消費類領域的融合正在加速,在消費類電腦以及通信應用中,由于每個設備不斷地增添新的功能,它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機,僅此一個設備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接
現(xiàn)代SoC軟件通常包括多種應用,從汽車發(fā)動機控制等硬件實時應用,到HD視頻流等大吞吐量應用。隨著現(xiàn)代SoC向大吞吐量系統(tǒng)的快速發(fā)展,處理器內(nèi)核數(shù)量不斷增加,寬帶互聯(lián)也越來越多,導致混合系統(tǒng)設計成為挑戰(zhàn)。在這類
摘要: 隨著嵌入式領域和信息時代的蓬勃發(fā)展,微處理器設計開始被越來越多的人關注。目前國內(nèi)很多高校和研究機構(gòu)都開始設計微處理器。客觀的講,這些微處理器在硬件結(jié)
為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷,介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件,進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷,介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件,進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
摘要:功耗問題正日益變成VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的一個限制因素。對便攜式應用來說,其主要原因在于電池壽命,對固定應用則在于最高工作溫度。由于電子系統(tǒng)設計的復雜度在日益提高,
大家都在談論FinFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20nm節(jié)點以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的
大家都在談論FinFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20 nm節(jié)點以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC,同時深亞微米工藝帶來的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié),約占整個芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進的設計與仿真驗證方
基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗證平臺設計
驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據(jù)證實,驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中,出現(xiàn)了很多的技術和工具,使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是,這些技術中很多
消費類領域的融合正在加速,在消費類電腦以及通信應用中,由于每個設備不斷地增添新的功能,它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機,僅此一個設備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、
FPGA 市場對于28納米的爭霸,已經(jīng)從幾年前的藍圖布局到產(chǎn)品試制再到目前已正式量產(chǎn),同時這也宣告FPGA真正走入了28納米制程的新階段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在內(nèi)的主要FPGA廠商紛紛端出28納米FPGA大餐,意圖喂飽市場那張饑渴的大嘴。說的夸張點,似乎28納米與FPGA劃上等號。只要擁有28納米產(chǎn)品,就象征了該廠家所擁有足夠的技術實力與研發(fā)創(chuàng)新。而端不出這道菜,似乎在市場競爭中就少了能抓住客戶胃口以及與對手抗衡的利器。
基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務級建模簡介
基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務級建模介紹
對基于SoC系統(tǒng)設計的探查
基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設計
AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究
隨著工程師開發(fā)日益復雜的方案來滿足舒適、安全、娛樂、動力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應用的需求,現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長。此外,隨著非常復雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應用中的日益普及,即使最基
一種提高系統(tǒng)響應速度的SoC系統(tǒng)架構(gòu)