TSMC

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺(tái)積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

三星/TSMC/Intel/AMD的“GF”爭搶7nm首發(fā)

2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm，三方都會(huì)在明年量產(chǎn)，不過10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片，下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工

模擬
2016-05-30

Intel tsmc 三星
Mentor Graphics 提供對(duì) TSMC 集成扇出型封裝技術(shù)的支持

Mentor Graphics公司發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。該解決方案包含 Calibre® nmDRC 物

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-05-26

SoC mentor graphics 廠商動(dòng)態(tài) tsmc
Synopsys的Custom Compiler通過TSMC 10-nm和7-nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)認(rèn)證

亮點(diǎn)：· Custom Compiler通過了TSMC的10nm和7nm FinFET工藝技術(shù)認(rèn)證· Custom Compiler支持軌跡模式和全著色流程等新FinFET要求· Custom Compiler支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的iPDK，可以基于大量TSMC工藝技術(shù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2016-04-21

finfet 7nm 10nm tsmc
TSMC認(rèn)證Synopsys IC Compiler II適合10-nm FinFET生產(chǎn)，并開始7-nm工藝的初步設(shè)計(jì)

新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)日前宣布：TSMC已經(jīng)按照Synopsys的IC Compiler™ II布局及布線解決方案，完成了在其最先進(jìn)的10-納米(nm)級(jí)FinFET v1.0技術(shù)節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行Synopsys數(shù)字、驗(yàn)收及自定

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2016-03-25

finfet 10nm v1.0技術(shù) tsmc
Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET工藝技術(shù)認(rèn)證

近日， Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布，Calibre® nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認(rèn)證。此外，Mentor® Analog FastSPICE™ 電路驗(yàn)證平臺(tái)已完成了電路級(jí)和器件級(jí)認(rèn)證，O

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-09-21

FINFET TSMC MENTOR GRAPHICS
Intel明確表態(tài)：Nvidia產(chǎn)品不能用Atom核心

如果按照現(xiàn)在的情況推斷，那么NVIDIA有可能會(huì)在自家的平臺(tái)上順利的使用上Intel Atom處理器，而從一個(gè)方面挽救了自己沒有處理器的尷尬局面，又表現(xiàn)出了自己在圖形市場的優(yōu)勢

嵌入式硬件
2014-11-25

NVIDIA ATOM TSMC Intel
Mentor Graphics工具通過TSMC16nm FinFET+工藝制程認(rèn)證

21ic訊 Mentor Graphics公司(NASDAQ：MENT)今日宣布，基于臺(tái)積電(TSMC)的SPICE仿真工具認(rèn)證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(tái)(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認(rèn)證。V1.0的認(rèn)證正在

模擬
2014-09-28

FINFET TSMC MENTOR GRAPHICS
ISSCC2007帶領(lǐng)制程技術(shù)跨越65nm障礙

每年一次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)，2007年也在眾多業(yè)者發(fā)表最新研發(fā)成果的聲勢下，2月15日正式劃下句點(diǎn)，而支撐起這個(gè)句點(diǎn)

嵌入式硬件
2014-09-18

制程技術(shù) TSMC ISSCC 65NM
45納米競爭步入白熱化四公司抱團(tuán)開發(fā)首批功能芯片

【導(dǎo)讀】45納米競爭步入白熱化四公司抱團(tuán)開發(fā)首批功能芯片 IBM、Chartered、英飛凌和三星宣布已經(jīng)通過通用的45納米工藝技術(shù)生產(chǎn)出芯片產(chǎn)品。這四家公司宣布已經(jīng)開發(fā)出首批基于低功率45納米工藝技術(shù)的功能芯

半導(dǎo)體
2014-06-09

IBM 芯片 BSP TSMC
臺(tái)積電：庫存調(diào)整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率下調(diào)

【導(dǎo)讀】臺(tái)積電：庫存調(diào)整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率下調(diào) 日前，全球最大的晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體工業(yè)的主要庫存調(diào)整還將持續(xù)“一段時(shí)間”。該公司發(fā)言人表示，“我們預(yù)計(jì)庫存調(diào)整還將持續(xù)一些時(shí)間，這

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電 BSP TSMC
諾發(fā)系統(tǒng)獲臺(tái)積電優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)

【導(dǎo)讀】諾發(fā)系統(tǒng)獲臺(tái)積電優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng) 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司(Novellus Systems)近日宣布，該公司的VECTOR®系統(tǒng)在臺(tái)積電2006供應(yīng)鏈管理論壇上獲得TSMC頒發(fā)的“2006年度優(yōu)秀CVD供應(yīng)商獎(jiǎng)”。350多家TSMC供應(yīng)商

半導(dǎo)體
2014-06-09

臺(tái)積電 BSP TSMC VECTOR
代工“四巨頭”產(chǎn)能有限，IC代工將面臨產(chǎn)能短缺？

【導(dǎo)讀】代工“四巨頭”產(chǎn)能有限，IC代工將面臨產(chǎn)能短缺？從2007年底到2008年，主要代工廠可能面臨產(chǎn)能短缺，IC Insights公司警告說。據(jù)研究公司預(yù)測，“四大”IC代工廠—TSMC、UMC、SMIC和Chartered—將從

半導(dǎo)體
2014-06-09

IC BSP TSMC INSIGHT
MIPS科技實(shí)現(xiàn)USB 2.0高速物理層IP新的技術(shù)里程碑

【導(dǎo)讀】MIPS科技，實(shí)現(xiàn)USB 2.0高速物理層IP，新的技術(shù)里程碑為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器和模擬 IP 的領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技（MIPS Technologies， Inc）宣布，該公司的40nm US

半導(dǎo)體
2014-06-09

USB MIPS BSP TSMC
中國IC產(chǎn)業(yè)：硅代工的發(fā)展之路

【導(dǎo)讀】自2000年中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)成立開始，硅代工便立即成了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主力。通過學(xué)習(xí)象征著臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的臺(tái)灣積體電路制造有限公司(TSMC)的硅代工業(yè)務(wù)模式，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)

半導(dǎo)體
2014-06-06

中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) TSMC IC產(chǎn)業(yè)
受益DRAM技術(shù) Cadence獲“客戶首選獎(jiǎng)”

【導(dǎo)讀】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術(shù)方面的相關(guān)論文而獲得“客戶首選獎(jiǎng)”。摘要：全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)

半導(dǎo)體
2014-06-06

DRAM BSP CADENCE TSMC
TSMC與英特爾、三星成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)

【導(dǎo)讀】根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。摘要：根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)

半導(dǎo)體
2014-06-06

英特爾 IC制造 TSMC 三星
創(chuàng)新設(shè)立新里程碑 Altera和TSMC繼續(xù)長期合作

【導(dǎo)讀】Altera公司(NASDAQ： ALTR)和TSMC (TWSE： 2330， NYSE： TSM)今天再次強(qiáng)調(diào)雙方將繼續(xù)長期合作，為FPGA創(chuàng)新設(shè)立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工線，提供多種工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)Altera的系列產(chǎn)品，包括，即將面市

半導(dǎo)體
2014-06-06

Altera BSP SE TSMC
Cadence和臺(tái)積電聯(lián)手為16納米FinFET工藝技術(shù)開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)

【導(dǎo)讀】Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems， Inc.)(納斯達(dá)克代碼：CDNS)今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。摘要

半導(dǎo)體
2014-06-06

臺(tái)積電 CADENCE FINFET TSMC
Xilinx 授予TSMC 2013 最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

2014年1月9日 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布將其2013年“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠—臺(tái)積公司，以表彰其作為公司戰(zhàn)略合作伙伴和供

半導(dǎo)體
2014-04-29

Xilinx 賽靈思 TSMC PROGRAMMABLE
Xilinx授予TSMC 2013最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布將其2013年“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠— 臺(tái)積公司，以表彰其作為公司戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商

半導(dǎo)體
2014-04-28

Xilinx 賽靈思 TSMC PROGRAMMABLE

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TSMC

三星/TSMC/Intel/AMD的“GF”爭搶7nm首發(fā)

Mentor Graphics 提供對(duì) TSMC 集成扇出型封裝技術(shù)的支持

Synopsys的Custom Compiler通過TSMC 10-nm和7-nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)認(rèn)證

TSMC認(rèn)證Synopsys IC Compiler II適合10-nm FinFET生產(chǎn)，并開始7-nm工藝的初步設(shè)計(jì)

Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET工藝技術(shù)認(rèn)證

Intel明確表態(tài)：Nvidia產(chǎn)品不能用Atom核心

Mentor Graphics工具通過TSMC16nm FinFET+工藝制程認(rèn)證

ISSCC2007帶領(lǐng)制程技術(shù)跨越65nm障礙

45納米競爭步入白熱化四公司抱團(tuán)開發(fā)首批功能芯片

臺(tái)積電：庫存調(diào)整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率下調(diào)

諾發(fā)系統(tǒng)獲臺(tái)積電優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)

代工“四巨頭”產(chǎn)能有限，IC代工將面臨產(chǎn)能短缺？

MIPS科技實(shí)現(xiàn)USB 2.0高速物理層IP新的技術(shù)里程碑

中國IC產(chǎn)業(yè)：硅代工的發(fā)展之路

受益DRAM技術(shù) Cadence獲“客戶首選獎(jiǎng)”

TSMC與英特爾、三星成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)

創(chuàng)新設(shè)立新里程碑 Altera和TSMC繼續(xù)長期合作

Cadence和臺(tái)積電聯(lián)手為16納米FinFET工藝技術(shù)開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)

Xilinx 授予TSMC 2013 最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

Xilinx授予TSMC 2013最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

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