性的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),其應(yīng)用范圍覆蓋光伏/儲(chǔ)能逆變器、充電樁電源模塊、服務(wù)器電源、車載OBC、UPS、伺服控制器、機(jī)器人等。