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2010年芯片生產(chǎn)線投資猛增65%但未見開建一條新的芯片生產(chǎn)線
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)的專家報(bào)道，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)與2009年相比會(huì)好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場(chǎng)需求嗎？ 預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體銷售額上升
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明年芯片生產(chǎn)線投資猛增65% 但未見開建一條生產(chǎn)線
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)的專家報(bào)道，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)與2009年相比會(huì)好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場(chǎng)需求嗎?預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體銷售額上升從
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SEMI：2010全球芯片設(shè)備市場(chǎng)估成長(zhǎng)53%
美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場(chǎng)今明年將出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)。2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤
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SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%
SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫(kù)以來，最大幅度的年度下滑。該預(yù)測(cè)指出，在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%
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CAST支持ATE公司之間的合作
據(jù)Semicon West Executive Test Summit（7月14日于加州舊金山召開）的評(píng)論，盡管有經(jīng)濟(jì)壓力，半導(dǎo)體測(cè)試公司仍繼續(xù)著R&D上的投入。Verigy公司主席、CEO兼總裁Keith Barnes總結(jié)說：“我們的R&D預(yù)算確有一些壓力，但我
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謹(jǐn)慎地看待半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求的回升
盡管未來節(jié)日過后的設(shè)備業(yè)可能轉(zhuǎn)弱，但是根據(jù)SEMI及SEAJ分別報(bào)道的北美及日本的最新月度數(shù)據(jù)都顯示半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)及好消息不斷。從北美的數(shù)據(jù)，10月時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單為756.2M美元，與9月的數(shù)據(jù)持平，但
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芯片產(chǎn)能收緊業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
SEMI更新了WorldFabForecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉，明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對(duì)較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預(yù)警如果全球經(jīng)濟(jì)反彈，明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺的
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芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
SEMI更新了World Fab Forecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉，明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對(duì)較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預(yù)警如果全球經(jīng)濟(jì)反彈，明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺
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應(yīng)用材料3.64億美元收購(gòu)Semitool拓展移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AppliedMaterialsInc。；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3。64億美元現(xiàn)金收購(gòu)?fù)瑯I(yè)SemitoolInc(SMTL-US)，擴(kuò)展公司的市場(chǎng)營(yíng)業(yè)范疇。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料首席執(zhí)行官M(fèi)ikeSp
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10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.1 保持穩(wěn)步增長(zhǎng)
SEMI日前公布了2009年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.562億美元，訂單出貨比為1.1。訂單出貨比為1.1意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可
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2013年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)201億美元
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)(包括熱界面材料)預(yù)計(jì)可達(dá)158億美元，2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場(chǎng)，2009年預(yù)計(jì)可達(dá)68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均
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芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
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