對(duì)于半導(dǎo)體公司而言,能耗挑戰(zhàn)是個(gè)永恒的話題。尤其在工控、汽車、遠(yuǎn)程醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)能耗要求日益嚴(yán)苛,因此很多廠商也將其注意力投向多核微控制器方向,期望以其獨(dú)特方案,搶占多核市場(chǎng),沖擊能耗新低。在近期
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,
對(duì)于半導(dǎo)體公司而言,能耗挑戰(zhàn)是個(gè)永恒的話題。尤其在工控、汽車、遠(yuǎn)程醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)能耗要求日益嚴(yán)苛,因此很多廠商也將其注意力投向多核微控制器方向,期望以其獨(dú)特方案,搶占多核市場(chǎng),沖擊能耗新低。在近期
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,
藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市場(chǎng)戰(zhàn)況日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市場(chǎng)成長(zhǎng)商機(jī),包括博通(Broadcom)、ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體(ST)、賽普拉斯(Cypress),以及戴樂(lè)格(Dialog)半導(dǎo)體等
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,
【導(dǎo)讀】藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市場(chǎng)戰(zhàn)況日益激烈??春弥腔叟浼?Appcessory)市場(chǎng)成長(zhǎng)商機(jī),包括博通(Broadcom)、ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體(ST)、賽普拉斯(Cypress),以及戴樂(lè)格(Dialog)
近日,中科院大連化學(xué)物理研究所催化基礎(chǔ)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室理論催化課題組李微雪研究員和博士研究生劉進(jìn)勛、蘇海燕副研究員,在合成氣轉(zhuǎn)化結(jié)構(gòu)敏感性研究方面再獲進(jìn)展:首次從理論上揭示出鈷催化劑晶相結(jié)構(gòu)對(duì)一氧化碳C=
FPGA兩大業(yè)者Xilinx與Altera戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到了最先進(jìn)制程領(lǐng)域。Altera在今年6月宣布將采用這一工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來(lái),這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直備受關(guān)注。而今懸念終于揭曉,Altera透露了Strat
2013年10月30日,Altera公司在其SoC上進(jìn)行了重大發(fā)布,宣布將推出第三代處理器系統(tǒng)(下圖),采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng),并宣稱這與該器件中的浮
訊:藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市場(chǎng)戰(zhàn)況日益激烈??春弥腔叟浼?Appcessory)市場(chǎng)成長(zhǎng)商機(jī),包括博通(Broadcom)、ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體(ST)、賽普拉斯(Cypress),以及戴樂(lè)格(Dialo
C-H鍵活化是近年來(lái)發(fā)展最迅速的研究領(lǐng)域之一。C-H的直接官能團(tuán)化反應(yīng)由于其具有突出的優(yōu)點(diǎn)和巨大的挑戰(zhàn)性,一直以來(lái)是科學(xué)研究的熱點(diǎn)。從分子水平上研究金屬催活化C-H鍵的反應(yīng)機(jī)理,有助于我們了解催化反應(yīng)歷程,揭示
【IT168 資訊】最近三星GALAXY S5的傳聞?lì)H多,包括2K屏幕和64位處理器等等,并且攝像頭的同步升級(jí)也被視為該機(jī)的一大特色。根據(jù)國(guó)外媒體gforgames報(bào)道稱,最新曝光的三星未來(lái)幾年內(nèi)技術(shù)路線圖顯示,三星在2014年推出
2013年10月30日,Altera公司在其SoC上進(jìn)行了重大發(fā)布,宣布將推出第三代處理器系統(tǒng)(下圖),采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng),并宣稱這與該器件中的浮
FPGA兩大業(yè)者Xilinx與Altera戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到了最先進(jìn)制程領(lǐng)域。Altera在今年6月宣布將采用這一工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來(lái),這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直備受關(guān)注。而今懸念終于揭曉,Altera透露了Strat
從水平的FPGA供應(yīng)商,變?yōu)樵诓煌?xì)分市場(chǎng)都有自己業(yè)務(wù)的垂直應(yīng)用供應(yīng)商,再到提供集成“微處理器+DSP+專用IP+可編程架構(gòu)”的混合系統(tǒng)架構(gòu),Altera的產(chǎn)品演進(jìn)思路體現(xiàn)了市場(chǎng)發(fā)展的最新變化。日前,該公司宣
訊:FPGA兩大業(yè)者Xilinx與Altera戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到了最先進(jìn)制程領(lǐng)域。Altera在今年6月宣布將采用這一工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來(lái),這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直備受關(guān)注。而今懸念終于揭曉,Altera透
?FPGA兩大業(yè)者Xilinx與Altera戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到了最先進(jìn)制程領(lǐng)域。Altera在今年6月宣布將采用這一工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來(lái),這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直備受關(guān)注。而今懸念終于揭曉,Altera透露了Stra
21ic電子網(wǎng)訊:根據(jù)報(bào)道,Calxeda日前透露基于該公司的64位ARM服務(wù)器將在明年問(wèn)世。在明年上半年,Calxeda將會(huì)推出第二代64位芯片,從而為服務(wù)器廠商提供更多選擇,并在構(gòu)建服務(wù)器系統(tǒng)之前能充分測(cè)試、了解其產(chǎn)品性能