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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長(zhǎng)23%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報(bào)告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長(zhǎng)23%。該報(bào)告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬(wàn)平方英吋，較2008年下跌20%；但預(yù)測(cè)2010年與2011年市場(chǎng)則將穩(wěn)定
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長(zhǎng)23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長(zhǎng)23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長(zhǎng)23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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分析師看好全球生產(chǎn)線的擴(kuò)張版圖
按SEMI的資深分析師Christian Dieseldorff報(bào)道，SEMI的全球Fab預(yù)測(cè)于2010年時(shí)全球Fab投資再增加64%，達(dá)240億美元。ICInsight的McClean認(rèn)為，今年第三季度的全球產(chǎn)能利用率可達(dá)88%，接近去年金融危機(jī)之前的水平。它還
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MEMS創(chuàng)新技術(shù)展覽專區(qū)亮相
臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體大展盛大開幕，SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸等人共同剪彩。圖文/王清發(fā) Wii游戲機(jī)、iPhone智能型手機(jī)、小筆電等3C商品所掀起的「虛實(shí)并存」、「智慧生活」旋風(fēng)讓半導(dǎo)體業(yè)界再次吹起MEMS熱潮，
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MEMS專區(qū) 今年亮點(diǎn)
SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于臺(tái)北世貿(mào)1館盛大展出，SEMICON在臺(tái)灣今年已邁入第14年，參展廠商總計(jì)有520家企業(yè)，其中有來(lái)自全球22國(guó) 共260家外商企業(yè)參展，合計(jì)共展出1,000個(gè)攤位，預(yù)估將吸引超過(guò)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng) 8月訂單出貨比為1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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8月北美芯片設(shè)備廠商獲近6億美元訂單環(huán)比增5%
北京時(shí)間9月18日上午消息，據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，8月份北美芯片設(shè)備廠商新獲5.99億美元訂單，環(huán)比增長(zhǎng)5%，表明手機(jī)、PC等產(chǎn)品需求在慢慢復(fù)蘇?！ ?guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)在一份報(bào)告中稱，8月份北
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SEMI發(fā)布2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元
全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。 2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個(gè)季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是
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