實(shí)現(xiàn)芯粒間高速互連互通,奎芯科技助力中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展
TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù),或引發(fā)商業(yè)模式變革
TrendForce集邦咨詢: HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn),2025年HBM是否過剩仍待觀察
TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)2025年推Blackwell Ultra、B200A,將拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
TrendForce集邦咨詢:預(yù)計(jì)2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將因價格上漲和HBM、QLC技術(shù)的崛起而創(chuàng)新高
HBM內(nèi)存嚴(yán)重供不應(yīng)求!存儲龍頭擴(kuò)產(chǎn)激戰(zhàn):產(chǎn)能一搶而空
SK海力士豪擲746億美元,誓要引領(lǐng)HBM高帶寬內(nèi)存市場
突破計(jì)算存儲密集型工作負(fù)載中的網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存瓶頸,AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡
SK海力士計(jì)劃在日美生產(chǎn)HBM?
TrendForce集邦咨詢:HBM3e產(chǎn)出放量帶動,2024年底HBM投片量預(yù)估占先進(jìn)制程比重35%
FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000芯片ESD測試:HBM、MM、CDM、LU;廣電計(jì)量檢測
預(yù)算:¥10000車載電子元器件、芯片、模塊AECQ認(rèn)證,專業(yè)車規(guī)級認(rèn)證測試
預(yù)算:¥10000000海思或瑞芯微主板開發(fā)--四個RJ45接口 支持多項(xiàng)算法識別
預(yù)算:¥100000