隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升,在工業(yè)垂直細分領(lǐng)域,新技術(shù)的引入以及對人身安全有更高標準,使得設(shè)備廠商對制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動制造商提供更高性能、更突顯功能
前不久,賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖,在之前的28nm產(chǎn)品上,Xilinx聲稱他們領(lǐng)先競爭對手一代,落實了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado設(shè)計環(huán)境和開發(fā)套件,結(jié)合其豐富的IP資源
快速SoC原型驗證解決方案提供商S2C Inc.今日宣布:為提高SoC原型開發(fā)速度,其日漸擴大的預(yù)制硬件和軟件組件庫,將加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。憑借這些新模塊,用戶可使用多種不同的接口(例如PCIe、
插旗嵌入式市場 AMD力推SoC APU
插旗嵌入式市場 AMD力推SoC APU
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【北京訊】2013年1月28日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛(wèi)
IDT 高集成、高性能的智能電網(wǎng)電能計量解決方案獲工信部肯定IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布,IDT 單相電能計量 SoC 在“2012 年全國優(yōu)秀 IC 與電子產(chǎn)品解決方案 —— 智
據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設(shè)計服務(wù)器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場的競
高通在ARM陣營中呼風喚雨,但他們并不滿足于統(tǒng)治消費市場,現(xiàn)在也盯上了潛力無窮的服務(wù)器市場,開發(fā)屬于自己的服務(wù)器級別ARM處理器。目前,高通正在招聘工程師,開發(fā)“基于高通新的ARMv8服務(wù)器SoC ASI的架構(gòu)/設(shè)
2013年1月22日,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能,其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs,以及 OpenCL 演示。來
近日,聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗
隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升,在工業(yè)垂直細分領(lǐng)域,新技術(shù)的引入以及對人身安全有更高標準,使得設(shè)備廠商對制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動制造商提供更高性能、更突顯功能安
近年來,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速,物聯(lián)網(wǎng)將進一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求,將有助于我們在日常工作生活中能夠做出更好更明智的決策。未來的嵌入式系
近些年關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟活力問題,業(yè)界有很多討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心,業(yè)界領(lǐng)先廠商在20nm研發(fā)上的積極推動沒有停止過。“其原因在于20nm為創(chuàng)造更高的客戶價值提供了巨大的機會
在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(研討會編號:ICP-2)上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC(系統(tǒng)級芯片)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實用的TSV(硅通孔)三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認為,“三維封裝是將來的技術(shù)方向
賽靈思All Programmable SOC 大數(shù)據(jù)為FPGA帶來無限商機
就在大家為28nm的FPGA器件2012年開始全面量產(chǎn)而振臂歡呼的時候,兩大FPGA廠商又開始在力推其20nm的FPGA器件了。那么,20nm能讓我們超越什么?對于像賽靈思(Xilinx)這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司,為什么又要去
根據(jù)DIGITIMES Research分析師表示,臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。 臺積電現(xiàn)在可能已經(jīng)在使用28nm生產(chǎn)蘋果芯片樣品,但是首批蘋果訂單
測試設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest,NYSE:ATE)臺灣分公司總經(jīng)理吳慶桓(見附圖)指出,今年行動通訊、智慧電視等應(yīng)用持續(xù)開出,將帶動系統(tǒng)晶片(SoC)、記憶體的需求回溫,料將使得半導(dǎo)體供應(yīng)商持續(xù)建置新生產(chǎn)線;隨著相關(guān)