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[導(dǎo)讀]消息,兩年前高通(Qualcomm)在香港宣布推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50支持手機廠商打造下一代蜂窩設(shè)備。今天,同樣在香港,在高通4G/5G峰會上高通與5G生態(tài)鏈合作伙伴共同宣布了一系列5G進

消息,兩年前高通(Qualcomm)在香港宣布推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50支持手機廠商打造下一代蜂窩設(shè)備。今天,同樣在香港,在高通4G/5G峰會上高通與5G生態(tài)鏈合作伙伴共同宣布了一系列5G進展的重磅消息,比如高通和愛立信利用手機大小的終端,成功完成首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口(5G NR)6GHz以下OTA呼叫;安卓手機廠商基于X50的5G手機將在2019年上半年推出;高通與三星合作的5G小基站將在2020年出樣。

那么,高通究竟如何與合作伙伴一起推動5G的商用?明年5G的商用值得期待嗎?

符合5G標準的呼叫已經(jīng)實現(xiàn)

上月,愛立信利用一款智能手機外形的移動設(shè)備撥打了全球首個5G電話,據(jù)悉,首個5G電話是在愛立信位于瑞典希斯塔的實驗室打出的,利用了39GHz毫米波頻譜和愛立信商業(yè)化5G NR Air 5331基站,以及采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和無線子模塊的測試設(shè)備。

今天的高通4G/5G峰會上,高通和愛立信宣布,成功利用智能手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。據(jù)了解,呼叫是在位于瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行,基于3.5GHz頻段,與9月基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫類似,6GHz以下呼叫采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。

除了分享這個重要的進展,在峰會現(xiàn)場,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙還演示了全球首個5G高清視頻Live Demo。有意思的是,斯蒂安諾·阿蒙還拿出了自己的使用的手機和演示終端做了一個對比,可以看出演示終端比他的手機體積大一些。

不可否認,高通與愛立信合作完成的OTA呼叫對5G而言是又一重要里程碑,在6GHz以下和毫米波頻段都成功完成符合3GPP規(guī)范的5G呼叫意味著高通和愛立信可以為移動運營商的5G新空口網(wǎng)絡(luò)部署提供支持。高通工程技術(shù)高級副總裁馬德嘉表示:“6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義,其可以提供高性能的廣域連接,并已在包括美國、韓國和歐洲在內(nèi)的全球多個區(qū)域中進行了分配和拍賣,其他區(qū)域也有望在不久的未來完成這些工作。我們期望繼續(xù)與愛立信合作,助力移動生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)5G商用?!?/p>

不過,上面已經(jīng)提到,完成符合5G規(guī)范呼叫的終端比現(xiàn)在常見的智能手機體積大一些,5G手機將會體積更大嗎?

5G手機將在2019上半年到來

答案當然是否定的,我們知道,由于5G時代射頻的復(fù)雜程度越來越高,無論是5G的獨立組網(wǎng)還是非獨立組網(wǎng),都需要載波聚合,頻段的組合也將呈現(xiàn)指數(shù)級增長,5G毫米波(mmWave)也需要天線陣列,因此測試設(shè)備一定會比商用的手機體積更大,但最終會和4G手機一樣輕薄。為此,高通在今年七月推出了全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組,可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合提供從調(diào)制解調(diào)器到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項功能,支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。

三個月后的4G/5G峰會現(xiàn)場,克里斯蒂安諾·阿蒙又宣布推出面向智能手機和其他類型移動終端的高通QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口毫米波模組。據(jù)了解,最新推出的毫米波天線模組比7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%,全集成5G新空口毫米波模組采用相控天線陣列設(shè)計,支持極緊湊的封裝尺寸,一部智能手機可集成最多4個模組,包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

克里斯蒂安諾·阿蒙指出:“高通一直不斷探索革新移動體驗的方式,今天宣布的QTM052毫米波天線模組正是我們努力的成果。我們致力于讓OEM廠商在打造5G智能手機的外形方案時擁有更廣闊的想象空間和設(shè)計自由,而這正通過高通在5G新空口毫米波模組小型化方面的突破性創(chuàng)新得以實現(xiàn)。同時,這一里程碑式的創(chuàng)新也進一步鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領(lǐng)先地位?!?/p>

更令人興奮的是,在宣布推出最小的毫米波天線模組之后,克里斯蒂安諾·阿蒙拿出了高通將在2019年上半年推出的5G手機的參考設(shè)計產(chǎn)品,也再次與自己正在使用的4G手機對比,結(jié)果看到兩款手機已經(jīng)具有非常相似的尺寸和厚度。他表示:”手機廠商在使用驍龍 800系列和X50打造的旗艦手機產(chǎn)品預(yù)計會在2019年上市,第二季度消費者應(yīng)該就可以享受到。“

那么,誰會最先推出5G手機?認為大概率是最初加入高通“5G領(lǐng)航計劃“的手機廠商,包括聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技。OPPO此前就表示會和高通緊密合作盡快推出5G手機。峰會現(xiàn)場,一加科技聯(lián)合創(chuàng)始人裴宇在被問及一加何時會推出5G手機時,他表示,一加是一家規(guī)模相對小的手機公司,當然我們是以產(chǎn)品獲得消費者的信賴,我們會持續(xù)關(guān)注5G進展,也會保持與高通的合作,推出5G手機的時間還是為了能夠更好滿足消費者的需求。

5G網(wǎng)絡(luò)準備好了嗎?

僅有終端自然不能夠?qū)崿F(xiàn)5G的商用,基礎(chǔ)設(shè)施也非常關(guān)鍵??死锼沟侔仓Z·阿蒙回答媒體提問時表示:“在5G架構(gòu)中,5G依賴于4G底層網(wǎng)絡(luò)提供覆蓋,同時也可以支持與4G網(wǎng)絡(luò)的快速切換。”他同時指出,2019年5G將成為商用現(xiàn)實,一年前我們在這里開會的時候這還只是一個雄心,今天5G已經(jīng)是現(xiàn)實。視線可及之處,不同國家都有在2019年上半年演進到5G的計劃,我們看到的變化是,有些地方過去看會重點在6GHz以下部署,現(xiàn)在也關(guān)注毫米波,例如北美,此外,毫米波和6GHz以下部署在日本韓國也在試點。

不過,5G新空口網(wǎng)絡(luò)將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段,為高效擴展5G新空口網(wǎng)絡(luò),整個行業(yè)將越來越依賴于小型基站并將其作為基石,尤其是在產(chǎn)生大部分數(shù)據(jù)消費的室內(nèi)環(huán)境。據(jù)悉包括美國、日本和韓國在內(nèi)的全球移動運營商將有望部署小型基站。

為了應(yīng)對各種5G新空口部署場景對成本和產(chǎn)品外形尺寸的要求,我們在峰會上看到克里斯蒂安諾·阿蒙和三星高級副總裁Woojune Kim博士在峰會現(xiàn)場共同宣布基于FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于 2020年開始出樣。

據(jù)悉,今天全球主流運營商投入數(shù)十億美元用于網(wǎng)絡(luò)部署,以期為2019年實現(xiàn)5G商用做好準備。不過許多業(yè)界人士擔心小基站的成本過高可能會影響5G的發(fā)展,對此高通高級市場經(jīng)理Rasmus Hellberg表示:“5G的部署可以充分利用現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò),想要實現(xiàn)毫米波確實需要更多的小基站,但更為關(guān)鍵的是5G成本和現(xiàn)有的資產(chǎn)和想要實現(xiàn)的覆蓋有關(guān)。”

準備好迎接5G了嗎?

5G的基礎(chǔ)設(shè)施和終端已經(jīng)準備好,那5G到底能帶來什么?克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“與以往不同的是,我們討論5G的時候已經(jīng)不再討論語音服務(wù),所有的5G網(wǎng)絡(luò)都關(guān)注于數(shù)據(jù),只有數(shù)據(jù)?!?G的高速率、低延遲、大連接對于普通消費者而言最直接的感受會有什么不同?峰會現(xiàn)場,微軟副總裁Erin Chapple表示5G將能實現(xiàn)不間斷的網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備,比如基于驍龍835和驍龍850的筆記本電腦。她認為,未來人類需要水、空氣和連接。騰訊智能創(chuàng)新業(yè)務(wù)部總經(jīng)理吳丹表示5G更高的速率和更低的延遲將會帶來不一樣的游戲體驗。NextVR聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Dave Cole表示5G對VR而言是一項重要的技術(shù),將能夠讓我們擁有更好的VR體驗。

關(guān)于5G應(yīng)用,馬德嘉還表示:“除了手機等移動設(shè)備、XR之外,5G讓終端和邊緣連接在一起,可以將網(wǎng)絡(luò)拓展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車通信等領(lǐng)域。”峰會現(xiàn)場,吉利汽車研究院副總裁ShenZiyu表示:“吉利現(xiàn)在的每一輛車都有4G模塊,都使用了高通的芯片,未來將會轉(zhuǎn)向5G,我們希望在2021年吉利汽車5G用戶能夠達到一千萬。根據(jù)統(tǒng)計,目前許多人每天有1個小時在車上,因此汽車需要更好的連接性,現(xiàn)在汽車可以提供音樂、導(dǎo)航、和車內(nèi)助手的服務(wù)。”除了汽車娛樂系統(tǒng),5G也將是汽車自動駕駛實現(xiàn)的重要技術(shù)保障。

工業(yè)領(lǐng)域,Honeywell副總裁Venkatarayalu表示在工業(yè)應(yīng)用中,比如在隔離區(qū),通過5G連接能夠更好地保障隔離區(qū)工人的安全,在消防領(lǐng)域,實時的數(shù)據(jù)傳輸非常重要,無論如何,5G將在工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)更大的潛力。他還透露Honeywell將在明年從4G轉(zhuǎn)向5G。在零售領(lǐng)域,Amazon零售全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)人Philip Thompson表示下一代的零售商店將會是亞馬遜IoT+WiFi+4G/5G的連接方式,并且展示了一個基于5G技術(shù)的AR購物視頻。

此外,5G網(wǎng)絡(luò)還可創(chuàng)造眾多全新機遇,如依賴高速安全無線鏈路的自動導(dǎo)引車(AGV)以實現(xiàn)工業(yè)自動化。利用5G頻譜還可為數(shù)千兆比特的無線速率提供機遇,使其成為固定無線接入(FWA)應(yīng)用的理想方案,在傳統(tǒng)光纖或銅纜基礎(chǔ)設(shè)施難以服務(wù)的地區(qū)為家庭、公寓和其他場館提供“最后一英里”寬帶連接。

也就是說, 5G網(wǎng)絡(luò)將利用小型基站提供數(shù)千兆比特吞吐量和毫秒級時延,以提升無線體驗并支持多樣化的新興應(yīng)用,如增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實、工業(yè)制造、汽車、零售、健康、智慧城市、能源等。

小結(jié)

對于5G這樣一個在2045年規(guī)??蛇_12萬億的市場,5G吸引了眾多廠商的加入,但5G尚未落地,此時不論是技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)鏈都還需要不斷完善,想要實現(xiàn)高速率、低延遲、大連接的5G網(wǎng)絡(luò)也需要解決不少挑戰(zhàn),因此商用初期5G的體驗可能不夠完美,但是隨著新的應(yīng)用和相關(guān)內(nèi)容的出現(xiàn),我們最終肯定能感受到5G不一樣的魅力。

高通作為以通信技術(shù)見長的公司,已經(jīng)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上的OEM、ODM、運營商、零部件廠商、軟件開發(fā)商、渠道商、內(nèi)容提供商等打造5G生態(tài)圈,共同推動5G的落地和成熟。今年高通4G/5G峰會將近2500位的參會者也是業(yè)界對于5G商用的期待最好的證明。


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