器件采用PowerPAK? SO-8單體封裝,導(dǎo)通電阻降至2.35 mΩ,柵極電荷為55 nC,COSS為614 pF。
2 A和3 A器件反向電壓從45 V到200 V,正向壓降低至0.36 V
為節(jié)省PCB空間,減少元件數(shù)量并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),該器件采用優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu),兩個(gè)單片集成TrenchFET® 第四代n溝道MOSFET采用共漏極配置。SiSF20DN源極觸點(diǎn)并排排列,加大連接提高PCB接觸面積,與傳統(tǒng)雙封裝型器件相比進(jìn)一步減小電阻率。這種設(shè)計(jì)使MOSFET適合用于24 V系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用雙向開(kāi)關(guān)
通用器件輸入電壓范圍寬達(dá)4.5V至60V,內(nèi)部補(bǔ)償功能減少外部元器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用小型熱增強(qiáng)型PowerPAK? 1212-8SCD封裝新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET---SiSF20DN。
通用器件輸入電壓范圍寬達(dá)4.5V至60V,內(nèi)部補(bǔ)償功能減少外部元器件。
與全向發(fā)光的標(biāo)準(zhǔn)紅外發(fā)射器不同,SurfLight VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01幾乎所有光和功率都從芯片頂部發(fā)出。由于大部分光集中于表面,因此紅外發(fā)射器輻照強(qiáng)度可達(dá)13 mW/sr,適用于接近傳感器、光開(kāi)關(guān)和小型光障。
日前發(fā)布的器件采用體積更小的 MicroSMP 封裝,典型額定電流與 SMA 封裝相當(dāng),具有更高功率密度,PCB 占用空間節(jié)省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非對(duì)稱設(shè)計(jì),大面積金屬墊片有利于散熱,熱性能極為出色,F(xiàn)RED Pt 技術(shù)實(shí)現(xiàn) 13ns 超快恢復(fù)時(shí)間,Qrr 降至 11nC,在-55 °C至+175 °C整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)具有軟恢復(fù)功能。
器件尺寸60 mm,精度大于13位,分辨率達(dá)19位,重復(fù)精度大于16位。
節(jié)省空間的200 V器件額定電流高達(dá)2 A,采用2.5 mm x 1.3 mm緊湊型封裝,高度僅為0.65 mm。
目前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出2顆通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的透射式光傳感器---TCUT1630X01和TCUT1800X01,可用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。Vishay Semiconductors TCUT1630X01和TCUT1800X01采用小尺寸5.5mm x 5.85mm x 7mm封裝,分別是業(yè)內(nèi)首款3通道和4通道的透射式傳感器。
器件額定功率高達(dá)2W和3W 阻值范圍5 m?至500 m?
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款WSBS8518...34和WSBS8518...35 Power Metal Strip®電池分流器,采用固體金屬鎳鉻合金電阻層,接頭采用校準(zhǔn)槽和“升壓”設(shè)計(jì),改進(jìn)TCR性能(低至± 10 ppm/°C),提高工作溫度范圍內(nèi)的精度。
介紹了精密金屬箔電阻的特性和優(yōu)勢(shì)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦,進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達(dá)800 V,dV/dt為1000 V/μs,具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力,適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新型5050外形尺寸器件擴(kuò)展其汽車級(jí)IHLP® 薄形、大電流電感器--- IHLP-5050EZ-5A。Vishay Dale IHLP-5050EZ-5A電感器可在 +155°C高溫條件下連續(xù)工作,高度僅為5mm,節(jié)省汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙的占用空間。
日前, Intertechnology, Inc.宣布,推出19款采用、、、TO-262、和改進(jìn)型封裝的汽車級(jí) Pt和HEX極快和超快和軟恢復(fù)。新器件具有極快恢復(fù)和軟恢復(fù)特性,以及低正向
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款30 V和40 V汽車級(jí)p溝道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP,采用鷗翼引線結(jié)構(gòu)PowerPAK® SO-8L封裝,有效提升板級(jí)可靠性。