憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對(duì)賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響,臺(tái)積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào),通過這份財(cái)報(bào)我們可以看到,TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比,還是環(huán)比上個(gè)季度,均出現(xiàn)了不小的提升,這
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào),通過這份財(cái)報(bào)我們可以看到,TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比,還是環(huán)比上個(gè)季度,均出現(xiàn)了不小的提升,這
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào),通過這份財(cái)報(bào)我們可以看到,TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比,還是環(huán)比上個(gè)季度,均出現(xiàn)了不小的提升,這
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào),通過這份財(cái)報(bào)我們可以看到,TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比,還是環(huán)比上個(gè)季度,均出現(xiàn)了不小的提升,
臺(tái)積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場(chǎng)招聘會(huì)。這場(chǎng)招聘會(huì)再次引起分析師的熱論,認(rèn)為臺(tái)積電將會(huì)在美國建造芯片工廠,為蘋果制造芯片。Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報(bào)告
威鋒網(wǎng) 7 月 30 日消息,臺(tái)積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場(chǎng)招聘會(huì)。這場(chǎng)招聘會(huì)再次引起分析師的熱論,認(rèn)為臺(tái)積電將會(huì)在美國建造芯片工廠,為蘋果制造芯片。 Piper Jaffray 分析師 Jagadish
臺(tái)積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語言的設(shè)計(jì)套件(PDKs),為客戶提供最佳的用戶體驗(yàn)和最高水準(zhǔn)的精確度。世界領(lǐng)先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺(tái)用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的定制設(shè)計(jì)需要,涵蓋16納米FinFET設(shè)計(jì)。主要工具包括Vir
臺(tái)積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語言的設(shè)計(jì)套件(PDKs),為客戶提供最佳的用戶體驗(yàn)和最高水準(zhǔn)的精確度。世界領(lǐng)先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺(tái)用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的定制設(shè)計(jì)需要, 涵蓋16納米FinFET設(shè)計(jì)。主要工具包括Virt
為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性,全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。此外,臺(tái)積電還將擴(kuò)展
為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性,Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布,臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。此外,臺(tái)積電還將擴(kuò)展其純正以本質(zhì)為基于SKILL語言的的工藝流程
自從蘋果推出iPhone后,行動(dòng)裝置設(shè)備的熱潮才真的算是掀起數(shù)位巨浪,iOS陣營非蘋果莫屬,而Android陣營則由Samsung拿下最高市占率,對(duì)蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人,隨著兩間公司各自在行動(dòng)裝置陣營盤踞一片天,彼
從第一代 iPhone 起,蘋果 iOS 設(shè)備中的處理器芯片一直由三星代工。但是近兩年,因?yàn)樘O果和三星之間的侵權(quán)官司越發(fā)激烈,外界有消息稱蘋果考慮逐漸脫離三星,尋找新的代工工廠來生產(chǎn)芯片,而蘋果最可能選擇的就是 TS
賽靈思與TSMC強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,再加上與ARM在嵌入式領(lǐng)域的配合,未來幾年賽靈思的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大。作為可編程FPGA的發(fā)明者和Fabless半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式的首創(chuàng)者,賽靈思(Xilinx)一直都是行業(yè)的創(chuàng)新先鋒企業(yè)。29年來,賽靈
21ic訊 賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )和臺(tái)積公司日前共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃,采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米 FinFET (16FinFET) 工藝打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。消息來源透露,臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。 消息來源透露,臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。消息來源透露,臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。消息來源透露,臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)已經(jīng)重申,將興建其首座450毫米(18英寸)的中試生產(chǎn)線將在2016年到2017年為客戶提供10nm和7nm FinFET晶體管代工技術(shù)。臺(tái)積電也希望采用極端紫外線(EUV)光刻技術(shù)來生產(chǎn)10nm芯片,相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備