Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.于今日闡釋了其人工智能愿景——即以無處不在的終端側(cè)人工智能對(duì)云端人工智能實(shí)現(xiàn)補(bǔ)充。在我們預(yù)想中的世界里,人工智能將使終端、機(jī)器、汽車和萬(wàn)物都變得更加智能,簡(jiǎn)化并豐富我們的日常生活。
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.于今日闡釋了其人工智能愿景——即以無處不在的終端側(cè)人工智能對(duì)云端人工智能實(shí)現(xiàn)補(bǔ)充。在我們預(yù)想中的世界里,人工智能將使終端、機(jī)器、汽車和萬(wàn)物都變得更加智能,簡(jiǎn)化并豐富我們的日常生活。
中國(guó)移動(dòng)終端有限公司和中國(guó)移動(dòng)浙江公司聯(lián)合Qualcomm,基于TD-LTE “4G+”網(wǎng)絡(luò),在浙江杭州首次成功完成基于商用終端的千兆級(jí)速率外場(chǎng)測(cè)試,下行峰值速率達(dá)到700Mbps以上,平均速率680Mbps左右。此次外場(chǎng)測(cè)試的成功,表示中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)具備將其“4G+”網(wǎng)絡(luò)升級(jí)至全球最領(lǐng)先水平的能力,并且為即將到來的5G時(shí)代奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2017年5月30日,臺(tái)北——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm®網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)(Mesh Networking Platform),這一獨(dú)特技術(shù)組合有助于OEM廠商和寬帶運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)下一代家庭聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。
6月7-9日,亞洲電子消費(fèi)展(CES Asia)在上海舉行。期間,中國(guó)移動(dòng)正式推出NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。該通信模組采用Qualcomm MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器,具有低功耗、低帶寬、長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的續(xù)航時(shí)間和更廣覆蓋的特性,同時(shí)支持語(yǔ)音通話以及TCP/IP協(xié)議。此次合作也意味著Qualcomm與中國(guó)移動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作正在不斷深入。雙方之間的合作將進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,滿足不斷多元化的使用場(chǎng)景需求。
6月7-9日,亞洲電子消費(fèi)展(CES Asia)在上海舉行。期間,中國(guó)移動(dòng)正式推出NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。該通信模組采用Qualcomm MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器,具有低功耗、低帶寬、長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的續(xù)航時(shí)間和更廣覆蓋的特性,同時(shí)支持語(yǔ)音通話以及TCP/IP協(xié)議。
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.成功演示電動(dòng)汽車動(dòng)態(tài)充電(DEVC)技術(shù),該技術(shù)支持汽車在行駛過程中進(jìn)行充電。在Qualcom
二十多年來,汽車行業(yè)一直努力將無線解決方案集成到車內(nèi)。在GSM和CDMA時(shí)代作為基本無線連接服務(wù)的技術(shù)現(xiàn)已演化成一套不斷擴(kuò)展的用例:從緊急通話和禮賓服務(wù)等基于語(yǔ)音的連接,到按需導(dǎo)航和Wi-Fi熱點(diǎn)功能,再到無線軟件升級(jí)、遠(yuǎn)程診斷和云端數(shù)據(jù)分析,這些都得益于4G LTE-Advanced技術(shù)的演進(jìn)。
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.近日宣布推出兩款全新系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——QCA4020和QCA4024。
Qualcomm Incorporated近日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 計(jì)劃在集成X5 LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm®驍龍™ 210處理器中增加對(duì)于Android Things操作系統(tǒng)(OS)的支持。
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.于2017年2月21日宣布成功完成其首個(gè)基于3GPP5G新空口(5G NR)標(biāo)準(zhǔn)工作的5G連接,5G 新空口有望成為全球5G標(biāo)準(zhǔn)。
Qualcomm Incorporated于2017年2月21日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已開始出樣其第七代LTE多模調(diào)制解調(diào)器即第二代千兆級(jí)LTE解決方案——基于領(lǐng)先的10納米FinFET制程工藝打造的Qualcomm®驍龍™ X20 LTE芯片組。
Qualcomm Technologies, Inc.2月13日宣布推出一款端到端802.11ax產(chǎn)品組合,其中包括面向網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的IPQ8074系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和面向客戶終端的QCA6290解決方案,使Qualcomm Technologies成為首家發(fā)布支持802.11ax的端到端商用解決方案的公司。
Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Gopi Sirineni表示:“通過在不同終端和技術(shù)間實(shí)現(xiàn)易用、高質(zhì)量和始終一致的連接,Qualcomm Network將繼續(xù)重新定義聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)和我們的Wi-Fi SON擴(kuò)展功能為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而設(shè)計(jì),旨在直接解決物聯(lián)網(wǎng)連接最基本的挑戰(zhàn),確保在有線和無線網(wǎng)絡(luò)上均能廣泛使用我們的創(chuàng)新技術(shù)。”
12月20日,Qualcomm與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司在2016中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間宣布,雙方將進(jìn)一步拓展在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作,共同簽署一份諒解備忘錄(MOU)。雙方將借助各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)及市場(chǎng)推廣等方面的專長(zhǎng),進(jìn)一步探討開展多種合作形式及內(nèi)容的可行性,以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及。
Qualcomm Incorporated宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已與下一代全球內(nèi)容領(lǐng)導(dǎo)者Lionsgate展開合作,將于拉斯維加斯舉行的2017年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2017)期間支持《超凡戰(zhàn)隊(duì)》虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)的展示。
Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出其最新一代快速充電技術(shù)Qualcomm® Quick Charge™ 4。下一代Qualcomm®驍龍™835處理器將支持Quick Charge 4。預(yù)計(jì)搭載驍龍835的商用終端將在2017年上半年出貨。
Qualcomm Incorporated宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm®驍龍™X50 5G調(diào)制解調(diào)器,使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一
智能家居應(yīng)用正在改變我們生活的世界,其中的智能氣體環(huán)境監(jiān)測(cè)預(yù)防有機(jī)氣體的傷害,在提高生活品質(zhì)的同時(shí)更提高了安全保證。
Qualcomm Incorporated今日宣布成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.) ,新公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū),擁有半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)施,這也是Qualcomm首次涉足半導(dǎo)體