TSMC

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臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

Mentor設(shè)計和驗(yàn)證工具獲得TSMC 16nm FinFET生產(chǎn)認(rèn)證

Mentor Graphics公司宣布，其集成電路設(shè)計到制造的整套解決方案已獲得TSMC 16nm FinFET工藝的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)和1.0版本SPICE模型認(rèn)證。該認(rèn)證包括的工具有Calibre物理驗(yàn)證及可制造性設(shè)計(DFM)平臺、Olympus-SoC

電子設(shè)計自動化
2014-04-21

MENTOR TSMC FINFET CALIBRE
三星或失A8芯片訂單 : 已另尋芯片供應(yīng)合作

根據(jù)《華爾街日報》的報導(dǎo)，三星今天與美國芯片制造商 GlobalFoundries 聯(lián)合宣布，他們已經(jīng)就 14 納米制作工藝達(dá)到了合作協(xié)議，雙方將聯(lián)手為下一代移動平臺產(chǎn)品打造處理芯片。業(yè)界人士認(rèn)為，三星這一舉動是

半導(dǎo)體
2014-04-21

三星芯片華爾街日報 TSMC
Mentor Graphics設(shè)計和驗(yàn)證工具獲TSMC 16nm FinFET生產(chǎn)認(rèn)證

Mentor Graphics公司日前宣布，其集成電路設(shè)計到制造的整套解決方案已獲得TSMC 16nm FinFET工藝的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)和1.0版本SPICE模型認(rèn)證。該認(rèn)證包括的工具有Calibre®物理驗(yàn)證及可制造性設(shè)計(DFM)平臺、Ol

電子設(shè)計自動化
2014-04-17

GRAPHICS MENTOR TSMC FINFET
臺積電已經(jīng)在為2015年的A9芯片做足準(zhǔn)備

根據(jù)臺灣媒體的最新報導(dǎo)，臺積電（TSMC）正在計劃添加兩種新的制作工藝到目前的16納米工藝生產(chǎn)線當(dāng)中。據(jù)了解，臺積電主要是想要與三星和英特爾聯(lián)合推出的14納米制式進(jìn)行競爭，其目的就是為了蘋果的A9芯片做準(zhǔn)備，爭

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2014-04-09

三星芯片臺積電 TSMC
Globalfoundries成收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要候選者

網(wǎng)易科技訊 4月4日消息據(jù)路透社報道，本周四華爾街日報引用匿名來源的消息稱，芯片制造商Globalfoundries險勝英特爾，成為收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要競爭者。目前IBM正在與這兩家公司，以及臺灣的臺積電(Taiwan Semic

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2014-04-04

IBM GLOBALFOUNDRIES TSMC
搶蘋果A9 臺積電推16nm FinFET+

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電(TSMC )可能改進(jìn)16nm代工業(yè)務(wù)，增加兩個更先進(jìn)的工藝，從而與英特爾和三星電子的14nm代工業(yè)務(wù)競爭。根據(jù)臺積電原本路線圖，16nm FinFET工藝有望在2014年底試生產(chǎn)，但是，現(xiàn)在臺積電決定在年底

電子設(shè)計自動化
2014-04-03

蘋果臺積電 TSMC FINFET
EUV遭受新挫折半導(dǎo)體10nm工藝步伐蹉跎

ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)在TSMC現(xiàn)場初試時出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)會議上TSMC演講中透露此消息,由于EUV光源內(nèi)的激光機(jī)械部分出現(xiàn)異位導(dǎo)致光源破裂。因此EUV光刻機(jī)停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)理

消費(fèi)電子
2014-02-27

半導(dǎo)體 EUV光刻機(jī) EUV TSMC
EUV遭受新挫折半導(dǎo)體10nm工藝步伐蹉跎

ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)在TSMC現(xiàn)場初試時出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)會議上TSMC演講中透露此消息，由于EUV光源內(nèi)的激光機(jī)械部分出現(xiàn)異位導(dǎo)致光源破裂。因此EUV光刻機(jī)停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)

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2014-02-26

半導(dǎo)體 EUV光刻機(jī) EUV TSMC
ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試年內(nèi)客戶或超20家

對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相

消費(fèi)電子
2014-02-26

ARM 臺積電 TSMC FINFET
ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試年內(nèi)客戶或超20家

對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相

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2014-02-25

ARM 臺積電 TSMC FINFET
傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

三星在生產(chǎn)蘋果 A 系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電（TSMC）有機(jī)會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息，臺積電將以 20nm 的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的 A8 處理器，A7 然全數(shù)留給三星。就外電的消息

消費(fèi)電子
2014-02-19

三星蘋果臺積電 TSMC
傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

三星在生產(chǎn)蘋果A系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電(TSMC)有機(jī)會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息，臺積電將以20nm的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的A8處理器，A7然全數(shù)留給三星。就外電的消息，三星目前

電子設(shè)計自動化
2014-02-19

三星蘋果臺積電 TSMC
傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

三星在生產(chǎn)蘋果 A 系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電（TSMC）有機(jī)會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息，臺積電將以 20nm 的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的 A8 處理器，A7 然全數(shù)留給三星。就外電的

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2014-02-18

三星蘋果臺積電 TSMC
三大半導(dǎo)體企業(yè)展開代工生產(chǎn)爭奪

世界最大半導(dǎo)體代工生產(chǎn)企業(yè)臺灣積體電路制造公司（簡稱臺積電，TSMC）日前發(fā)布的2013年度（截至2013年12月）財報顯示，凈利潤同比增長13％，達(dá)到1881億新臺幣。由于智能手機(jī)增長強(qiáng)勁，利潤連續(xù)2個財年創(chuàng)歷史新高。該

消費(fèi)電子
2014-01-26

半導(dǎo)體智能手機(jī) 臺積電 TSMC
半導(dǎo)體工藝向14/16nm FINFET大步前進(jìn)

幾乎所有繼續(xù)依靠先進(jìn)半導(dǎo)體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠商，紛紛將自己的設(shè)計瞄準(zhǔn)了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場需求推動下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm

電子設(shè)計自動化
2014-01-03

智能手機(jī) 半導(dǎo)體工藝 TSMC FINFET
TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲A8訂單

TSMC宣布從下個月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進(jìn)的20納米芯片。此舉將讓TSMC成為世界領(lǐng)先的20納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn) 20 納米芯片能讓 TSMC 在明年取代三星成為蘋果主要的 A8 芯片供應(yīng)商。但是現(xiàn)在還有一

消費(fèi)電子
2013-12-17

三星芯片納米芯片 TSMC
未分手！新分析發(fā)現(xiàn) A7 芯片仍由三星代工

蘋果和三星是分是合我們實(shí)在是猜不透。不過日本《日經(jīng)新聞》日前呈出證據(jù)，證明蘋果和三星還是很難“分手”的。他們發(fā)表了一篇文章表示，蘋果的 A7 芯片有一個雙核 CPU 以及四核 GPU，與此前 Chipwork 的發(fā)現(xiàn)相同。

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2013-12-17

三星蘋果芯片 TSMC
TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲A8訂單

TSMC宣布從下個月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進(jìn)的20納米芯片。此舉將讓TSMC成為世界領(lǐng)先的20納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn)20納米芯片能讓TSMC在明年取代三星成為蘋果主要的A8芯片供應(yīng)商。但是現(xiàn)在還有一個問題

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2013-12-16

三星芯片納米芯片 TSMC
TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲蘋果A8訂單

21ic通信網(wǎng)訊，TSMC 昨天宣布從下個月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進(jìn)的 20 納米芯片。此舉將讓 TSMC 成為世界領(lǐng)先的 20 納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn) 20 納米芯片能讓 TSMC 在明年取代三星成為蘋果主要的 A8 芯

通信技術(shù)
2013-12-16

三星蘋果芯片 TSMC
TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲 A8 訂單

TSMC 昨天宣布從下個月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進(jìn)的 20 納米芯片。此舉將讓 TSMC 成為世界領(lǐng)先的 20 納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn) 20 納米芯片能讓 TSMC 在明年取代三星成為蘋果主要的 A8 芯片供應(yīng)商。但

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2013-12-15

三星芯片納米芯片 TSMC

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TSMC

Mentor設(shè)計和驗(yàn)證工具獲得TSMC 16nm FinFET生產(chǎn)認(rèn)證

三星或失A8芯片訂單 : 已另尋芯片供應(yīng)合作

Mentor Graphics設(shè)計和驗(yàn)證工具獲TSMC 16nm FinFET生產(chǎn)認(rèn)證

臺積電已經(jīng)在為2015年的A9芯片做足準(zhǔn)備

Globalfoundries成收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要候選者

搶蘋果A9 臺積電推16nm FinFET+

EUV遭受新挫折半導(dǎo)體10nm工藝步伐蹉跎

EUV遭受新挫折半導(dǎo)體10nm工藝步伐蹉跎

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試年內(nèi)客戶或超20家

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試年內(nèi)客戶或超20家

傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

傳臺積電將吃下蘋果獲得A8全數(shù)訂單

三大半導(dǎo)體企業(yè)展開代工生產(chǎn)爭奪

半導(dǎo)體工藝向14/16nm FINFET大步前進(jìn)

TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲A8訂單

未分手！新分析發(fā)現(xiàn) A7 芯片仍由三星代工

TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲A8訂單

TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲蘋果A8訂單

TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲 A8 訂單

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