SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

Nordic和Digi-Key簽署全系列解決方案的全球分銷協(xié)議

21ic訊 Nordic Semiconductor ASA 宣布與分銷巨頭Digi-Key 公司簽署了全球分銷協(xié)議，涵蓋所有ULP產(chǎn)品系列，包括業(yè)界領(lǐng)先的藍(lán)牙低功耗解決方案。Nordic的藍(lán)牙低功耗解決方案包括多次獲獎(jiǎng)、帶有內(nèi)置32位ARM Cortex M0

通信技術(shù)
2014-03-06

藍(lán)牙低功耗 NORDIC DIGI-KEY SoC
Airspan為新一代小型蜂窩回程平臺(tái)選擇TI KeyStone SoC

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 與全球 4G 寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商 Airspan 網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對(duì) Airspan 最新小型蜂窩 LTE 解決方案 AirSynergy 展會(huì)合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM 的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，

通信技術(shù)
2014-03-06

蜂窩 KEYSTONE SoC
Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC

日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對(duì)Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì)合作。采用TI基于KeyStoneTM的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其

通信技術(shù)
2014-03-06

KEYSTONE SoC
文曄科技建立設(shè)計(jì)中心支持美高森美的先進(jìn)FPGA功能

21ic訊文曄科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) 與美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，文曄科技正在投資建立設(shè)計(jì)中心，以擴(kuò)大對(duì)客戶的服務(wù)，并支持美高森美的先進(jìn)FPGA功能。在新的設(shè)計(jì)中心，O

工業(yè)控制
2014-03-05

FPGA 美的美高森美 SoC
基于FDR碼改進(jìn)分組的SoC測試數(shù)據(jù)壓縮方法

摘要：文章提出一種基于FDR碼改進(jìn)分組的SoC測試數(shù)據(jù)壓縮方法。經(jīng)過對(duì)原始測試集無關(guān)位的簡單預(yù)處理，提高確定位0在游程中的出現(xiàn)頻率。在FDR碼的基礎(chǔ)上，改進(jìn)其分組方式，通過理論證明其壓縮率略高于FDR編碼，尤其是短

測試測量
2014-03-01

編碼數(shù)據(jù)壓縮向量 SoC
Cadence推出Incisive vManager解決方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive vManager?解決方案。它是一款基于客戶機(jī)/服務(wù)器技術(shù)的驗(yàn)證規(guī)劃與管理解決方案，用于解決因設(shè)計(jì)尺寸與復(fù)雜性的不斷提高所造成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-28

CIS CADENCE MANAGER SoC
用于SOC的SPI接口設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

摘要：給出了一個(gè)可用于SoC設(shè)計(jì)的SPI接口IP核的RTL設(shè)計(jì)與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標(biāo)準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)SPI接口在外部設(shè)備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進(jìn)行通信，在數(shù)據(jù)傳輸部分，摒棄傳統(tǒng)的需要一個(gè)專門的移位傳輸寄存器實(shí)現(xiàn)串/并轉(zhuǎn)換的

通信技術(shù)
2014-02-27

接口設(shè)計(jì) 寄存器 SPI接口 SoC
MWC：8核心64位元SoC競賽開跑

如果你還在懷疑8核心ARM處理器的潛力，從業(yè)界多家大廠在全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上競相發(fā)布最新8核心方案的相關(guān)訊息將能為你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其針

消費(fèi)電子
2014-02-27

聯(lián)發(fā)科 GPU MT SoC
富士通半導(dǎo)體客制化SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法

【導(dǎo)讀】香港商富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣布，公司成功開發(fā)一個(gè)專為先進(jìn)的28納米SoC(系統(tǒng)單晶片)元件量身打造的全新設(shè)計(jì)方法，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，同時(shí)也可有效縮短開發(fā)時(shí)間。采用全新設(shè)計(jì)方法能

半導(dǎo)體
2014-02-19

半導(dǎo)體元件富士通 SoC
Cadence成功縮減Realtek瑞昱半導(dǎo)體數(shù)字電視SoC面積

【中國，2014年2月12日】——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運(yùn)用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware

消費(fèi)電子
2014-02-14

半導(dǎo)體 CADENCE REALTEK SoC
LED照明足球：踢幾腳就來電

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊足球稱得上是“世界運(yùn)動(dòng)”了，但對(duì)有些發(fā)展中國家地區(qū)的人民來說，他們?cè)谝鼓唤蹬R之時(shí)便不得不停止活動(dòng)，生活在黑暗中。設(shè)計(jì)公司Soccket就想出在球內(nèi)內(nèi)置能量轉(zhuǎn)化裝置的主意，研發(fā)出一個(gè)

顯示光電
2014-02-14

CK LED燈 LED照明 SoC
Altera與風(fēng)河公司宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為Altera SoC平臺(tái)定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具

【導(dǎo)讀】2014年2月10號(hào)，北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR)與Wind River?風(fēng)河公司今天宣布，雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為Altera的SoC FPGA器件開發(fā)并部署工具和解決方案。風(fēng)河公司業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)和開發(fā)工具支持Al

半導(dǎo)體
2014-02-13

操作系統(tǒng) 開發(fā)工具 Altera SoC
小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)

隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種

消費(fèi)電子
2014-02-13

元件低功耗 SIP封裝技術(shù) SoC
20納米芯片已量產(chǎn) 今年且看臺(tái)積電

【導(dǎo)讀】上月中旬，臺(tái)積電方面宣布20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片(SoC)已經(jīng)正式投片，如此，臺(tái)積電兌現(xiàn)了2014年初量產(chǎn)20nm工藝的承諾。據(jù)悉，臺(tái)積電的20nm工藝內(nèi)部代號(hào)為“CLN20SOC”，具備極高的晶體管集成度

半導(dǎo)體
2014-02-12

芯片臺(tái)積電納米芯片 SoC
儲(chǔ)能LED照明足球，踢幾腳就“來電”

足球稱得上是“世界運(yùn)動(dòng)”了，但對(duì)有些發(fā)展中國家地區(qū)的人民來說，他們?cè)谝鼓唤蹬R之時(shí)便不得不停止活動(dòng)，生活在黑暗中。設(shè)計(jì)公司Soccket就想出在球內(nèi)內(nèi)置能量轉(zhuǎn)化裝置的主意，研發(fā)出一個(gè)“便攜式發(fā)電機(jī)”

顯示光電
2014-02-12

照明 CK LED照明 SoC
風(fēng)河為Altera SoC平臺(tái)定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具

Altera公司與Wind River®風(fēng)河公司今天宣布，雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為Altera的SoC FPGA器件開發(fā)并部署工具和解決方案。風(fēng)河公司業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)和開發(fā)工具支持Altera基于多核ARM™處理器的SoC平臺(tái)。通

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-12

操作系統(tǒng) 開發(fā)工具 Altera SoC
Altera與風(fēng)河合作為SoC平臺(tái)定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具

Altera公司與Wind River風(fēng)河公司日前宣布，雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為Altera的SoC FPGA器件開發(fā)并部署工具和解決方案。風(fēng)河公司業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)和開發(fā)工具支持Altera基于多核ARM處理器的SoC平臺(tái)。通過采用風(fēng)河公

消費(fèi)電子
2014-02-12

操作系統(tǒng) 開發(fā)工具 Altera SoC
小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)

【賽迪網(wǎng)訊】2月11日消息，隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型

模擬
2014-02-12

元件低功耗 SIP封裝技術(shù) SoC
風(fēng)河為Altera SoC平臺(tái)定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具

2014年2月10號(hào)，北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR)與Wind River®風(fēng)河公司今天宣布，雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為Altera的SoC FPGA器件開發(fā)并部署工具和解決方案。風(fēng)河公司業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)和開發(fā)工具支持Altera

消費(fèi)電子
2014-02-11

操作系統(tǒng) 開發(fā)工具 Altera SoC
DesignCon表彰Altera出色的FPGA和SoC創(chuàng)新

Altera公司2月8號(hào)宣布，其創(chuàng)新的FPGA和SoC技術(shù)在DesignCon 2014上贏得了兩項(xiàng)設(shè)計(jì)創(chuàng)意獎(jiǎng)。Altera的下一代14 nm Stratix 10 FPGA和SoC贏得了最佳半導(dǎo)體和IP獎(jiǎng)，ARM® Development Studio 5 (DS-5™) Altera版工

消費(fèi)電子
2014-02-11

Altera FPGA DESIGN SoC

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SoC

Nordic和Digi-Key簽署全系列解決方案的全球分銷協(xié)議

Airspan為新一代小型蜂窩回程平臺(tái)選擇TI KeyStone SoC

Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC

文曄科技建立設(shè)計(jì)中心支持美高森美的先進(jìn)FPGA功能

基于FDR碼改進(jìn)分組的SoC測試數(shù)據(jù)壓縮方法

Cadence推出Incisive vManager解決方案

用于SOC的SPI接口設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

MWC：8核心64位元SoC競賽開跑

富士通半導(dǎo)體客制化SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法

Cadence成功縮減Realtek瑞昱半導(dǎo)體數(shù)字電視SoC面積

LED照明足球：踢幾腳就來電

Altera與風(fēng)河公司宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為Altera SoC平臺(tái)定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具

小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)

20納米芯片已量產(chǎn) 今年且看臺(tái)積電

儲(chǔ)能LED照明足球，踢幾腳就“來電”

風(fēng)河為Altera SoC平臺(tái)定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具

Altera與風(fēng)河合作為SoC平臺(tái)定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具

小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)

風(fēng)河為Altera SoC平臺(tái)定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具

DesignCon表彰Altera出色的FPGA和SoC創(chuàng)新

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