09年全球代工排名出爐 新公司浮現(xiàn) 三星和IBM滯后 IC制造業(yè)的五大趨勢(shì) 晶圓雙雄再掀12寸廠(chǎng)投資潮　業(yè)界擔(dān)憂(yōu)恐造成產(chǎn)能過(guò)剩 六大專(zhuān)家敞談IC制造業(yè)，你頂?shù)氖钦l(shuí)？ 晶圓代工微整型時(shí)代來(lái)臨 晶圓代工憂(yōu)重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現(xiàn) 亞洲芯片廠(chǎng)商將受益于外包需求增長(zhǎng) DDR3測(cè)試產(chǎn)能不足　DRAM封測(cè)廠(chǎng)加緊進(jìn)設(shè)備 GlobalFoundries升高晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮？ 封測(cè)廠(chǎng)擴(kuò)大登陸 蘇州封測(cè)街勢(shì)力大增 三星：12寸廠(chǎng)到2015年將不符經(jīng)濟(jì)效益 購(gòu)并、參股禁令解除　晶圓雙雄大陸投資案成定局

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