芯片已經(jīng)無處不在:從手機和汽車到人工智能的云服務器,所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強大。創(chuàng)建更先進的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而,隨著芯片特征變得更小,現(xiàn)有材料可能無法在所需厚度下實現(xiàn)相同性能,從而可能需要新的材料。
今年服務器芯片圈里也算熱鬧,競爭也很激烈,戰(zhàn)爭不斷。服務器芯片產(chǎn)業(yè)動蕩會改變服務器整體技術和應用,同樣也將會改變服務器市場格局。今天筆者就帶大家一起回顧2014年服務器芯片大戰(zhàn)中能者的表現(xiàn),
《EVE Online》背后的工作室CCP Games是VR的早期支持者,隨著行業(yè)的發(fā)展,他們推出了一些VR游戲。盡管它并未積極開發(fā)新的VR產(chǎn)品,但該工作室仍在繼續(xù)支持現(xiàn)有的產(chǎn)品。 《Sparc
(文章來源:93913) 開發(fā)了《EVE Online》的獨立游戲工作室CCP Games是VR行業(yè)的早期支持者,并在該行業(yè)起步之際,便推出了一些VR游戲。《Sparc》是一款1v1VR
本文介紹了基于SPARC V8結構的微處理器特點與性能,詳細闡述了微處理器的硬件開發(fā)環(huán)境設計方案與軟件開發(fā)環(huán)境的設計思路,經(jīng)過實際工程應用證明系統(tǒng)運行良好,本系統(tǒng)的設計方案對類似的設計工作有一定的指導意義。
愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 發(fā)布用于太空應用的全新抗輻射SPARC® 處理器,在整個溫度和電壓范圍內,AT697之F版本在100 MHz 時達到90 MIPs性能,功耗僅為0
本文列舉了多核嵌入式系統(tǒng)存在的一些主要局限,并對解決這些局限的可行方案進行了探討。將以一些嵌入式系統(tǒng)為例,指出利用現(xiàn)有架構改進系統(tǒng)節(jié)能效果的機遇。多核處理器與新興的嵌入式平臺的結合能夠滿足現(xiàn)代嵌入式應
在X86領域,英特爾和AMD在今后兩年內還是會基于傳統(tǒng)的多核心方案繼續(xù)發(fā)展,其中,英特爾在下半年帶來的Merom架構以高效率見長,但它非常缺乏擴展的空間;而AMD公司在未來兩年
繼IBM發(fā)布新一代Power8處理器之后,甲骨文(Oracle)在Hot Chips會上同樣發(fā)表了新一代的Sparc M6處理器,據(jù)悉核心數(shù)量是前一代Sparc M5的兩倍。其未來Sparc M6處理器用于為今年早些時候推出的Sparc M5系統(tǒng)提供跨處理器
又到了一年一度Hot Chips大會之期,今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學,共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會從本月25號到27號,為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)
又到了一年一度Hot Chips大會之期,今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學,共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會從本月25號到27
昨日,全球知名IT公司——美國Oracle(甲骨文)公司在中國發(fā)布全球最快的服務器——SPARC T5/M5服務器。甲骨文公司全球高級副總裁Adrian Jones表示,新款的SPARC T5/M5服務器主要為云計算平臺以及
近日消息,據(jù)國外媒體報道,企業(yè)軟件巨頭甲骨文推出全新的基于SPARC T5處理器的服務器硬件,號稱全世界最快。甲骨文宣稱,該處理器已經(jīng)創(chuàng)造了17項行業(yè)世界紀錄。甲骨文推出了全新的中端單一芯片架構的SPARC服務器,運
近日消息,據(jù)國外媒體報道,企業(yè)軟件巨頭甲骨文推出全新的基于SPARC T5處理器的服務器硬件,號稱全世界最快,似乎要和企業(yè)服務器大佬IBM一絕高下。甲骨文推出了全新的中端單一芯片架構的SPARC服務器,運行甲骨文的So
為期六天的第九屆中國國際航空航天博覽會11月18日在珠海完美落幕,珠海歐比特控制工程股份有限公司攜全系列產(chǎn)品線亮相本屆航展中心5號館。需要特別指出的是,歐比特具有自主知識產(chǎn)權的立體封裝SIP計算機系統(tǒng)芯片、15
為期六天的第九屆中國國際航空航天博覽會11月18日在珠海完美落幕,珠海歐比特控制工程股份有限公司攜全系列產(chǎn)品線亮相本屆航展中心5號館。需要特別指出的是,歐比特具有自主知識產(chǎn)權的立體封裝SIP計算機系統(tǒng)芯片、
SPARC高性能處理器集成開發(fā)環(huán)境及其編譯器設計與實現(xiàn)
愛特梅爾推出SPARC V8處理器系列的最新產(chǎn)品ATF697FF
繼瑞薩之后,臺積電(2330)再獲日本富士通集團旗下富士通半導體次世代處理器「SPARC 64」代工訂單,雙方并已進行28納米研發(fā),業(yè)界判斷,最快年底貢獻營收。臺積電目前來自日本營收比重約4%,隨著日本大廠相繼委外代