東芝宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1規(guī)范的嵌入式閃存,Q3大規(guī)模出貨!
東芝在其官網宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1規(guī)范的嵌入式閃存,并計劃在下月向大客戶發(fā)送樣品,以便在今年第三季度大規(guī)模出貨。據悉,東芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式閃存使用的是BiCS Flash閃存顆粒,可以在更小的體積下存儲更多的數據,同時也有著更低的功耗,適合在便攜設備上使用。
該閃存的封裝尺寸為11.5mm×13mm×1mm,可在-25℃~85℃之間的溫度正常工作。雖然東芝并未公布該閃存的具體性能,不過表示將提供16GB、32GB、64GB和128GB四種不同容量的版本可選。
盡管eMMC 5.1閃存的性能并不如最新的UFS 3.0閃存來得出色,但對于那些不需要太高讀寫性能的廠商來說就相當于適合。