SoC

關注人關注

我要報錯

SoC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

SoC與ISP如何化險為夷傳感器釀大麻煩

圖像傳感器尺寸決定像素數(shù)?一部高分辨率的監(jiān)控攝像機可以提供更多的像素，但是多像素圖像是否能夠完全呈現(xiàn)出來，或是高分辨率攝像機對監(jiān)控組件有哪些苛刻的要求我們不得而知。監(jiān)控攝像機的組件選擇直接影響著攝像機的

工業(yè)控制
2013-02-25

SoC 傳感器 ISP 圖像傳感器
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案

1月29日消息，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)，昨日發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)已于

模擬
2013-02-20

聯(lián)發(fā)科技北斗衛(wèi)星衛(wèi)星系統(tǒng) SoC
TSMC披露工藝計劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營收已經有22% 來自28納米業(yè)務, 40 納米的業(yè)務也約占22%。 TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產。資本支出方面

消費電子
2013-02-19

晶體管 FINFET TSMC SoC
富士通與松下確認將合并SoC業(yè)務，裁員來襲

日本大廠富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)已經正式宣布，雙方原則上同意了將各自系統(tǒng)芯片業(yè)務合并為一家獨立無晶圓廠芯片公司的計劃；日本開發(fā)銀行(The Development Bank of Japan)已經被要求為上述計劃提供投資與融

消費電子
2013-02-19

松下富士通 BSP SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

21ic訊美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。SmartFusion2入門者工具套件支

通信技術
2013-02-18

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TSMC披露工藝計劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營收已經有22% 來自28納米業(yè)務, 40 納米的業(yè)務也約占22%。TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產。資本支出方面，2012年

電子設計自動化
2013-02-18

晶體管 FINFET TSMC SoC
Altera：發(fā)售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

Altera發(fā)售其第一款SoC器件不久前，Altera宣布首次發(fā)售其28 nm SoC器件，在一片器件中同時實現(xiàn)了雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)和FPGA邏輯。Altera SoC含有多種獨特的功能，支持無線通信、工業(yè)、視頻監(jiān)控、汽車和醫(yī)療設

消費電子
2013-02-17

Altera FPGA ARM SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

嵌入式軟件
2013-02-16

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TS-Associates精密儀器解決方案將由日本Terilogy提供

近日，日本Terilogy公司宣布，將為TS-Associates提供精密儀器解決方案。據(jù)悉，Terilogy是全球領先服務保證和新一代網(wǎng)絡基礎架構解決方案供應商，而TS-Associates是著名的高精度監(jiān)測方案供應商。此次合作是為了支持日

測試測量
2013-02-07

高精度精密儀器 TE SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。SmartFusion2入門者工具套件支

測試測量
2013-02-06

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發(fā)，并推出

消費電子
2013-02-05

AMD 嵌入式市場 APU SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

嵌入式軟件
2013-02-04

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發(fā)，并推出低

模擬
2013-01-31

AMD 嵌入式市場 APU SoC
創(chuàng)意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺

彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。該測試芯片使用了晶圓廠伙伴, TSMC臺積電

消費電子
2013-01-31

CPU 電子 GPU SoC
德州儀器宣布推出60款全新完全整合式計量SoC

新款計量 SoC 為開發(fā)人員提供同等級產品最佳的準確度、最大的整合式內存及進階的防竄改保護日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并

網(wǎng)絡層
2013-01-30

電表 MSP430F SoC
德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

21ic訊日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚

電子設計自動化
2013-01-30

片上系統(tǒng) 智能電表 SoC
嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺

未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡等眾多不同產業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡

消費電子
2013-01-30

硬件平臺嵌入式系統(tǒng) 軟硬件 SoC
高通宣布開發(fā)ARM服務器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

據(jù)最新消息，為通信和多媒體產業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競

電子設計自動化
2013-01-30

芯片 ARM SoC
智原與聯(lián)電合作產出40納米三億邏輯閘SoC

聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的

模擬
2013-01-29

聯(lián)電 40納米聯(lián)華電子 SoC
高通盯上了ARM服務器市場

高通在ARM陣營中呼風喚雨，但他們并不滿足于統(tǒng)治消費市場，現(xiàn)在也盯上了潛力無窮的服務器市場，開發(fā)屬于自己的服務器級別ARM處理器。目前，高通正在招聘工程師，開發(fā)“基于高通新的ARMv8服務器SoC ASI的架構/設計和系

消費電子
2013-01-29

ARM AMD SoC

首頁上一頁 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 下一頁尾頁

SoC

SoC與ISP如何化險為夷傳感器釀大麻煩

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案

TSMC披露工藝計劃和資本支出

富士通與松下確認將合并SoC業(yè)務，裁員來襲

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

TSMC披露工藝計劃和資本支出

Altera：發(fā)售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

TS-Associates精密儀器解決方案將由日本Terilogy提供

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產品開發(fā)工作

插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

創(chuàng)意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺

德州儀器宣布推出60款全新完全整合式計量SoC

德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺

高通宣布開發(fā)ARM服務器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

智原與聯(lián)電合作產出40納米三億邏輯閘SoC

高通盯上了ARM服務器市場

相關標簽

關注此標簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻