根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈,有機(jī)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出,盡管去年半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值年減14%,臺(tái)灣仍以105.7億美元、年增11%的采購(gòu)額,蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)寶座;而今年,臺(tái)灣不僅晶圓代工業(yè)者設(shè)備采購(gòu)力道不減,記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本
在SEMICON CHINA 2014召開(kāi)之際,天通控股股份有限公司將于2014年3月18日下午1:30,在上海新國(guó)際博覽中心N3館-M43會(huì)議室舉行150公斤15英寸藍(lán)寶石晶體發(fā)布會(huì)。這是天通公司繼2013年成功研制90公斤藍(lán)寶石晶體
在SEMICONCHINA2014召開(kāi)之際,天通控股股份有限公司(股票代碼600330)將于2014年3月18日下午1:30,在上海新國(guó)際博覽中心N3館-M43會(huì)議室舉行150公斤15英寸藍(lán)寶石晶體發(fā)布會(huì)。這是天通公司繼2013年成功研制90公斤藍(lán)寶石
“中國(guó)做半導(dǎo)體,最重點(diǎn)的地方并不一定是盲目追趕制程、復(fù)雜度,應(yīng)該把目光放在更大的市場(chǎng)領(lǐng)域?!?月18日,上海國(guó)際信息化博覽會(huì)即將召開(kāi),而國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(下稱(chēng)“SEMI”)與中國(guó)電子商會(huì)共同主辦的SEM
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布,2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元,低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
英偉達(dá)在今年年初舉辦的CES 2014上發(fā)布了全新的Tegra K1處理器。憑借192核GPU以及令人震驚的演示畫(huà)質(zhì),Tegra K1瞬間成為眾人矚目的焦點(diǎn)。但奇怪的是,英偉達(dá)在發(fā)布會(huì)上并未涉及太多有關(guān)Tegra K1的功耗信
展會(huì)名稱(chēng): SEMICON China 2014—全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂級(jí)展覽 展會(huì)日期: 2014年3月18-20日
在業(yè)界最廣泛的便攜式設(shè)備充電IC 產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上構(gòu)建PAC5220WP 節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application Controller™) 無(wú)線電源平臺(tái)21ic訊 為了滿足全球各地不斷增長(zhǎng)的高
北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/B Ratio)為1.04,已是連續(xù)四個(gè)月在擴(kuò)張線的1以上,加上第1季庫(kù)存調(diào)整結(jié)束,相關(guān)封測(cè)、設(shè)備廠,如欣銓(3264)、硅品、中砂等個(gè)股,營(yíng)運(yùn)可望
據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2013年全球再生矽晶圓市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)4.6億美元,2015年將達(dá)4.93億美元。2013年,再生晶圓的銷(xiāo)售額及產(chǎn)量均成長(zhǎng)14%,其中300mm晶圓占市場(chǎng)銷(xiāo)售額的72%,占2013年實(shí)際再生晶圓的48%。 盡管去年產(chǎn)量強(qiáng)勁成
國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今(21)日公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商訂單出貨值(B/BRatio),達(dá)1.04,較1月持續(xù)上揚(yáng),已連續(xù)4個(gè)月在1以上。SEMI統(tǒng)計(jì),1月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個(gè)月平均訂單金額為12.8億美元,較12月13.8億
2月12日消息,據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))調(diào)查,全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%,而硅晶圓面積出貨量增長(zhǎng)0.4%。硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸,略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年硅晶
2月12日消息,據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))調(diào)查,全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%,而硅晶圓面積出貨量增長(zhǎng)0.4%。硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸,略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年硅晶
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響,據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值
2月12日消息,據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))調(diào)查,全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%,而硅晶圓面積出貨量增長(zhǎng)0.4%。 硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸,略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年
新年伊始,從SEMI美國(guó)全球總部傳來(lái)喜訊:由保利協(xié)鑫主導(dǎo)編制的SEMIPV50-0114《多晶硅用高純聚乙烯包裝材料規(guī)范》于2014年春節(jié)期間正式發(fā)布。這是中國(guó)光伏企業(yè)推進(jìn)國(guó)際光伏材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)獲得的首項(xiàng)突破。 隨著光伏產(chǎn)業(yè)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)資料顯示,隨著國(guó)際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將出現(xiàn)23.2%成長(zhǎng),加上臺(tái)積電今年資本支出突破百億美元,在臺(tái)積電擴(kuò)大采購(gòu)下,包括漢微科(3658-TW)、閎康(358
國(guó)際金價(jià)走勢(shì)止跌反彈,牽動(dòng)第1季封測(cè)臺(tái)廠包括日月光、矽品和南茂等毛利率。 截至1月17日,金價(jià)已連4周周線收紅,成為去年9月以來(lái)最長(zhǎng)波段漲勢(shì)。跡象顯示實(shí)質(zhì)需求轉(zhuǎn)強(qiáng),金價(jià)自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6
國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今公布12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/BRatio)達(dá)1.02,雖較11月下滑,不過(guò)已連續(xù)3個(gè)月在1以上。SEMI統(tǒng)計(jì),12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個(gè)月平均訂單金額為13.8億美元,較11月增加11.1%