SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器

21ic訊 Semico Research公司首席技術(shù)分析師Tony Massimini表示，傳感器的總數(shù)量預(yù)計從2012年略低于100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺為主要產(chǎn)品的晶心科技 (Andes)，

單片機
2014-01-13

SoC 傳感器處理器超低功耗
晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器AndesCore N705

Semico Research公司首席技術(shù)分析師Tony Massimini表示，傳感器的總數(shù)量預(yù)計從2012年略低于100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺為主要產(chǎn)品的晶心科技 (Andes)，繼今年4月

消費電子
2014-01-08

DES CORE SoC 傳感器
FPGA與DSP，正在走向消亡?

【導(dǎo)讀】近幾年，搭乘新興市場(智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等)和先進半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展先機，F(xiàn)PGA憑借其性能優(yōu)勢不斷入侵并蠶食著DSP市場，以Altera和Xilinx主導(dǎo)的PLD廠商在各領(lǐng)域攻城拔寨勢如破竹，喜訊頻傳。“FPGA將取代DS

半導(dǎo)體
2014-01-07

DSP FPGA CEVA SoC
基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法，它要求在規(guī)定的短時間內(nèi)，編解碼大量的視頻數(shù)據(jù)，目前主要都是在DSP上運行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能，并要求控制一定成本的情況下，面臨DSP性能瓶

電子設(shè)計自動化
2014-01-02

Altera JPEG CYCLONE SoC
三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標

三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip；SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應(yīng)行動應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)，除

半導(dǎo)體
2014-01-01

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會的勝利落幕，中國的金融改革被正式提上議程。目前，中國金融市場正在逐步開放，除五大國有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股份制銀行、信用社也在蓬勃發(fā)展。與上述金融

消費電子
2013-12-30

嵌入式 AMD WIN SoC
三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標

三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應(yīng)行動應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭載

電子設(shè)計自動化
2013-12-30

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會的勝利落幕，中國的金融改革被正式提上議程。目前，中國金融市場正在逐步開放，除五大國有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股

嵌入式動態(tài)
2013-12-27

嵌入式 AMD WIN SoC
京元電明年審慎樂觀動能來自手機與MEMS相關(guān)

晶圓測試京元電(2449-TW)今(26)日指出，第 4 季營收預(yù)期季減 5 %以內(nèi)，第 1 季由于半導(dǎo)體客戶對庫存水位的控管謹慎，預(yù)期淡季效應(yīng)將相對有撐，法人估營收季減約5-10%，淡季不淡；就全年而言，京元電表示，除了智慧型

模擬
2013-12-27

微機 MEMS SoC
三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標

三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip；SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應(yīng)行動應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)，除

模擬
2013-12-26

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會的勝利落幕，中國的金融改革被正式提上議程。目前，中國金融市場正在逐步開放，除五大國有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股

嵌入式動態(tài)
2013-12-25

嵌入式 AMD WIN SoC
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(3DDepthSensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高，行動裝置開發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測器演算法，以實現(xiàn)藉由3D深度

半導(dǎo)體
2013-12-25

DSP 傳感 SoC 處理器
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(3DDepthSensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高，行動裝置開發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測器演算法，以實現(xiàn)藉由3D深度

模擬
2013-12-24

DSP 傳感 SoC 處理器
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高，行動裝置開發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片

嵌入式動態(tài)
2013-12-24

DSP 傳感 SoC 處理器
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認證

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(endpoint)規(guī)范認證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中

消費電子
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認證

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(endpoint)規(guī)范認證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators

電子設(shè)計自動化
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
整合數(shù)字處理器　模擬SoC提高節(jié)能效益

類比系統(tǒng)單晶片(SoC)整合數(shù)位處理器成大勢所趨。因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對降低功耗的需求日益殷切，類比與混合訊號晶片開發(fā)商已開始在新一代解決方案中，導(dǎo)入嵌入式數(shù)位處理器，藉此實現(xiàn)更精準的系統(tǒng)管理，改善整體功率消耗情

半導(dǎo)體
2013-12-20

晶片模擬數(shù)字處理器 SoC
高通內(nèi)部人士：蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

據(jù)一位高通內(nèi)部人士表示，當蘋果領(lǐng)先于市場，于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的時候，這一舉動可謂是驚起了整個行業(yè)的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中寫道，芯片巨頭高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士

半導(dǎo)體
2013-12-20

蘋果芯片 SoC
高通內(nèi)部人士：蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

據(jù)一位高通內(nèi)部人士表示，當蘋果領(lǐng)先于市場，于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的時候，這一舉動可謂是驚起了整個行業(yè)的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中寫道，芯片巨頭高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士

模擬
2013-12-18

蘋果芯片 SoC
蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

據(jù)一位高通內(nèi)部人士表示，當蘋果領(lǐng)先于市場，于今年9月在iPhone 5s上推出其首款64位A7 SoC的時候，這一舉動可謂是驚起了整個行業(yè)的恐慌。Dan Lyons在其BubSpot博客中寫道，芯片巨頭高通公司里一位不愿透露姓名的消息

智能硬件
2013-12-18

蘋果芯片 MDASH SoC

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SoC

晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器

晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器AndesCore N705

FPGA與DSP，正在走向消亡?

基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

京元電明年審慎樂觀動能來自手機與MEMS相關(guān)

三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認證

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認證

整合數(shù)字處理器　模擬SoC提高節(jié)能效益

高通內(nèi)部人士：蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

高通內(nèi)部人士：蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

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