SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

分析師預測2019年MRAM市場可達21億美元

市場研究機構 Coughlin Associates 的最新報告預測，磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(field-induced)以及自旋力矩轉移(spin-torque transition，STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。C

半導體
2014-04-25

RAM UG SoC TE
Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera與臺積電攜手合作，采用臺積電專利的細間距銅凸塊封裝技術，打造20奈米(nm)Arria 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與系統(tǒng)單晶片(SoC)。Altera成為首家采用此先進封裝技術進行量產(chǎn)的公司，成功提升其20奈米元件系列之品

半導體
2014-04-25

Altera FPGA ARRIA SoC
賽靈思Vivado設計套件支援SoC開發(fā)環(huán)境

賽靈思(Xilinx)推出支援SoC加強型開發(fā)環(huán)境的Vivado設計套件2014.1版。全新版本的Vivado設計套件可為UltraFast設計方法增加自動化功能，并可為所有元件提供平均快25%的執(zhí)行時間和5%的效能提升。此外，2014.1版另一項新

半導體
2014-04-24

Xilinx 賽靈思 VIVADO SoC
Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進封裝技術打造Arria 10 FPGA與 SoC

21ic訊 Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產(chǎn)的公司，成功提

電子設計自動化
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)與臺積公司共同宣布，雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產(chǎn)的公司，

半導體
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
臺積電發(fā)布1季度財報稱蘋果迫使業(yè)界加速向64位轉型

去年9月，蘋果發(fā)布了首款64位移動處理器，它就是用于iPhone 5s和iPad Air等設備上的A7 SoC。而在周四的1季度財報會議之后，臺積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示，業(yè)界正在加速向64位移動處理器轉型：“如果你有留意過去6個

模擬
2014-04-18

蘋果處理器臺積電 SoC
英特爾贏14納米外資照挺臺積

英特爾法說會中表示，14納米Broadwell平臺將從4月開始進行產(chǎn)品認證、第二季底進入出貨認證，摩根大通證券等外資法人解讀，英特爾14納米進度似乎又追了上來、仍領先臺積電16納米FinFET+制程約6個月，成為昨（16）日臺

模擬
2014-04-18

半導體英特爾臺積電 SoC
Maxim Integrated推出高集成度單相表計SoC 實現(xiàn)高精度電能測量

21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出ZON™ M3 (MAX71315)單相電表SoC，為設計人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設計方案。優(yōu)異的表計計量性能對于實現(xiàn)精確監(jiān)測和計費至關重要。此外，

電子設計自動化
2014-04-17

單相表 INTEGRATED MAXIM SoC
展訊用Cadence Palladium XP II平臺用于移動SoC和軟硬件聯(lián)合驗證

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，展訊通信有限公司（Spreadtrum Inc.）選擇Cadence Palladium XP II驗證計算平臺用于系統(tǒng)芯片（SoC）驗證和系統(tǒng)級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯

半導體
2014-04-16

移動 ADI CADENCE SoC
戴樂格藍牙SoC獲Cateye碼表采用

德商戴樂格(Dialog)SmartBond DA14580系統(tǒng)單晶片(SoC)將搭載于Cateye的Strada Smart碼表。Dialog資深副總裁兼連接、汽車與工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示，DA14580是兼具小尺寸、低功率的藍牙智慧晶片。與其他解決

半導體
2014-04-16

藍牙 DA14580 SoC TE
Maxim 推出高集成度單相表計SoC，實現(xiàn)高精度電能測量

Maxim Integrated的ZON M3單相電表SoC在5000:1動態(tài)范圍下精度高達±0.1%。Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™ M3 (MAX71315)單相電表SoC，為設計人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設計方案。優(yōu)

網(wǎng)絡層
2014-04-15

高精度單相表 MAXIM SoC
ARM發(fā)布互動平臺激勵產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新

Connected Community社區(qū)深化用戶與行業(yè)專家及ARM生態(tài)系統(tǒng)的互動交流2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動在線平臺正式上線，幫助開發(fā)者簡化基于ARM架構的設計工作。

嵌入式硬件
2014-04-15

ARM AD CONNECTED SoC
LG八核Odin處理器或將無緣LG新機G3

韓國LG公司正在加緊研制自己的SoC處理器，有消息稱這款被命名為“Odin”的處理器將會投入批量生產(chǎn)，并裝載在LG的新產(chǎn)品上。盡管LG急于把SoC處理器投入市場，但目前有一些生產(chǎn)問題尚未解決。最終的設計是要符

半導體
2014-04-14

處理器 Cortex LG SoC
福建物構所應邀發(fā)表金屬-有機框架化合物研究綜述文章

金屬-有機框架化合物（MOFs）具有較高的比表面積、可控的孔道大小和可修飾的孔表面，在吸附、分離、催化、熒光和質子傳輸?shù)阮I域展現(xiàn)出了廣泛應用前景。利用柔性的配體（形如氨基酸、多肽、蛋白質等）與金屬離子自組裝

半導體
2014-04-11

金屬 COM MMU SoC
big.LITTLE架構Odin擬量產(chǎn) 可能未用于LG G3

超過 1 年，LG 4 + 4 核心處理器終于準備進入量產(chǎn)階段。如果你跟我們一樣，還有一些記憶的話，應該會記得 LG 這款名為 Odin 的 SoC 處理器採用的是 ARM big.LITTLE 架構，一款 4 + 4 核心的 SoC 處理器。這款 big.LI

半導體
2014-04-11

ARM LG LITTLE SoC
基于SmartFusion2的SoC的數(shù)據(jù)采集與交互系統(tǒng)應用設計

為了解決檢測設備接入Ethernet,設計了一種基于SmartFusion2的SoC的數(shù)據(jù)采集與交互系統(tǒng)，完成設備數(shù)據(jù)信息的采集及處理并實現(xiàn)遠程數(shù)據(jù)交互與共享。系統(tǒng)以SmartFusion2的FPGA器件為核心，將現(xiàn)場檢測設備得到的數(shù)據(jù)經(jīng)過Ethernet以網(wǎng)頁的形式在PC上顯示。反之，以同樣的路徑將主控的指令傳輸?shù)酵獠康慕K端設備。通過一智能家居系統(tǒng)的實際運行測試，系統(tǒng)具有安全、可靠、穩(wěn)定的特點。

數(shù)字電源
2014-04-10

數(shù)據(jù)采集應用設計交互系統(tǒng) SoC
Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉換解決方案

Altera公司宣布開始提供新款電源轉換解決方案，方便了電路板開發(fā)人員設計負載點電源方案，以最低的系統(tǒng)功耗實現(xiàn)FPGA最佳性能。新款電源轉換解決方案包括單片40A驅動器和同步MOSFET電源，經(jīng)過優(yōu)化，可以滿足Altera高性

電子設計自動化
2014-04-09

Altera FPGA 電源 SoC
Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉換解決方案

21ic訊 Altera公司今天宣布開始提供新款電源轉換解決方案，方便了電路板開發(fā)人員設計負載點電源方案，以最低的系統(tǒng)功耗實現(xiàn)FPGA最佳性能。新款電源轉換解決方案包括單片40A

電源
2014-04-08

Altera FPGA 電源 SoC
基于TI無線Soc智能照明系統(tǒng)方案

本方案中的智能照明系統(tǒng)可通過人機界面設置期望的光強、色溫及特殊照明效果，當遙控器將控制需求發(fā)送到各LED調光器后，可由調光器自動完成LED工作狀態(tài)的調控，以組成用戶所需的照明環(huán)境，并達到節(jié)能降耗的效果。采用

顯示光電
2014-04-05

無線系統(tǒng)方案智能照明系統(tǒng) SoC
UNIX網(wǎng)絡編程——套接字選項（setsockopt）

setsockopt的一些用法：close socket(一般不會立即關閉而經(jīng)歷TIME_WAIT的過程)后想繼續(xù)重用該socket：BOOL bReuseaddr=TRUE; setsockopt(s,SOL_SOCKET ,SO_REUSEADDR,(con

嵌入式軟件
2014-04-04

網(wǎng)絡編程 SE UNIX SoC

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SoC

分析師預測2019年MRAM市場可達21億美元

Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

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Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進封裝技術打造Arria 10 FPGA與 SoC

Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

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展訊用Cadence Palladium XP II平臺用于移動SoC和軟硬件聯(lián)合驗證

戴樂格藍牙SoC獲Cateye碼表采用

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