QUALCOMM

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高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球[1]。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代[2]。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明[3]。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)[4]。

Qualcomm Quick Charge 2.0智能手機(jī)充電器參考設(shè)計(jì)

用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日推出第一款針對支持Qualcomm Quick Charge 2.0協(xié)議的充電器電源的參考設(shè)計(jì)。Quick Charge 2.0協(xié)議由高通公司（納

消費(fèi)電子
2013-10-22

CHARGE QUALCOMM QUICK 手機(jī)充電器
大聯(lián)大控股旗下富威集團(tuán)推出 InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等相關(guān)智能手機(jī)解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下富威集團(tuán)推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等廠商的智能手機(jī)解決方案。InvenSense MPU-9150九軸(陀螺儀+加速器+電子羅盤)MEMS運(yùn)動(dòng)感

消費(fèi)電子
2013-10-21

ADC MIT CORE QUALCOMM
富威集團(tuán)推出Invensense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD 智慧手機(jī)解決方案

21ic訊大聯(lián)大控股宣布，其旗下富威集團(tuán)推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等廠商的智能手機(jī)解決方案。InvenSense MPU-9150九軸(陀螺儀+加速器+電子羅盤)MEMS運(yùn)動(dòng)感測追蹤(Motion Tracking)器件大聯(lián)大

消費(fèi)電子
2013-10-21

ADC MIT CORE QUALCOMM
Power Integrations推出第一款Qualcomm® Quick Charge 2.0智能手機(jī)充電器參考設(shè)計(jì)

DER-381可讓設(shè)計(jì)師評估ChiPhy™ AC-DC墻插式充電器接口IC21ic訊 Power Integrations公司今日推出第一款針對支持Qualcomm Quick Charge 2.0協(xié)議的充電器電源的參考設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子
2013-10-21

POWER INTEGRATIONS CHARGE QUALCOMM
臺(tái)積電Q3營收力抗淡季沖新高

第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)業(yè)績再報(bào)喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會(huì)目標(biāo)達(dá)陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高。

消費(fèi)電子
2013-10-12

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 QUALCOMM
臺(tái)積電Q3營收力抗淡季沖新高

第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)業(yè)績再報(bào)喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會(huì)目標(biāo)達(dá)陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-11

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 QUALCOMM
臺(tái)積電Q3營收力抗淡季沖新高

第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）業(yè)績再報(bào)喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會(huì)目標(biāo)達(dá)陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高

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2013-10-10

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 QUALCOMM
臺(tái)積電Q3營收力抗淡季沖新高

第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）業(yè)績再報(bào)喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會(huì)目標(biāo)達(dá)陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史

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2013-10-10

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 QUALCOMM
高通董事長保羅·雅各布：LTE推動(dòng)創(chuàng)新

9月23日，北京。美國高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士出席“中國LTE新時(shí)代–創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展論壇”，并發(fā)表主題演講。保羅·雅各布博士表示，移動(dòng)已發(fā)展為全球最大的技術(shù)平臺(tái)，目前全球無線連接已與世界

消費(fèi)電子
2013-09-25

4G LTE QUALCOMM
夏普別戀？鴻海無言

今日日本媒體今天報(bào)導(dǎo)，夏普與美國半導(dǎo)體大廠高通公司（Qualcomm）今日下午將發(fā)表兩家公司結(jié)盟，高通將出資100億日圓（約1.2億美元）給夏普，入股夏普約5.2%。兩家公司將共同開發(fā)智慧型手機(jī)使用的新世代液晶面板，夏

顯示光電
2013-09-24

鴻海 Intel 夏普 QUALCOMM
高通將再出手買回50億美元自家股票

持有最多現(xiàn)金的半導(dǎo)體制造商高通（Qualcomm）表示，董事會(huì)授權(quán)公司，執(zhí)行新一輪50億美元庫藏股計(jì)劃。高通表示，該計(jì)劃將取代5月5日公布的50億美元股票回購方案。舊方案仍有8億美元額度尚未執(zhí)行。高通截至上季持有現(xiàn)金

半導(dǎo)體
2013-09-21

英特爾半導(dǎo)體制造 QUALCOMM
高通計(jì)劃回購50億美元股票

北京時(shí)間9月13日下午消息（蔣均牧）高通公司（Qualcomm）宣布，計(jì)劃從開放股票市場回購價(jià)值50億美元的股票。這取代了之前（今年5月5日）宣布的50億美元股份回購計(jì)劃，當(dāng)時(shí)該公司還宣布了40%的季度現(xiàn)金股利增長。自7

通信技術(shù)
2013-09-13

高通公司 RSQUO QUALCOMM
高通致勝移動(dòng)行業(yè)的戰(zhàn)略支柱：異構(gòu)計(jì)算

今天，在陽光明媚的圣迭戈，美國高通公司Uplinq2013年度開發(fā)者大會(huì)拉開序幕。來自移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的數(shù)千名參會(huì)者聽取了Qualcomm董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士和Qualcomm移動(dòng)計(jì)算（QMC）聯(lián)席總裁Murthy Renduchint

消費(fèi)電子
2013-09-13

移動(dòng) CPU QUALCOMM
日月光矽品矽格8月營收創(chuàng)新高

封測產(chǎn)業(yè)8月傳佳音。日月光(2311)、矽品(2325)封測雙雄及二線廠矽格(6257)在8月合并營收，繳出改寫歷史新猷佳績，封測廠第三季旺季效應(yīng)發(fā)酵拉高業(yè)績，加以國際銅價(jià)與黃金價(jià)格的下跌，有助原料成本下降優(yōu)勢，第三季封

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2013-09-11

通訊供應(yīng)鏈晶片 QUALCOMM
高通Uplinq 2013大會(huì)第二天重點(diǎn)回顧

美國高通公司Uplinq 2013大會(huì)首日發(fā)布了Toq、AllPlay、2Net、Gimbal以及Vuforia等技術(shù)相關(guān)新聞。在第二天的大會(huì)上，高通公司發(fā)布了多款新產(chǎn)品。l Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)連接管理器（Qualcomm Internet of Everything Connec

消費(fèi)電子
2013-09-10

智能手機(jī) 物聯(lián)網(wǎng) QUALCOMM
夏高戀成正果將發(fā)表面板結(jié)盟

日本媒體今天報(bào)導(dǎo)，正在重整經(jīng)營體制的家電廠商夏普，已經(jīng)同意美國半導(dǎo)體大廠高通公司（Qualcomm）最多出資100億日圓（約1.2億美元），今天下午將正式發(fā)表兩家公司結(jié)盟。報(bào)導(dǎo)指出，2家公司將共同開發(fā)智慧型手機(jī)使

顯示光電
2013-09-10

半導(dǎo)體 Intel 夏普 QUALCOMM
美國高通Uplinq 2013大會(huì)第一天重點(diǎn)概述

美國高通公司Uplinq 2013大會(huì)于9月3-5日在美國圣迭戈舉行。大會(huì)的第一天有如下內(nèi)容和新聞，我們期待與您分享。美國高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在發(fā)表大會(huì)主題演講時(shí)指出移動(dòng)作為技術(shù)平臺(tái)正以前所未有

消費(fèi)電子
2013-09-09

智能手機(jī) NET QUALCOMM
封測雙雄下半年仍不看淡

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財(cái)報(bào)數(shù)，但董事長張忠謀對下半年?duì)I運(yùn)，卻一改先前樂觀看法而轉(zhuǎn)趨保守，是否沖擊下游封測廠營運(yùn)，尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績表現(xiàn)，備受矚目。

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2013-08-13

晶片晶圓代工臺(tái)積電 QUALCOMM
“攜手·芯動(dòng)·共贏”2013高通合作伙伴峰會(huì)召開

2013年6月20日，"攜手·芯動(dòng)·共贏"2013高通合作伙伴峰會(huì)在深圳召開，本次峰會(huì)由美國高通技術(shù)公司主辦。期間，Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計(jì)平臺(tái)（Qualcomm Reference Design，QRD

消費(fèi)電子
2013-06-27

集成智能手機(jī) QUALCOMM
高通搶親、夏普別戀鴻夏戀生變？

日本夏普（Sharp）與全球最大手機(jī)芯片廠高通（Qualcomm）昨天宣布結(jié)盟，高通總共將投資99億日元（約新臺(tái)幣35億元），取得夏普約5%股權(quán)。市場解讀「鴻夏戀」可能生變，鴻海發(fā)言人邢治平維持一貫論調(diào)，不予置評。

顯示光電
2013-06-26

鴻海夏普 QUALCOMM

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QUALCOMM

Qualcomm Quick Charge 2.0智能手機(jī)充電器參考設(shè)計(jì)

大聯(lián)大控股旗下富威集團(tuán)推出 InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等相關(guān)智能手機(jī)解決方案

富威集團(tuán)推出Invensense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD 智慧手機(jī)解決方案

Power Integrations推出第一款Qualcomm® Quick Charge 2.0智能手機(jī)充電器參考設(shè)計(jì)

臺(tái)積電Q3營收力抗淡季沖新高

臺(tái)積電Q3營收力抗淡季沖新高

臺(tái)積電Q3營收力抗淡季沖新高

臺(tái)積電Q3營收力抗淡季沖新高

高通董事長保羅·雅各布：LTE推動(dòng)創(chuàng)新

夏普別戀？鴻海無言

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高通致勝移動(dòng)行業(yè)的戰(zhàn)略支柱：異構(gòu)計(jì)算

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高通Uplinq 2013大會(huì)第二天重點(diǎn)回顧

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