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5G牌照發(fā)放 聯(lián)發(fā)科：最新技術全力支持國內(nèi)5G商用
6月6日，國家工業(yè)和信息化部(工信部)正式向中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，意味著中國5G發(fā)展邁出實質(zhì)性的一步，中國也成為繼美國、韓國、瑞士、英國之后第五個正式商用5G的國家。
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羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科技攜手驗證Helio M70的5G NR信令測試功能
羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&?S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
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聯(lián)發(fā)科秀5G產(chǎn)品，現(xiàn)場演示Helio M70支持 4.2GHz運行的5G基帶
在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。盡管早在 2018 年末就已經(jīng)發(fā)布，但作為一枚高性能 Su
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是什么讓聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片領域節(jié)節(jié)敗退？
曾經(jīng)，千元國產(chǎn)手機是國產(chǎn)手機廠商爭奪的焦點，如今，華為、小米、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機品牌的旗艦手機受到越來越多消費者的喜愛。CPU作為一款手機的關注點之一，我們發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)旗艦手機除了華為采用自主研
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聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接
5G時代已經(jīng)到來了，而對于5G手機來說，最關鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶，型號為Helio M
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聯(lián)發(fā)科展示5G多模整合基帶芯片Helio M70
消息，2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科在廣州中國移動全球合作伙伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。聯(lián)發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不僅支持5G NR，還可
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聯(lián)發(fā)科11月營收下降10%，5G能挽救市場嗎？
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過去的11月份中業(yè)績并不好，合并營收只有186.7億新臺幣，同比、環(huán)比減少10%，整個Q4季度預計也要下滑4-12%。
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聯(lián)發(fā)科技5G基帶芯片也來了！Helio M70亮相，兼容4G！
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡，同時支持5G NR(新空口)，支持獨立組網(wǎng)(SA)及非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
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聯(lián)發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對于5G系統(tǒng)芯片，首
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聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也是箭在弦上，預計明年上半年就會上市。
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聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。
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聯(lián)發(fā)科明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70
聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當時4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商。
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