TSMC

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來(lái)開(kāi)發(fā)CoWoS?測(cè)試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wid

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-18

CADENCE TSMC OS IC
繼28nm后 40nm產(chǎn)能緊縮形勢(shì)更為嚴(yán)峻

8月13日訊 -- 據(jù)Taiwan's DigiTimes報(bào)道，在TSMC（臺(tái)積電）出現(xiàn)28nm產(chǎn)能緊縮后，目前40nm的產(chǎn)能出現(xiàn)了更為嚴(yán)峻的緊縮情況。 28nm產(chǎn)能緊縮影響高通、Nvidia 和Altera等客戶的財(cái)務(wù)成果。目前，由于產(chǎn)能緊縮，報(bào)道稱

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2012-08-14

Altera 芯片 DIGI TSMC
漏失！臺(tái)積電營(yíng)收延遲上傳挨罰3萬(wàn)元

臺(tái)灣證券交易所針對(duì)臺(tái)積電(2330-TW)(TSMC-US)7月?tīng)I(yíng)收延后上傳，違反資訊申報(bào)作業(yè)規(guī)定，處以新臺(tái)幣3萬(wàn)元罰款。臺(tái)積電表示，上周五(10日)收盤(pán)后就將7月?tīng)I(yíng)收對(duì)外發(fā)布，除公告在該公司網(wǎng)站上且寄送給媒體，當(dāng)天并透過(guò)股

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2012-08-13

電表臺(tái)積電臺(tái)積電營(yíng)收 TSMC
TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓

根據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞消息，臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）將從九月份開(kāi)始打折出售40nm和60nm晶圓。盡管上半年產(chǎn)能利用率較高（TSMC報(bào)告稱Q2其工廠利用率達(dá)102%），張忠謀(MorrisChang)警告稱，下半年訂單將減少。報(bào)道

消費(fèi)電子
2012-08-08

晶圓臺(tái)積電 RISC TSMC
TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓

根據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞消息，臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）將從九月份開(kāi)始打折出售40nm和60nm晶圓。盡管上半年產(chǎn)能利用率較高（TSMC報(bào)告稱Q2其工廠利用率達(dá)102%），張忠謀(MorrisChang)警告稱，下半年訂單將減少。報(bào)道

消費(fèi)電子
2012-08-08

晶圓臺(tái)積電 RISC TSMC
ARM芯片形勢(shì)好于預(yù)期季度出貨量達(dá)20億

ARM公司近日公布了優(yōu)于預(yù)期的財(cái)務(wù)報(bào)告，其主要原因是受到基于ARM架構(gòu)芯片產(chǎn)品應(yīng)用范圍正變得越來(lái)越廣。根據(jù)報(bào)道，ARM公司的合作伙伴在本季度總共出貨了超過(guò)20億顆基于ARM架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。ARM公司同時(shí)也指出，將會(huì)有越

單片機(jī)
2012-07-30

ARM芯片 FREESCALE TSMC
英偉達(dá)、AMD28nm代工不可能舍棄臺(tái)積電（TSMC）而取三星

據(jù)國(guó)外媒體7月9日?qǐng)?bào)道，據(jù)臺(tái)灣顯卡廠商透露，美國(guó)高通公司(Qualcomm)已將旗下28nmSnapdragonS4處理器代工訂單從臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)轉(zhuǎn)調(diào)給三星電子，因臺(tái)積電28nm產(chǎn)能無(wú)法滿足高通的要求，但英偉達(dá)(Nvidia)和超微半導(dǎo)體

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2012-07-12

三星 AMD 臺(tái)積電 TSMC
英偉達(dá)、AMD 28nm代工不可能舍棄臺(tái)積電（TSMC）而取三星

據(jù)國(guó)外媒體7月9日?qǐng)?bào)道，據(jù)臺(tái)灣顯卡廠商透露，美國(guó)高通公司(Qualcomm)已將旗下28nm Snapdragon S4處理器代工訂單從臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)轉(zhuǎn)調(diào)給三星電子，因臺(tái)積電28nm產(chǎn)能無(wú)法滿足高通的要求，但英偉達(dá)(Nvidia)和超微半導(dǎo)

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2012-07-12

三星 AMD 臺(tái)積電 TSMC
Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量

Globalfoundries公司負(fù)責(zé)全球銷售與市場(chǎng)的高級(jí)副總裁MikeNoonen，日前在其專門(mén)介紹Globalfoundries28nm節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)的博客中指出，該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢(shì)，分別為執(zhí)行力，創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢(shì)。盡管Globalfo

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2012-07-10

AMD TE GLOBALFOUNDRIES TSMC
Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量

Globalfoundries公司負(fù)責(zé)全球銷售與市場(chǎng)的高級(jí)副總裁Mike Noonen，日前在其專門(mén)介紹Globalfoundries 28nm節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)的博客中指出，該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢(shì)，分別為執(zhí)行力，創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢(shì)。盡管Glo

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2012-07-10

AMD TE GLOBALFOUNDRIES TSMC
一場(chǎng)虛驚 TSMC未購(gòu)買(mǎi)瑞薩12英寸晶圓廠

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（臺(tái)積電）董事長(zhǎng)張忠謀日前對(duì)外表示，公司沒(méi)有計(jì)劃收購(gòu)瑞薩電子（Reneasas）在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關(guān)系。之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴

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2012-07-06

Flash 臺(tái)積電晶圓廠 TSMC
美商亞德諾與TSMC攜手開(kāi)發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開(kāi)發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺(tái)。此嶄新的工藝技術(shù)平臺(tái)能夠大幅改善模擬效能，支持諸多組件的應(yīng)用，包括交流電轉(zhuǎn)直流電(A/D)與直流電轉(zhuǎn)交流電(

消費(fèi)電子
2012-06-26

模擬組件微米 TSMC
美商亞德諾與TSMC攜手開(kāi)發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開(kāi)發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺(tái)。此嶄新的工藝技術(shù)平臺(tái)能夠大幅改善模擬效能，支持諸多組件的應(yīng)用，包括交流電轉(zhuǎn)直流電(A/D)與直流電轉(zhuǎn)交流電(

消費(fèi)電子
2012-06-26

模擬組件微米 TSMC
美商亞德諾與TSMC攜手開(kāi)發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開(kāi)發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺(tái)。此嶄新的工藝技術(shù)平臺(tái)能夠大幅改善模擬效能，支持諸多組件的應(yīng)用，包括交流電轉(zhuǎn)直流電(A/D)與直流電轉(zhuǎn)交流電(

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2012-06-25

模擬微米 NDASH TSMC
ADI與臺(tái)積電合作完成開(kāi)發(fā)0.18微米類比制程

美商亞德諾(Analog Devices, Inc.，ADI)以及晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布，雙方合作開(kāi)發(fā)完成適用于精密類比IC的0.18微米類比制程技術(shù)平臺(tái)。這項(xiàng)嶄新的制程技術(shù)平臺(tái)能夠顯著的改善許多元件的類比性能，其中包括了

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2012-06-22

臺(tái)積電微米 ADI TSMC
TSMC董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)

TSMC日前召開(kāi)第十二屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)，同時(shí)五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)

消費(fèi)電子
2012-06-15

先進(jìn)制程 PETER THOMAS TSMC
TSMC董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)

TSMC日前召開(kāi)第十二屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)，同時(shí)五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)

消費(fèi)電子
2012-06-15

先進(jìn)制程 PETER THOMAS TSMC
TSMC加入硅片競(jìng)賽力求生產(chǎn)450mm硅片

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。臺(tái)灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺(tái)灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析師

消費(fèi)電子
2012-06-14

三星硅片英特爾 TSMC
TSMC加入硅片競(jìng)賽力求生產(chǎn)450mm硅片

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。臺(tái)灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺(tái)灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析師

消費(fèi)電子
2012-06-14

三星硅片英特爾 TSMC
TSMC加入硅片競(jìng)賽力求生產(chǎn)450mm硅片

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。臺(tái)灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺(tái)灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-14

三星硅片 IP TSMC

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TSMC

TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程

繼28nm后 40nm產(chǎn)能緊縮形勢(shì)更為嚴(yán)峻

漏失！臺(tái)積電營(yíng)收延遲上傳挨罰3萬(wàn)元

TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓

TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓

ARM芯片形勢(shì)好于預(yù)期季度出貨量達(dá)20億

英偉達(dá)、AMD28nm代工不可能舍棄臺(tái)積電（TSMC）而取三星

英偉達(dá)、AMD 28nm代工不可能舍棄臺(tái)積電（TSMC）而取三星

Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量

Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量

一場(chǎng)虛驚 TSMC未購(gòu)買(mǎi)瑞薩12英寸晶圓廠

美商亞德諾與TSMC攜手開(kāi)發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

美商亞德諾與TSMC攜手開(kāi)發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

美商亞德諾與TSMC攜手開(kāi)發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

ADI與臺(tái)積電合作完成開(kāi)發(fā)0.18微米類比制程

TSMC董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)

TSMC董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)

TSMC加入硅片競(jìng)賽力求生產(chǎn)450mm硅片

TSMC加入硅片競(jìng)賽力求生產(chǎn)450mm硅片

TSMC加入硅片競(jìng)賽力求生產(chǎn)450mm硅片

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