QUALCOMM

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高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球[1]。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代[2]。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明[3]。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)[4]。

大陸AP廠搶推六核/八核方案競(jìng)逐白牌平板市場(chǎng)

核心提示：中國(guó)大陸平板電腦將大舉采用六核或八核處理器。中國(guó)大陸白牌平板市場(chǎng)商機(jī)滾滾，不僅吸引高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等一線處理器廠積極強(qiáng)打八核心方案，大陸本土晶片業(yè)者聯(lián)芯與全志，近期也分別推出多款六核及

半導(dǎo)體
2014-04-18

平板市 QUALCOMM 平板電腦晶片
Qualcomm或許不再獨(dú)占蘋果通訊晶片訂單

?【聯(lián)合新聞網(wǎng)／記者楊又肇／報(bào)導(dǎo)】在今年MWC 2014期間，包含Intel、Broadcom均宣布推出新款LTE、Wi-Fi通訊晶片，或許將成為蘋果新品採(cǎi)用元件新選擇。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，蘋果有意在今年新品選擇使用Qualcomm以外提

半導(dǎo)體
2014-04-15

通訊蘋果 QUALCOMM 晶片
采用Elpida 2GB記憶體 GALAXY S5拆解

走開、走開，專業(yè)的拆解來(lái)了，iFixit 終于入手 Samsung GALAXY S5，讓我們一窺內(nèi)部用料。Samsung GALAXY S5 全球?qū)?huì)在 11 日開賣，而專門維修的的拆解網(wǎng)站 iFixit 在這時(shí)候放出了系列分解圖，因此我們可以輕易的了解

半導(dǎo)體
2014-04-11

PID GB SAMSUNG QUALCOMM
華邦電產(chǎn)品獲亞馬遜機(jī)上盒采用

記憶體制造廠華邦電接單傳捷報(bào)，成功打進(jìn)亞馬遜機(jī)上盒Fire TV供應(yīng)鏈。亞馬遜新推出的Fire TV于2日開始裝運(yùn)出貨，這款黑色小裝置為外界視為是挑戰(zhàn)蘋果的電視裝置。根據(jù)知名網(wǎng)站iFixit最新拆解報(bào)告指出，F(xiàn)ire TV采用高

半導(dǎo)體
2014-04-07

亞馬遜 TV FIR QUALCOMM
聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)差距正在縮短

在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評(píng)論表示，Qualcomm相較于3G時(shí)代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-04-02

聯(lián)發(fā)科 LTE QUALCOMM 晶片
高通詳解Snapdragon 801 更具效能更省電

在HTC正式公布年度旗艦機(jī)種HTCOne(M8)之后，Qualcomm也進(jìn)一步揭曉新款Snapdragon801處理器詳細(xì)細(xì)節(jié)，包含支援3G/4GLTEAdvanced載波聚合技術(shù)、對(duì)應(yīng)4KUltraHD影片串流、播放和顯示輸出，以及QualcommVIVE802.11ac高效能

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-03-27

HTC SNAPDRAGON QUALCOMM
8核64位處理器仍須時(shí)間普及

21ic電子網(wǎng)訊：ARM先前提出big.LITTLE大小核技術(shù)，并且由三星Galaxy S 4首度搭載以此技術(shù)構(gòu)成處理器，聯(lián)發(fā)科則提出8組相同小核構(gòu)成的真8核心處理器架構(gòu)，同時(shí)Qualcomm也在今年提出相同架構(gòu)處理器。不過(guò)，市場(chǎng)目前仍以

消費(fèi)電子
2014-03-22

處理器 LITTLE 核心處理器 QUALCOMM
高通臺(tái)灣廠傳將縮編

全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）子公司高通光電（QMT）在臺(tái)所建的mirasol顯示器廠，傳出正逐步精簡(jiǎn)部門人力，并擴(kuò)大尋找合作對(duì)象。高通光電在臺(tái)投資，最初是與正崴集團(tuán)合作成立高強(qiáng)光電，進(jìn)軍新一代mirasol顯示

顯示光電
2014-03-22

光電顯示器 QUALCOMM
Qualcomm MARE使多核編程更簡(jiǎn)單

如果您曾在過(guò)去兩年中購(gòu)買過(guò)智能手機(jī)，那么很有可能您的手機(jī)里就有多個(gè)CPU子處理器 (核)。手機(jī)包裝盒上很可能標(biāo)注著“雙核”或“四核”!事實(shí)上，2013

嵌入式硬件
2014-03-21

Android 編程應(yīng)用程序 QUALCOMM
Qualcomm MARE使多核編程更簡(jiǎn)單

如果您曾在過(guò)去兩年中購(gòu)買過(guò)智能手機(jī)，那么很有可能您的手機(jī)里就有多個(gè)CPU子處理器 (核)。手機(jī)包裝盒上很可能標(biāo)注著“雙核”或“四核”!事實(shí)上，2013

嵌入式硬件
2014-03-18

Android 編程應(yīng)用程序 QUALCOMM
Qualcomm MARE使多核編程更簡(jiǎn)單

如果您曾在過(guò)去兩年中購(gòu)買過(guò)智能手機(jī)，那么很有可能您的手機(jī)里就有多個(gè)CPU子處理器 (核)。手機(jī)包裝盒上很可能標(biāo)注著“雙核”或“四核”!事實(shí)上，2013年

嵌入式硬件
2014-03-17

Android 編程應(yīng)用程序 QUALCOMM
高通28nm引入中芯國(guó)際助華大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

【導(dǎo)讀】如果說(shuō)過(guò)去十多年，高通公司對(duì)中國(guó)的通信與移動(dòng)終端市場(chǎng)的巨大幫助，讓中國(guó)廠商站到了世界同行前列，那么這一次，高通將最新的28nm工藝制造引入中芯國(guó)際，將是對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)巨大利好，通過(guò)分享高通

半導(dǎo)體
2014-03-14

中芯國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) QUALCOMM
高通28nm生產(chǎn)轉(zhuǎn)移大陸，稱將支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

在上周的巴塞羅那移動(dòng)通信展（MWC），美國(guó)高通新上任的集團(tuán)總裁DerekAberle接受小了一個(gè)小范圍的記者采訪，《國(guó)際電子商情》首席分析師孫昌旭也有幸參與其中，并就高通與中芯國(guó)際在先進(jìn)28nm工藝上的合作、這個(gè)對(duì)產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體
2014-03-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體 QUALCOMM
中芯國(guó)際與高通合作引入最新28nm工藝

如果說(shuō)過(guò)去十多年，高通公司對(duì)中國(guó)的通信與移動(dòng)終端市場(chǎng)的巨大幫助，讓中國(guó)廠商站到了世界同行前列，那么這一次，高通將最新的28nm工藝制造引入中芯國(guó)際，將是對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)巨大利好，通過(guò)分享高通在先進(jìn)工

模擬
2014-03-07

中芯國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) QUALCOMM
高通28nm轉(zhuǎn)移大陸稱將支持中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)

在上周的巴塞羅那移動(dòng)通信展(MWC)，美國(guó)高通新上任的集團(tuán)總裁DerekAberle接受小了一個(gè)小范圍的記者采訪，《國(guó)際電子商情》首席分析師孫昌旭也有幸參與其中，并就高通與中芯國(guó)際在先進(jìn)28nm工藝上的合作、這個(gè)對(duì)產(chǎn)業(yè)有

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-03-07

中國(guó)半導(dǎo)體 QUALCOMM
高通28nm生產(chǎn)轉(zhuǎn)移大陸，稱將支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

在上周的巴塞羅那移動(dòng)通信展（MWC），美國(guó)高通新上任的集團(tuán)總裁Derek Aberle接受小了一個(gè)小范圍的記者采訪，《國(guó)際電子商情》首席分析師孫昌旭也有幸參與其中，并就高通與中芯國(guó)際在先進(jìn)28nm工藝上的合作、這個(gè)對(duì)產(chǎn)業(yè)

消費(fèi)電子
2014-03-06

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體 QUALCOMM
MWC落幕：業(yè)界指出4G競(jìng)爭(zhēng)取勝之匙

月底，MWC 2014在巴塞羅那召開。本次大會(huì)最引人注目的是：移動(dòng)智能終端如火如荼地發(fā)展；4G LTE全球猛進(jìn)。大的背景是，目前全球已部署274個(gè)LTE商用網(wǎng)絡(luò)，其中包括30個(gè)LTE TDD網(wǎng)絡(luò)，而2012年年底，148個(gè)網(wǎng)絡(luò)商用，目前

消費(fèi)電子
2014-03-04

4G FDD TDD QUALCOMM
R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測(cè)試

2014年2月27日，慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗(yàn)證，完全滿足3GPP Release 10 對(duì)于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測(cè)試的要求，并在今年的世界移動(dòng)通信展

消費(fèi)電子
2014-03-04

芯片協(xié)議棧 CMW500 QUALCOMM
MWC落幕：融合成為4G取勝之匙

2014世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）日前在西班牙巴塞羅那落幕。放眼全球，4G LTE高歌猛進(jìn)，移動(dòng)智能終端發(fā)展如火如荼。目前，全球已部署274個(gè)LTE商用網(wǎng)絡(luò)，其中包括30個(gè)LTE TDD網(wǎng)絡(luò)，與2012年年底相比已接近翻了一番；此外

通信技術(shù)
2014-03-04

4G FDD TDD QUALCOMM
MWC落幕：業(yè)界指出4G競(jìng)爭(zhēng)取勝之匙

月底，MWC 2014在巴塞羅那召開。本次大會(huì)最引人注目的是：移動(dòng)智能終端如火如荼地發(fā)展；4G LTE全球猛進(jìn)。大的背景是，目前全球已部署274個(gè)LTE商用網(wǎng)絡(luò)，其中包括30個(gè)LTE TDD網(wǎng)絡(luò)，而2012年年底，148個(gè)網(wǎng)絡(luò)商用，目前

通信技術(shù)
2014-03-03

4G FDD TDD QUALCOMM

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QUALCOMM

大陸AP廠搶推六核/八核方案競(jìng)逐白牌平板市場(chǎng)

Qualcomm或許不再獨(dú)占蘋果通訊晶片訂單

采用Elpida 2GB記憶體 GALAXY S5拆解

華邦電產(chǎn)品獲亞馬遜機(jī)上盒采用

聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)差距正在縮短

高通詳解Snapdragon 801 更具效能更省電

8核64位處理器仍須時(shí)間普及

高通臺(tái)灣廠傳將縮編

Qualcomm MARE使多核編程更簡(jiǎn)單

Qualcomm MARE使多核編程更簡(jiǎn)單

Qualcomm MARE使多核編程更簡(jiǎn)單

高通28nm引入中芯國(guó)際助華大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

高通28nm生產(chǎn)轉(zhuǎn)移大陸，稱將支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中芯國(guó)際與高通合作引入最新28nm工藝

高通28nm轉(zhuǎn)移大陸稱將支持中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)

高通28nm生產(chǎn)轉(zhuǎn)移大陸，稱將支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

MWC落幕：業(yè)界指出4G競(jìng)爭(zhēng)取勝之匙

R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測(cè)試

MWC落幕：融合成為4G取勝之匙

MWC落幕：業(yè)界指出4G競(jìng)爭(zhēng)取勝之匙

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