HBM

TrendForce集邦咨詢: Server DRAM與HBM持續(xù)支撐，4Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增9.9%

Feb. 27, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收突破280億美元，較前一季成長9.9%;由于Server DDR5的合約價(jià)上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營收皆持續(xù)季增。平均銷售單價(jià)方面，多數(shù)應(yīng)用產(chǎn)品的合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌，只有美系CSP增加采購大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM(服務(wù)器內(nèi)存)價(jià)格續(xù)漲的主因。

實(shí)現(xiàn)芯粒間高速互連互通，助力中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Chiplet技術(shù)不僅為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)的機(jī)會，也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過程中扮演了重要角色?；ミBIP，作為Chiplet架構(gòu)的核心組件之一，正是實(shí)現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關(guān)鍵，為系統(tǒng)集成和功能擴(kuò)展提供了強(qiáng)大支持。在這一過程中，奎芯科技作為國內(nèi)半導(dǎo)體互連IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，積極推動Chiplet技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革

Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。

TrendForce集邦咨詢: HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

Sep. 30, 2024 ---- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。

TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)2025年推Blackwell Ultra、B200A，將拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%

Aug. 8 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM報(bào)告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達(dá))目前是HBM市場的最大買家，預(yù)期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產(chǎn)品后，其在HBM市場的采購比重將突破70%。

TrendForce集邦咨詢：預(yù)計(jì)2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將因價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)的崛起而創(chuàng)新高

Jul. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)存)等高附加價(jià)值產(chǎn)品崛起，預(yù)估DRAM(內(nèi)存)及NAND Flash(閃存)產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產(chǎn)業(yè)營收將持續(xù)維持成長，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長則來到29%，營收將創(chuàng)歷史新高，并且推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，只是存儲器買方成本壓力將隨之上升。

HBM內(nèi)存嚴(yán)重供不應(yīng)求！存儲龍頭擴(kuò)產(chǎn)激戰(zhàn)：產(chǎn)能一搶而空

7月12日消息，隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，作為AI芯片的關(guān)鍵技術(shù)支持，高頻寬存儲器(HBM)成為市場上的新寵，導(dǎo)致HBM內(nèi)存目前面臨嚴(yán)重的供不應(yīng)求局面。

SK海力士豪擲746億美元，誓要引領(lǐng)HBM高帶寬內(nèi)存市場

在全球經(jīng)濟(jì)放緩和內(nèi)存芯片過剩庫存的雙重打擊下，SK海力士在2022年遭遇了十年來的首次虧損。然而，這家韓國芯片巨頭并未因此氣餒，反而宣布了一項(xiàng)高達(dá)103萬億韓元（約合746億美元）的巨額投資計(jì)劃，旨在未來三年內(nèi)重塑其在半導(dǎo)體和內(nèi)存制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

突破計(jì)算存儲密集型工作負(fù)載中的網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存瓶頸，AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡

大數(shù)據(jù)集計(jì)算的真正限制來自網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存兩大瓶頸，而AMD Alveo V80則能夠處理掉這兩大瓶頸，并且?guī)椭蛻舸蠓档蚑CO。

SK海力士計(jì)劃在日美生產(chǎn)HBM？

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，SK海力士母公司SK集團(tuán)會長崔泰源（Chey Tae Won）在接受采訪時(shí)表示，該公司正在研究在日本和美國等其他國家建設(shè)高帶寬存儲（HBM）工廠的可能性。SK海力士正在提高HBM的產(chǎn)量，以滿足人工智能（AI）熱潮對高性能芯片激增的需求。

TrendForce集邦咨詢：HBM3e產(chǎn)出放量帶動，2024年底HBM投片量預(yù)估占先進(jìn)制程比重35%

May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，三大原廠開始提高先進(jìn)制程的投片，繼存儲器合約價(jià)翻揚(yáng)后，公司資金投入開始增加，產(chǎn)能提升將集中在今年下半年，預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現(xiàn)佳，加上需求持續(xù)看增，故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來看，至年底HBM將占先進(jìn)制程比重35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。

TrendForce集邦咨詢：2025年HBM價(jià)格調(diào)漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成

May 6, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價(jià)較傳統(tǒng)型DRAM(Conventional DRAM)高出數(shù)倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預(yù)估將超過10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可逾20%，至2025年占比有機(jī)會逾三成。

TrendForce集邦咨詢：DRAM廠陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)，預(yù)估對第二季總DRAM位元產(chǎn)出影響低于1%

Apr. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢于403震后對DRAM產(chǎn)業(yè)影響的最新調(diào)查，各供貨商所需檢修及報(bào)廢晶圓數(shù)量不一，且廠房設(shè)備本身抗震能力均能達(dá)到一定的抗震效果，因此整體沖擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復(fù)100%的產(chǎn)線運(yùn)作，其中僅有美光已經(jīng)轉(zhuǎn)進(jìn)至先進(jìn)制程，多為1alpha與1beta nm，預(yù)估將影響整體DRAM產(chǎn)出位元占比;其余DRAM廠仍停留在38、25nm，產(chǎn)出占比相對小。整體而言，預(yù)期本次地震對第二季DRAM產(chǎn)出位元影響仍可控制在1%以內(nèi)。

TrendForce集邦咨詢：2024全年HBM供給位元年增預(yù)估高達(dá)260%，產(chǎn)能將占DRAM產(chǎn)業(yè)14%

Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售價(jià)高昂、獲利高，進(jìn)而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。

TrendForce集邦咨詢：HBM3原由SK海力士獨(dú)供，三星獲AMD驗(yàn)證通過將急起直追

Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過，由于AI需求高漲，目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏，除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。

傳HBM良率僅為65%，存儲大廠力爭通過英偉達(dá)測試

HBM高帶寬存儲芯片被廣泛應(yīng)用于最先進(jìn)的人工智能（AI）芯片，據(jù)業(yè)界消息，英偉達(dá)的質(zhì)量測試對存儲廠商提出挑戰(zhàn)，因?yàn)橄啾葌鹘y(tǒng)DRAM產(chǎn)品，HBM的良率明顯較低。

TrendForce集邦咨詢：量價(jià)齊揚(yáng)，2023年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增近三成

Mar. 5, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于備貨動能回溫，以及三大原廠控產(chǎn)效益顯現(xiàn)，主流產(chǎn)品的合約價(jià)格走揚(yáng)，帶動2023年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收達(dá)174.6億美元，季增29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場趨勢，原廠目標(biāo)仍為改善獲利，漲價(jià)意圖強(qiáng)烈，促使DRAM合約價(jià)季漲幅近兩成，然出貨位元則面臨傳統(tǒng)淡季而略微衰退。

美光發(fā)布第二代HBM3，加速AI計(jì)算應(yīng)用

AI應(yīng)用爆發(fā)促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)構(gòu)架的發(fā)展，而HBM市場也將受益于此，據(jù)悉未來三年HBM的年復(fù)合增長率將超過50%。目前HBM技術(shù)最新已經(jīng)發(fā)展到了HBM3e，而預(yù)期明年的大規(guī)模AI計(jì)算系統(tǒng)商用上，HBM3和HBM3e將會成為主流。

TrendForce集邦咨詢：大型云端業(yè)者積極建置AI 服務(wù)器，加速推升AI芯片與HBM需求，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝產(chǎn)能將提升3~4成

TrendForce集邦咨詢：AI服務(wù)器需求帶動， HBM供應(yīng)龍頭SK海力士今年市占率將逾五成

Apr. 18, 2023 ---- AI服務(wù)器出貨動能強(qiáng)勁帶動HBM(high bandwidth memory)需求提升，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。此外，高階深度學(xué)習(xí)AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年將有更多客戶導(dǎo)入HBM3的預(yù)期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預(yù)計(jì)陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。