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2010全球半導體設備銷售額達395億美元
【導讀】國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI近日報告指出，2010年全球半導體制造設備銷售總額達到395.4億美元，同比增長幅度創(chuàng)紀錄得達到148%。該數(shù)據(jù)出自SEMI全球半導體設備市場統(tǒng)計報告（SEMS）。 摘要： 國際半導
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今明兩年半導體新建芯片廠花費將下降
【導讀】SEMI的高級分析師Christian Gregor Dieseldorff表示：“2011年是半導體芯片廠購買半導體制造設備最為熱火的一年。自今年2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠在制造設
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臺灣主導通過LED Light Bar量測標準
【導讀】這次通過的液晶顯示器中內(nèi)用LED背光模組之LED Light Bar量測標準，定義二維影像分析方法，能夠同時計算多點亮度，并能精確檢測出LED Light Bar打件的偏移瑕疵，可大量縮短檢測時間，并同步進行光學及機構設計
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臺灣再度拿下全球設備最大市場
【導讀】報告指出，2010年半導體設備市場大幅成長148%，2011年將再度成長12.1%，而且有可能創(chuàng)下資本支出歷史第二高，僅次于 2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年。 摘要： 報告
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2011年預計有8家芯片廠將關門大吉
【導讀】據(jù)SEMI網(wǎng)站的統(tǒng)計，2009年共有27間芯片廠關門，其中有11間為8英寸廠，1間為12英寸廠。而2010年，關門的15間芯片廠中有6間8英寸廠，3間6英寸廠，2間5英寸廠，1間4英寸廠，1間3英寸廠和2間2英寸廠。 據(jù)SEMI
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2011年全球晶圓廠支出規(guī)模將成長18%
【導讀】國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。 據(jù)了解，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠
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B/B值探11個月來新低 半導體投資設備意愿持續(xù)低迷
【導讀】國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)19日公布9月北美半導體設備商訂單出貨比(B/B值)僅0.81，連續(xù)第6個月下滑，下探近11個月來新低，也是連續(xù)4個月低于象征景氣擴張的「1」，顯示半導體投資設備意愿持續(xù)低迷。
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2011年全球芯片支出增長22%至472億美元
【導讀】隨著芯片公司升級現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設備項目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領頭羊英特爾已將今年的資本性支出預算從2010年的52億美元提高到90億美
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預測：今年半導體用硅出廠量維持去年同等水平
【導讀】據(jù)預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 摘要： 據(jù)預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 關鍵字： 硅， SEMI， 導體 據(jù)預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同
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賽靈思湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發(fā)表主題演講
【導讀】賽靈思全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經(jīng)理Sam Rogan將分別在2012 SEMICON JAPAN開幕式和美國供應鏈論壇發(fā)表主題演講。 摘要： 賽靈思全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁
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國內(nèi)外半導體企業(yè)積極加入“一對一”采購洽談活動
【導讀】目前，參加SEMICON China 2013“一對一”采購洽談活動的采購商已有：瑞薩半導體、松下半導體、東芝半導體、中芯國際、華虹NEC、武漢新芯、江陰長電、南通富士通、無錫海太半導體以及蘇州太極半導體等重量級買
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工業(yè)半導體市場排行榜 英飛凌居首
【導讀】日前，Semicast研究機構公布了工業(yè)半導體市場排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。 摘要： 日前，Semicast研究機構公布了工業(yè)半導體市場排名，英飛凌排名第
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28nm SoC開發(fā)成本高出78%，盈利難度增大
【導讀】根據(jù)Semico Research的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟件成本增加的比重更高，提高約一倍以上。 摘要： 根據(jù)Semico Research的報告顯示，采用
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超薄化太陽能電池或讓組件成本降至0.4美元
據(jù)臺灣工研院綠能所最新資料顯示，矽晶太陽能電池導入超薄技術將從現(xiàn)今厚度約170-150μm進一步薄型化，除降低用銀量，更有望加速每瓦模組成本降至0.4美元以下或更低。工研院綠能所報告顯示，以超薄型矽晶電池技術分析
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超薄化太陽能電池或讓組件成本降至0.4美元
據(jù)臺灣工研院綠能所最新資料顯示，矽晶太陽能電池導入超薄技術將從現(xiàn)今厚度約170-150μm進一步薄型化，除降低用銀量，更有望加速每瓦模組成本降至0.4美元以下或更低。工研
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瑞典山特維克：對中國市場充滿信心
近幾年，中國半導體市場需求不斷擴大，投資環(huán)境日益改善，世界半導體行業(yè)巨頭紛紛落戶中國。而隨著資金政策的明朗和國家利好政策地不斷推出，中國半導體業(yè)正在迎來新一輪的快速成長期。瑞典山特維克材料科技擁有150多
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顧能預測今年全球半導體設備成長12.2%
半導體大廠臺積電（2330）、三星及英特爾等持續(xù)擴大資本支出，顧能（Gartner）預估今年全年半導體設備支出總額將比去年成長12.2%，達到375億美元，透露今年全球半導體景氣穩(wěn)定成長。繼日前國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（S
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東方集成參加上海Semicon China 2014展會取得圓滿成功
3月18-20日Semicon China 2014在上海浦東國際展覽中心落幕，東方中科集成科技股份有限公司（以下簡稱：東方集成）作為Semicon會員單位，同德國SENTECH Instruments GmbH一起向廣大新老客戶、合作展示我們在半導體行業(yè)
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北美半導體B／B值 4個月新高
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布2014年2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為1.06，連續(xù)6個月維持在代表半導體市場景氣擴張的1以上，也來到去年11月以來的4個月新高。SEMI
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國瑞升攜多晶鉆石液參加2014上海SEMICON展
LED半導體照明網(wǎng)訊 2014年3月20日,持續(xù)三天的全球半導體產(chǎn)業(yè)頂級展覽會--SEMICONChina于上海新國際博覽中心落下帷幕。今年已是國瑞連續(xù)第八年參加該盛會，SEMICONChina見證了中國半導體制造業(yè)的迅速發(fā)展，同
