近日,杰帝貝柯化工產(chǎn)品貿(mào)易(上海)有限公司(J.T.Baker)聯(lián)手華東醫(yī)藥股份有限公司,在杭州舉辦了色譜技術(shù)交流會。本此交流會就色譜流動相溶劑的選擇和常見問題進(jìn)行了交流,包括HPLC、LC/MS中流動相溶劑的選擇與差異
松耦合式可編程復(fù)雜SoC的設(shè)計實現(xiàn)
2008年底定義完成,傳輸速度為USB2.0接口達(dá)10倍的USB 3.0(Super-Speed),這項全世界最成功的接口延續(xù)了其一貫向下兼容的優(yōu)勢,USB3.0接口可以兼容于舊式USB 2.0與USB 1.1裝置,使用者可以將既有的USB裝置安插在最
21ic訊 升特公司(Semtech)發(fā)布了兩款降壓穩(wěn)壓器SC171和SC172。這兩款輸出電流分別為1A和2A的降壓穩(wěn)壓器件是該公司EcoSpeed™ DC-DC轉(zhuǎn)換器平臺中的最新成員,目前該平臺能夠提供從1A至30A輸出電流的廣泛選擇。
Power Integrations公司(PI)宣布可立即供應(yīng)先進(jìn)的Qspeed系列二極管。Qspeed二極管采用獨特的硅基工藝,兼具一個極低的反向恢復(fù)電荷(Qrr)和一個極軟恢復(fù)波形。這些先進(jìn)特性能夠幫助設(shè)計師優(yōu)化其電源轉(zhuǎn)換電路的效率和
新能源車在最近的10年里一直都是一個十分熱門的話題,全世界各大廠商對于新能源車輛的研發(fā)也是十分熱衷的。每到車展開始的時候,各種新能源車輛總是被高高的供在站臺的最中央。更多時候,新能源車成為了品牌中最為健
Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布:該公司已經(jīng)戰(zhàn)略性地獲得了英特爾公司22納米工藝技術(shù)的使用權(quán),并計劃開發(fā)最先進(jìn)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品。Achronix公司的Speedster22i FPGA產(chǎn)品系列將打破現(xiàn)有FPGA的各種極限,能
Semtech公司是著名的模擬及混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商,已有四十年的歷史。該公司曾在主機(jī)板電源IC市場聞名遐邇,現(xiàn)如今更關(guān)注于高性能DC-DC轉(zhuǎn)換器市場。面對TI、Linear等強(qiáng)大的對手,Semtech的電源產(chǎn)品如何脫穎而出呢?Vi
升特公司發(fā)布了該公司首款數(shù)控DC-DC轉(zhuǎn)換器SC493,其設(shè)計可滿足今天日益復(fù)雜的電源管理需求,用戶能夠通過一個I2C總線,數(shù)字化地配置和查詢控制器的狀態(tài)。SC493是升特公司EcoSpeed™轉(zhuǎn)換器系列的最新成員,兼具數(shù)
升特公司發(fā)布了該公司首款數(shù)控DC-DC轉(zhuǎn)換器SC493,其設(shè)計可滿足今天日益復(fù)雜的電源管理需求,用戶能夠通過一個I2C總線,數(shù)字化地配置和查詢控制器的狀態(tài)。SC493是升特公司EcoSpeed™轉(zhuǎn)換器系列的最新成員,兼具數(shù)
升特公司(Semtech)宣布推出SC173 和 SC174 降壓穩(wěn)壓器。這些設(shè)備系公司EcoSpeed™ DC-DC 變換器平臺的最新產(chǎn)品,融入了其專利的高級自適應(yīng)實時架構(gòu),在第二代動態(tài)負(fù)載點(POL)應(yīng)用中擁有同類產(chǎn)品最佳的性能,
德資雅迪HARTING新型har-speed M12連接器達(dá)到了6A類所規(guī)定的嚴(yán)格要求!這是第一次在高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境中能夠采用M12布線系統(tǒng)。新型連接器最適合應(yīng)用于高帶寬的機(jī)械、設(shè)備安裝使用工程和其它工程場合,這些場合迫切需要
成立于1945年的德資雅迪HARTING公司是連接器與工業(yè)網(wǎng)路技術(shù)領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者,昨天該公司資深副總裁Philip F. W. Harting洪斐立先生在慕尼黑上海電子展上半開玩笑地表示:“在工業(yè)連接器市場上,我相信我們沒有競爭對
益登科技代理的Qspeed半導(dǎo)體宣布推出H系列組件,協(xié)助電源廠商以更低成本克服高性能系統(tǒng)的各種挑戰(zhàn),同時也提供Qspeed擴(kuò)展其二極管性能領(lǐng)先優(yōu)勢的機(jī)會。以前一代產(chǎn)品作為基礎(chǔ),Qspeed新款600V功率因數(shù)校正器(PFC,Po
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)近日開發(fā)出一項SPM-F填充制程技術(shù),以延伸其SPEED MAX系統(tǒng)在隔離淺溝槽(STI)充填沈積應(yīng)用至32柰米技術(shù)節(jié)點。這種新制程技術(shù)利用SPEED MAX高密度電漿化學(xué)氣相沈積(HDP-CVD)平臺,可取代濕式刻蝕加工
北京時間8月25日下午消息,據(jù)國外媒體報道,美國通訊員工協(xié)會(以下簡稱“CWA”)周二發(fā)布的報告顯示,全美平均互聯(lián)網(wǎng)下載速度為5.1Mbps,但不同區(qū)域間存在很大差異。CWA代表了AT&T、Verizon和美國其他電信公
HOLTEK在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列產(chǎn)品后,再度推出全新高整合度及低成本的新產(chǎn)品HT82Bxx系列,HT82Bxx系列內(nèi)建精準(zhǔn)振蕩電路技術(shù)分別已獲得美國及臺灣專利,大幅度提升HOLTEK在產(chǎn)品市場競爭。 HT