倫敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根據(jù)最新的《Omdia智能手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》,搭載MediaTek芯片組的5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng),從2023年第一季度的3470萬(wàn)部增至2024年第一季度的5300萬(wàn)部,增幅達(dá)53%...
11月21日,MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。
11月21日,MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。
2023年11月6日,MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。
2023年11月6日,MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。
2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)Genio 700,集成高性能八核CPU,適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MediaTek將于2023消費(fèi)電子展(CES2023)期間展示Genio 700。
聯(lián)發(fā)科昨日公布了10月的業(yè)績(jī),當(dāng)月合并營(yíng)收較9月大幅下滑40.9%至新臺(tái)幣333.84億元,創(chuàng)歷年10月環(huán)比最大跌幅,同比也下滑了10.77%,下探至去年3月以來的低點(diǎn),終止該公司從2020年5月至今年9月以來的連續(xù)29個(gè)月營(yíng)收同比增長(zhǎng)的走勢(shì)。這也反映全球安卓智能手機(jī)市場(chǎng)需求的低迷。
11月8日,MediaTek發(fā)布了天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。
2022年11月8日,MediaTek發(fā)布天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。
支持2億像素?cái)z像頭和4K HDR視頻拍攝,提供出色影像功能。
2022年9月21日,Discovery攜手MediaTek共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計(jì)劃-探索躍至不凡》節(jié)目,該節(jié)目講述了創(chuàng)新影像科技為創(chuàng)作者帶來全新力量的故事。MediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士、無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男先生出席了發(fā)布活動(dòng),并分享MediaTek天璣5G移動(dòng)芯片在影像技術(shù)上的突破,活動(dòng)還邀請(qǐng)了華納兄弟探索集團(tuán)高級(jí)副總裁邱煌先生以及Discovery的三位專業(yè)影像工作者到場(chǎng),講述了他們作為節(jié)目創(chuàng)作者的拍攝歷程,立體地呈現(xiàn)了科技為影像創(chuàng)作體驗(yàn)和藝術(shù)表達(dá)帶來的改變。
8月22日消息,近日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)率先在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中實(shí)現(xiàn)將智能手機(jī)接入5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN),創(chuàng)下新的5G里程碑。MediaTek和羅德與施瓦茨公司合作,在低軌道(LEO)衛(wèi)星信道上模擬向5G基站(gNB)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸測(cè)試,率先展示了基于5G智能手機(jī)硬件的衛(wèi)星通信支持能力。
MediaTek Filogic支持Wi-Fi 7技術(shù),引領(lǐng)無(wú)線連接產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
前瞻布局加速推動(dòng)可持續(xù)的數(shù)字化社會(huì)轉(zhuǎn)型,引領(lǐng)下一代通信技術(shù)變革與創(chuàng)新!
2021年12月16日,MediaTek發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。
2021年12月16日,MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、5G通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
近日,中國(guó)聯(lián)通集團(tuán)研究院和遼寧分公司攜手中興通訊和MediaTek聯(lián)發(fā)科技(下文簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”),在大連成功完成了時(shí)頻雙聚合方案(FAST)的商用驗(yàn)證,網(wǎng)絡(luò)性能提升效果顯著。 該方案深化“3.5GHz+2.1GHz”雙頻戰(zhàn)略,是3GPP R16上行載波聚合特性的首次驗(yàn)證,對(duì)促進(jìn)R16產(chǎn)業(yè)鏈的成熟有重要的推進(jìn)作用。
對(duì)于大多數(shù)廠商來說,2020年無(wú)疑是充滿挑戰(zhàn)與壓力的一年,而MediaTek卻在這一年取得了傲人的成績(jī),究竟是怎么做到的?
讓我們一起來看看,MediaTek天璣1200到底有多“香”。