產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關(guān)和超短反向恢復(fù)時(shí)間特點(diǎn)的5款新產(chǎn)品。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向包括無線耳機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備在內(nèi)的需要脫戴檢測和接近檢測的各種應(yīng)用,開發(fā)出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近傳感器“RPR-0720”。
有助于車內(nèi)功能和狀態(tài)顯示用的指示燈和裝飾照明實(shí)現(xiàn)目標(biāo)顏色!
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)的第3代SiC肖特基二極管(以下簡稱“SBD”)成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的產(chǎn)品上。Murata Power Solutions是電子元器件、電池、電源領(lǐng)域的日本著名制造商——村田制作所集團(tuán)旗下的一家企業(yè)。ROHM的高速開關(guān)SiC SBD產(chǎn)品“SCS308AH”此次成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的數(shù)據(jù)中心電源模塊“D1U系列”,并且為該系列產(chǎn)品的性能提升和尺寸的小型化做出了貢獻(xiàn)。
當(dāng)下消費(fèi)電子領(lǐng)域正在遭受了行業(yè)凜冬,波及到了半導(dǎo)體上下游的各大廠商。然而對(duì)以工業(yè)和汽車電子作為主要業(yè)務(wù)模塊的芯片廠商而言,仍取得了非常不錯(cuò)的成績,并且有著繼續(xù)增長的前景預(yù)期。這是因?yàn)槠囯娮拥男枨笕栽鲩L旺盛,而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道,因此受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長的芯片廠商之一,整個(gè)集團(tuán)2022年上半財(cái)年銷售額約和130億人民幣左右,全年預(yù)計(jì)銷售額250~260億人民幣左右。
回首過去的一年,盡管行業(yè)所處形勢依然嚴(yán)峻,但羅姆對(duì)其未來的發(fā)展仍持樂觀態(tài)度。
即使車載電源系統(tǒng)出現(xiàn)異常,也可確保核心功能繼續(xù)工作
在小型的功率開關(guān)器件中,低導(dǎo)通電阻和散熱能力都非常關(guān)鍵,但兩者互為矛盾,難以同時(shí)實(shí)現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝,讓低導(dǎo)通電阻和高散熱能力在同一個(gè)IPD器件上得以實(shí)現(xiàn)。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出兩款隔離型反激式*1DC-DC轉(zhuǎn)換器和,新產(chǎn)品非常適用于xEV(電動(dòng)汽車)的主驅(qū)逆變器、車載充電器(以下簡稱“OBC”)、電動(dòng)壓縮機(jī)以及PTC加熱器*2等應(yīng)用中配備的柵極驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)電源。
非常有助于提高無線耳機(jī)和可穿戴設(shè)備等小而薄設(shè)備的效率和運(yùn)行安全性!
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,開發(fā)出“LTR系列”的長邊電極型分流電阻器“LTR10L”,同時(shí),“MCR系列”通用型分流電阻器中的兩款機(jī)型也已更新為“MCR10L”和“MCR18L”,產(chǎn)品陣容得到進(jìn)一步強(qiáng)化。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片(配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC),該產(chǎn)品利用 AI(人工智能)技術(shù),能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障(故障跡象檢測),非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。
該產(chǎn)品利用 AI技術(shù),能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障(故障跡象檢測),無需云服務(wù)器,在設(shè)備端即可實(shí)時(shí)預(yù)測故障!
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))中的傳感器和雷達(dá)等性能日益提升的小型車載應(yīng)用,開發(fā)出LDO穩(wěn)壓器*1IC“BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)”。
新 EcoGaN? 系列的第一個(gè)系列有助于降低數(shù)據(jù)中心和基站的功耗并實(shí)現(xiàn)更大的小型化 ROHM 150V GaN HEMT、GNE10xxTB 系列( GNE1040TB ) 將柵極耐壓(額定柵極-源極電壓)提高到業(yè)界領(lǐng)先的 8V - 非常適用于工業(yè)設(shè)備(如基站和數(shù)據(jù)中心以及物聯(lián)網(wǎng))的電源電路通訊設(shè)備。
采用QuiCur?技術(shù),顯著減少日益復(fù)雜的車載應(yīng)用的電源電路設(shè)計(jì)工時(shí)
Nano Cap?技術(shù)為解決電容問題開拓了小型化和穩(wěn)定化新領(lǐng)域
支持全高清(Full HD)分辨率的產(chǎn)品且通過業(yè)界先進(jìn)的端到端數(shù)據(jù)監(jiān)控功能,助力功能安全
有助于提高空調(diào)、電動(dòng)汽車充電樁等的電源效率并為減少噪聲對(duì)策做出貢獻(xiàn)
全球知半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用中保護(hù)電路和開關(guān)電路小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產(chǎn)品,此次,又在產(chǎn)品陣容中新增14款機(jī)型。