TSMC
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Cadence和臺積電簽訂長期協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems, Inc.）近日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早
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Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早期階段，貫穿于設(shè)計(jì)分析至設(shè)計(jì)簽
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ARM攜手Cadence：開發(fā)基于TSMC 16納米FinFET的A57處理器
ARM和Cadence近日宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence
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ARM攜手Cadence：開發(fā)基于TSMC 16納米FinFET的A57處理器
ARM
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Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早期階段，貫穿于設(shè)計(jì)分析至設(shè)計(jì)簽
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ARM與TSMC采用16納米FinFET工藝技術(shù)完成首個(gè)Cortex-A57處理器流片
ARM與臺積公司近日共同宣布，首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器
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傳NVIDIA與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議
韓國Korea Times報(bào)道稱NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔(dān)部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的
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張仲謀：臺積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)
日前，張仲謀指出，臺積電（TSMC）已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。張仲謀特別強(qiáng)調(diào)道：“三星是臺積電一個(gè)強(qiáng)大的競爭對手。”張仲謀此番回應(yīng)，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報(bào)道，該報(bào)道稱2008年金融海嘯后，三星最高經(jīng)營決
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的
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張忠謀：臺積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)
日前，張忠謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。張忠謀特別強(qiáng)調(diào)道：“三星是臺積電一個(gè)強(qiáng)大的競爭對手。”張忠謀此番回應(yīng)，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報(bào)道，該報(bào)道稱2008年金融海嘯后，三星最
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張仲謀：臺積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)
日前，張仲謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。 張仲謀特別強(qiáng)調(diào)道：“三星是臺積電一個(gè)強(qiáng)大的競爭對手。”張仲謀此番回應(yīng)，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報(bào)道，該報(bào)道稱2008年金融海嘯后，
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工
【IT168 資訊】NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而
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傳A7處理器芯片明年初量產(chǎn) TSMC英特爾誰將接棒三星
臺積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米CMOS制程的蘋果A7處理器，預(yù)計(jì)今年夏天即可開始試產(chǎn)芯片，以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，臺積電得以如期在今年第一季完成設(shè)計(jì)的話，接下來將在今年五、六月
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傳A7處理器芯片明年初量產(chǎn) TSMC英特爾誰將接棒三星
臺積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米CMOS制程的蘋果A7處理器，預(yù)計(jì)今年夏天即可開始試產(chǎn)芯片，以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，臺積電得以如期在今年第一季完成設(shè)計(jì)的話，接下來將在今年五、六
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臺積電2013年28nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)翻三倍
消息人士表示，臺積電2013年第一季度智能手機(jī)和平板電腦芯片訂單強(qiáng)勁，臺積電的移動設(shè)備客戶都準(zhǔn)備在即將舉行的移動通信世界大會(MWC)貿(mào)易展上推出新產(chǎn)品，并且在本季度末大批量上市。由于移動設(shè)備的訂單強(qiáng)勁，臺灣半
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臺積電28nm產(chǎn)能滿負(fù)荷
根據(jù)據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于移動設(shè)備的訂單強(qiáng)勁，臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)28nm產(chǎn)能仍在滿負(fù)荷運(yùn)作。消息人士表示，臺積電2013年第一季度智能手機(jī)和平板電腦芯片訂單強(qiáng)勁，臺積電的移動設(shè)備客戶都準(zhǔn)備在即將舉行的移動
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Altera和TSMC繼續(xù)長期合作
2013年2月26號，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天再次強(qiáng)調(diào)雙方將繼續(xù)長期合作，為FPGA創(chuàng)新設(shè)立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工線，提供多種工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)Altera的系列產(chǎn)品，包括
