發(fā)光二極體(LED)封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸,競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)技術(shù)布局,且該技術(shù)省略
藍(lán)牙芯片廠創(chuàng)杰昨(22)日宣布,美國(guó)微控制器大廠微芯(Microchip)100%持股的開曼子公司開曼微芯,將以每股143元現(xiàn)金收購(gòu)創(chuàng)杰全數(shù)股權(quán),溢價(jià)16.7%,總交易金額為99億元,預(yù)計(jì)今
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布Microchip J
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出采用LoRa&tr
運(yùn)營(yíng)商面臨的容量挑戰(zhàn) 在全球范圍內(nèi),運(yùn)營(yíng)商們正面臨著來(lái)自用戶對(duì)于通信可靠性、高速以及蜂窩服務(wù)穩(wěn)定性需求不斷增長(zhǎng)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),而解決這一難題的關(guān)鍵就在于增加網(wǎng)絡(luò)容量。 過(guò)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日于2015香港春季電子
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布BMW Group
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布知名汽車制造商通用
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布沃爾沃汽車集團(tuán)旗下
2015年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于 Microchip MCU的智能可穿戴設(shè)備解決方案,其中包括運(yùn)行記步器的算法
一 方案概述 這種新操作增加了耳機(jī)的時(shí)尚性,手勢(shì)容易上手,增加用戶體驗(yàn),要比傳統(tǒng)物理按鍵更直觀與快速。該方案不但簡(jiǎn)化了向觸摸界面設(shè)計(jì)添加手勢(shì)的操作,而且低功耗性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。它可利
今日芯語(yǔ) 2016年1月5日消息,美國(guó)消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)
今日芯語(yǔ) 愛(ài)特梅爾(Atmel)近日宣布,該公司董事會(huì)已經(jīng)接受微芯科技(Microchip Technology)主動(dòng)出價(jià)的收購(gòu)邀約,并計(jì)劃終止先前由英商戴樂(lè)格半導(dǎo)體(Dialo
《Microchip宣布35.6億美元收購(gòu)Atmel》北京時(shí)間1月20日午間消息,美國(guó)微芯科技(Microchip)已簽訂協(xié)議,收購(gòu)Atmel。Atmel上周表示,Microchip提出的收
2016 年 4 月 22 日 ─ ImaginaTIon Technologies、Microchip Technology 以及 Digilent 共同宣布推出 Connected MC
ImaginaTIon Technologies、Microchip Technology以及Digilent Inc.共同宣布推出Connected MCU Lab(連網(wǎng)MCU實(shí)驗(yàn)室)計(jì)劃
隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,各大MCU廠商都將目光聚焦到32位MCU上,目前主流的8位MCU最終是否會(huì)退出市場(chǎng)?32位MCU在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代會(huì)成為市場(chǎng)的絕對(duì)主流? IC Insi
人機(jī)交互可以算是對(duì)電子產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)影響最直接的一個(gè)技術(shù)。當(dāng)年蘋果借由電容觸控屏,將鍵盤、鼠標(biāo)、軌跡球等一眾技術(shù)拉下馬的景象,相信很多人還記憶猶新。而今天,人機(jī)交互技術(shù)似乎又來(lái)到了升級(jí)換代的
如今,觸控成了電子消費(fèi)產(chǎn)品的標(biāo)配,并在人機(jī)界面技術(shù)中,越來(lái)越占據(jù)主導(dǎo)地位,在語(yǔ)音與思維控制尚未成熟的時(shí)代,觸控帶來(lái)的不僅僅是技術(shù)的革新,也是無(wú)限的商機(jī)。 有些人可能會(huì)說(shuō),iPho
隨著數(shù)據(jù)中心支持的人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)工作負(fù)載越來(lái)越多,市場(chǎng)需要具備更寬存儲(chǔ)帶寬和更高單機(jī)架存儲(chǔ)密度的云級(jí)別基礎(chǔ)設(shè)施。因此,市場(chǎng)的趨勢(shì)是按照如M.2和全球網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)工業(yè)協(xié)會(huì)(SINA)新推出的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形尺寸(EDSFF) E1.S等