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3個(gè)SystemVerilog新特性！
3個(gè)SystemVerilog新特性！01`begin_keyword`end_keyword硬件描述語(yǔ)言中有很多特殊的編譯或者綜合等工具的預(yù)執(zhí)行指令，在某些場(chǎng)景下我們可以利用一下HDL之外的語(yǔ)法去指導(dǎo)工具，而不是信馬由韁。這兩個(gè)define可以在代碼的任何部分之間使用，以保持S...
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SystemVerilog中package import和`include方式的差異
我們經(jīng)常遇到的問(wèn)題就是：我應(yīng)該怎么加載我定義的class，是用import的方式還是`include的方式？為了解答這個(gè)問(wèn)題，首先應(yīng)該對(duì)systemverilog的類(lèi)型機(jī)制有更多的了解，特別是強(qiáng)弱類(lèi)型轉(zhuǎn)換機(jī)制(strongandweaktyping)。在編程語(yǔ)言中，相反于在不同類(lèi)...
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SystemVerilog中package?import和`include方式的差異
我們經(jīng)常遇到的問(wèn)題就是：我應(yīng)該怎么加載我定義的class，是用import的方式還是`include的方式？為了解答這個(gè)問(wèn)題，首先應(yīng)該對(duì)systemverilog的類(lèi)型機(jī)制有更多的了解，特別是強(qiáng)弱類(lèi)型轉(zhuǎn)換機(jī)制(strongandweaktyping)。在編程語(yǔ)言中，相反于在不同類(lèi)...
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)力推凌耀科技接近和環(huán)境光傳感器
近日致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎力推凌耀科技的高集成度傳感器---CM36686。該傳感器不僅集成了接近傳感器(PS)和環(huán)境光傳感器(ALS)，而且還將高功率IrLED封裝在一起。C
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Mentor Graphics推出Xpedition Package Integrator流程
21ic訊 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自
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Yum編譯安裝Error Downloading Packages報(bào)錯(cuò)
在編譯安裝FS環(huán)境的時(shí)候發(fā)現(xiàn)如何報(bào)錯(cuò)：yum編譯執(zhí)行命令如下：yum install ntpdate wget autoconf automakelibtool gcc-c++ zlib-devel libjpeg-devel sqlite-devel libcur
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電子元件封裝術(shù)語(yǔ)大全
1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或
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日月光猛攻蘋(píng)果A8訂單 扭轉(zhuǎn)關(guān)鍵恐在K7廠復(fù)工
近期業(yè)界傳出蘋(píng)果(Apple)次世代A8處理器封測(cè)供應(yīng)鏈策略可能轉(zhuǎn)向，日月光有機(jī)會(huì)扳回一城，爭(zhēng)取更多訂單比重，并擠下封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)，躍居蘋(píng)果第二封測(cè)供應(yīng)商，接單量?jī)H次于艾克爾(Amkor)，然因日月光K
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Android新手入門(mén)-Android中文SDK
Android新手入門(mén)Android新手入門(mén) (Getting Started with Android)新手入門(mén)Android，請(qǐng)首先閱讀下面的章節(jié) (To get started with Android, please read the following sec
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保時(shí)捷廣州車(chē)展陣容曝光 918 Spyder領(lǐng)銜
[摘要] 保時(shí)捷廣州車(chē)展陣容曝光 918 Spyder領(lǐng)銜：廣州車(chē)展將于11月21日正式開(kāi)幕，保時(shí)捷公布了廣州車(chē)展參展車(chē)型陣容，其中全新的旗艦級(jí)跑車(chē)918 Spyder混動(dòng)超跑是首次在國(guó)內(nèi)亮相。 廣州車(chē)展將于11月21日正式
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恩智浦半導(dǎo)體推業(yè)界最小雙晶體管DFN1010
元器件交易網(wǎng)訊 10月30日消息，據(jù)外媒Electronicsweekly報(bào)道，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出最小尺寸單、雙芯片封裝雙晶體管DFN1010，采用可用的1.1mm x 1mm x 0.37mm DFN塑料SMD最小封裝；擴(kuò)大
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HOLTEK推出HT66F007 Small Package A/D Flash Type MCU
21ic訊 Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產(chǎn)品，提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號(hào)的特點(diǎn)，符合工業(yè)上−40℃
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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芯片常用封裝介紹
1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列
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愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試獲德儀2012卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)(6857-JP)宣布，獲德儀(TI)(TXN-US)2012年「卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)」，為首度獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。 愛(ài)德萬(wàn)表示，已在德儀全球據(jù)點(diǎn)完成M4841動(dòng)態(tài)測(cè)試分類(lèi)機(jī)的安裝，該多功能分類(lèi)機(jī)可提供全方位相容性，不論
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蘋(píng)果別戀？ 臺(tái)積高階封測(cè)受挫
臺(tái)積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改采層疊封裝（PoP），有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測(cè)大廠，蘋(píng)果也考慮跟進(jìn)將相關(guān)封測(cè)訂單移至
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臺(tái)廠布局高階封裝 明年成果現(xiàn)
封測(cè)臺(tái)廠日月光、矽品和力成正按照計(jì)劃，擴(kuò)張布局高階先進(jìn)封裝制程，預(yù)估明年就會(huì)有具體成果。 覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測(cè)大廠的強(qiáng)項(xiàng)。法人表示，整合元件制造廠(IDM)、二線和三線封測(cè)廠，較不側(cè)重覆晶封裝
徐俊成123
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