近日消息,據(jù)路透社報(bào)道,英特爾重申,明年有望實(shí)現(xiàn)22nm工藝SoCs芯片,因?yàn)樵摴菊谠噲D縮小他和ARM、高通和NVIDIA等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距。 “英特爾的22nm工藝SoC芯片,將于2013年開(kāi)始準(zhǔn)備大批量制造”本
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出: 消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合,導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大,據(jù)預(yù)測(cè)未來(lái)各種電子整機(jī)產(chǎn)品的
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出:電子信息產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入喬布斯所說(shuō)的“后PC時(shí)代”或移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,以智能手機(jī)、平板電腦為代表的移動(dòng)智能終端成為帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。本
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出: 1、全球IC產(chǎn)業(yè)形態(tài)發(fā)生變化,虛擬IDM模式起步 以Intel的20nm生產(chǎn)線投產(chǎn)為標(biāo)志,全球集成電路產(chǎn)業(yè)有走向類IDM模式的趨勢(shì)。過(guò)去幾年,F(xiàn)rees
“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開(kāi),本次年會(huì)以“開(kāi)拓創(chuàng)新,發(fā)揮優(yōu)勢(shì),優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。國(guó)際領(lǐng)先的AS
Altera發(fā)售其第一款28nm Cyclone V SoC器件
Altera ARM聯(lián)合開(kāi)發(fā)DS-5,消除SoC FPGA器件調(diào)試壁壘
英特爾將發(fā)力SoC技術(shù) 彌補(bǔ)移動(dòng)市場(chǎng)短板
用于SOC或塊級(jí)時(shí)鐘的可配置分頻器
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品及工藝的發(fā)展,將引起功耗、設(shè)計(jì)復(fù)雜度、器件機(jī)理、電遷移、設(shè)計(jì)方法學(xué)、研發(fā)投入等方面的深刻變化,這些變化將會(huì)為EDA工具帶來(lái)挑戰(zhàn)和機(jī)遇。隨著工藝的提升和設(shè)計(jì)方法的改善,芯片性能在近幾年得到
IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布,IDT單相電能計(jì)量SoC在第八屆EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“電源/電源器件和模擬/前端IC類”的“最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”。IDT 90E46 是針對(duì)智能電表設(shè)計(jì)的單相SoC,集成了一個(gè)
Marvell今天宣布推出新款WLAN SoC處理芯片“Avastar 88W8864”,是業(yè)內(nèi)第一款802.11ac 4x4解決方案,意味著它在發(fā)射、接收兩端各有四個(gè)天線,可以大大提高企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)AP的吞吐能力、無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定
我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的 Wii U 游戲機(jī)。為何如此要關(guān)心?是因?yàn)槠渲胁捎昧嗽S多瑞薩電子(Renesas Electronics)的組件。我并不是一個(gè)游戲玩家,但在任天堂即將推出 Wii U之際,我立即注意到了這個(gè)消息
高整合處理器定義即將改寫(xiě)。面對(duì)行動(dòng)裝置日益嚴(yán)格的效能與功耗要求,高通(Qualcomm)近期已展開(kāi)處理器微架構(gòu)革新,并計(jì)畫(huà)在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外,再整合數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定
圖 Altera亞太區(qū)工業(yè)業(yè)務(wù)部市場(chǎng)開(kāi)發(fā)高級(jí)經(jīng)理江允貴當(dāng)前,SoC FPGA在高階工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)看漲。SoC FPGA整合多元硅智財(cái)(IP)與工業(yè)以太網(wǎng)路(Industry Ethernet)通訊協(xié)議,不僅兼具高效能和軟硬件可編程靈活性,更符合IE
近日,愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)新推出的T2000 8Gbit/s數(shù)位模組(8GDM),滿足了系統(tǒng)單晶片(SoC)裝置各式介面高速測(cè)試需求,包括序列式、并行式,以及記憶介面如PCI-Express與雙倍資料傳輸率(DDR)連接等。該公司并將于今年
賽靈思公司(Xilinx, Inc. )近日宣布推出新型All Programmable解決方案,以應(yīng)對(duì)高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制、實(shí)時(shí)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器視覺(jué)以及其它新一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的挑戰(zhàn)。賽靈思以Zynq™-7000 All Programmable SoC為核心的系
賽靈思公司日前宣布推出新型All Programmable解決方案,以應(yīng)對(duì)高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制、實(shí)時(shí)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器視覺(jué)以及其它新一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的挑戰(zhàn)。賽靈思以Zynq™-7000 All Programmable SoC為核心的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟/硬件技
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)從OEM渠道透露的消息來(lái)看,英特爾預(yù)定將在2014年推出14nm制程的Haswell后繼產(chǎn)品Broadwell時(shí)采用BGA的封裝方式,而不是現(xiàn)在常見(jiàn)的LGA封裝形式。據(jù)悉,這一動(dòng)作的目的是旨在向移動(dòng)端產(chǎn)品線的轉(zhuǎn)型。
Sharp 26日發(fā)布新聞稿宣布,因看好中國(guó)大陸市場(chǎng)需求,故已投下約25億日?qǐng)A于大陸事務(wù)機(jī)生產(chǎn)子公司「夏普辦公設(shè)備(常熟)有限公司(以下簡(jiǎn)稱SOCC)」現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)興建了事務(wù)機(jī)新廠(以下稱第2工廠),并預(yù)計(jì)于今(2012)年4月啟