SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

AMD在“G系列”嵌入式SoC中增加平均功耗僅3W的新產(chǎn)品

AMD公司(Advanced Micro Devices)在“AMD Embedded G系列”嵌入式SoC中增加了功耗降至原產(chǎn)品三分之一的“GX-210JA”(英文發(fā)布資料)，已經(jīng)開始供貨。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-08-05

AMD SoC 嵌入式 BSP
AMD嵌入式G系列平臺(tái)

AMD嵌入式G系列平臺(tái)：AMD嵌入式G系列平臺(tái)是全球首款集成電路，將低功耗CPU和獨(dú)立顯卡級(jí)的GPU結(jié)合到一個(gè)單獨(dú)的嵌入式加速處理單元(APU)中。這種水平的圖形整合，為采用小型

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-08-05

AMD SoC 嵌入式 BSP
AMD降低G系列能耗擴(kuò)大嵌入式領(lǐng)域地位

AMD日前宣布，屢獲殊榮的AMD G 系列 SOC產(chǎn)品系列推出新型低功率加速處理單元(APU)GX-210JA，進(jìn)一步降低了嵌入式設(shè)計(jì)的x86 功率需求。新型 GX-210JA APU 采用系統(tǒng)集成芯片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-08-01

GPU AMD SoC 嵌入式
Xilinx Zynq-7000 SoC助Bosch Motorsport打造先進(jìn)ECU

Zynq-7020 All Programmable SoC將基于最高性能ARM處理器的分析功能和靈活性完美結(jié)合，實(shí)現(xiàn)Smarter系統(tǒng)，幫助Bosch Motorsport打造出先進(jìn)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制器(ECU)Bosch Motorsport在其最新發(fā)動(dòng)機(jī)控制器(ECU)處理核HEL(高

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-31

ECU MOTOR BOSCH SoC
僅有3W！AMD APU再創(chuàng)功耗新低

AMD今天宣布，G系列嵌入式APU SoC處理器新增加了一款“GX-210JA”，熱設(shè)計(jì)功耗僅僅6W，實(shí)際功耗更是僅有平均大約3W，刷新了x86嵌入式處理器的新低。G系列SoC發(fā)布于今年4月底，基于和消費(fèi)級(jí)Kabini APU完全相

智能硬件
2013-07-31

APU HZ AMD SoC
誰更勝一籌？ ARM Cortex-A7與A15的較量

ARM Cortex-A系列處理器一般分為低、中和高性能三個(gè)性能層級(jí)。高端處理器可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化性能，而低端處理器則在一定的性能級(jí)強(qiáng)調(diào)最優(yōu)化功效，但均支持“big.LITTLE”架構(gòu)以及異質(zhì)多核心處理。以32位處理器架

單片機(jī)
2013-07-29

ARM A15 CORTEX-A7 SoC
東芝開發(fā)出了多層單元結(jié)構(gòu)MROM單元

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)開發(fā)出全球首款掩膜式只讀存儲(chǔ)器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會(huì)增加。這一進(jìn)展是通過采用多層單元結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的，該結(jié)構(gòu)還可以保證高速運(yùn)轉(zhuǎn)。詳細(xì)信息將

模擬
2013-07-26

晶體管東芝 ROM SoC
聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實(shí)質(zhì)意義

八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個(gè)針對行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。事實(shí)上，三星在其最新的旗

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-26

晶片聯(lián)發(fā)科 SoC
聯(lián)發(fā)科原生八核SoC問世行銷意義大?

八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個(gè)針對行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。事實(shí)上，三星在其最新的旗

模擬
2013-07-25

晶片聯(lián)發(fā)科 SoC
為愛車延遲電池使用壽命和可靠性

每五次汽車故障就有一次是電池造成的。在未來數(shù)年內(nèi)，隨著電傳線控，發(fā)動(dòng)/熄火引擎管理和混合動(dòng)力(電力/燃?xì)?等汽車技術(shù)日益普及，這一問題將變得越來越嚴(yán)重。為了減少故障

電源-能源動(dòng)力
2013-07-19

電池鉛酸電池電池檢測 SoC
Altera SoC FPGA提升整體性能降低開發(fā)成本

嵌入式開發(fā)人員的需求在于提高系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)功耗，減小電路板面積以及降低系統(tǒng)成本。Altera SoC FPGA為此做出不小的進(jìn)步，在此基礎(chǔ)上合作伙伴也紛紛推出優(yōu)秀的解決方案與專業(yè)服務(wù)等。2013年7月10日，Altera公司

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-18

汽車 Altera FPGA SoC
愛德萬全新T2000機(jī)臺(tái)滿足SoC測試需求

愛德萬測試(Advantest Corp.)推出全新 T2000 8GWGD 測試設(shè)備，提供結(jié)合每秒采樣速率達(dá)8Gsps的波形產(chǎn)生器和8GHz數(shù)位器的模組，可應(yīng)用于 HDD 硬碟等巨量儲(chǔ)存裝置中的系統(tǒng)單晶片(SoC)測試。愛德萬測試SoC事業(yè)資深副總

模擬
2013-07-18

轉(zhuǎn)換器前置放大器波形產(chǎn)生 SoC
羅姆與Avnet Internix公司共同發(fā)售適用于賽靈思7系列FPGA及 Zynq™-7000 All Programmable SoC的電源模塊板

～非常有助于工業(yè)設(shè)備的高性能化、低功耗化～21ic訊日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與電子元件及嵌入式解決方案的大型商社美國安富利電子元件(安富利EM)的日

電源
2013-07-16

FPGA NET PROGRAMMABLE SoC
用于串聯(lián)連接電池的有源平衡解決方案

現(xiàn)在，從電動(dòng)型汽車到電網(wǎng)負(fù)載均衡系統(tǒng)的各種應(yīng)用中，大型、高壓可再充電電池系統(tǒng)是常見的電源。這些大型電池組由眾多單節(jié)電池串聯(lián) / 并聯(lián)陣列組成，能存儲(chǔ)大量能量 (數(shù)十

消費(fèi)電子
2013-07-12

電池電池組串聯(lián) SoC
Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布，設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運(yùn)用Cade

消費(fèi)電子
2013-07-10

電子芯片 CADENCE SoC
Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布，設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-09

電子芯片 CADENCE SoC
美高森美System Builder設(shè)計(jì)工具用于SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設(shè)計(jì)環(huán)境版本11.0中的功能強(qiáng)大的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-03

FPGA設(shè)計(jì) SYSTEM BUILDER SoC
美高森美發(fā)布用于SoC FPGA設(shè)計(jì)的System Builder設(shè)計(jì)工具

21ic訊美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設(shè)計(jì)環(huán)境版本11

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-02

FPGA設(shè)計(jì) SYSTEM BUILDER SoC
Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高

半導(dǎo)體
2013-06-30

節(jié)點(diǎn) IC SEMI SoC
新思科技推出SoC處理器核心之優(yōu)化設(shè)計(jì)套件

21ic訊新思科技(Synopsys)近日宣布，為協(xié)助各式處理器核心的優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)作，將擴(kuò)充DesignWare雙重嵌入式存儲(chǔ)器(Duet Embedded Memory)以及邏輯庫IP(Logic Library IP)之產(chǎn)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-06-27

處理器新思科技 DESIGN SoC

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SoC

AMD在“G系列”嵌入式SoC中增加平均功耗僅3W的新產(chǎn)品

AMD嵌入式G系列平臺(tái)

AMD降低G系列能耗擴(kuò)大嵌入式領(lǐng)域地位

Xilinx Zynq-7000 SoC助Bosch Motorsport打造先進(jìn)ECU

僅有3W！AMD APU再創(chuàng)功耗新低

誰更勝一籌？ ARM Cortex-A7與A15的較量

東芝開發(fā)出了多層單元結(jié)構(gòu)MROM單元

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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC問世行銷意義大?

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Altera SoC FPGA提升整體性能降低開發(fā)成本

愛德萬全新T2000機(jī)臺(tái)滿足SoC測試需求

羅姆與Avnet Internix公司共同發(fā)售適用于賽靈思7系列FPGA及 Zynq™-7000 All Programmable SoC的電源模塊板

用于串聯(lián)連接電池的有源平衡解決方案

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

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美高森美System Builder設(shè)計(jì)工具用于SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)

美高森美發(fā)布用于SoC FPGA設(shè)計(jì)的System Builder設(shè)計(jì)工具

Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

新思科技推出SoC處理器核心之優(yōu)化設(shè)計(jì)套件

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