新一代旗艦顯卡RTX 5090售價(jià)高達(dá)1999美元(約合人民幣14655元),這讓想嘗鮮的消費(fèi)者望而卻步。對(duì)于這樣定價(jià),英偉達(dá)CEO黃仁勛給出了解釋。
隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)化,“Physical AI”(物理人工智能)正在成為推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。根據(jù)預(yù)測(cè),這項(xiàng)技術(shù)將影響價(jià)值50萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)鏈,從工廠自動(dòng)化到倉(cāng)儲(chǔ)管理,再到人形機(jī)器人和智能駕駛。預(yù)計(jì)未來(lái)將有超過1000萬(wàn)家工廠、20萬(wàn)個(gè)倉(cāng)庫(kù)、數(shù)十億臺(tái)人形機(jī)器人以及15億輛智能車輛融入物理人工智能的生態(tài)系統(tǒng),全面重塑人類的生產(chǎn)和生活方式。這是一場(chǎng)規(guī)模空前的變革,其背后依賴于強(qiáng)大的算力、先進(jìn)的AI算法和協(xié)作式機(jī)器人技術(shù)。
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,英飛凌憑借多年積累的豐富半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù),先后推出了一系列基于碳化硅(SiC)的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,特別是今年全新推出的CoolSiC? MOSFET Generation 2(G2)技術(shù)和XHP? 2 CoolSiC? MOSFET半橋模塊,更是將碳化硅的性能優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致,進(jìn)一步推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的低碳化進(jìn)程。
12·29韓國(guó)客機(jī)撞墻起火事故已經(jīng)發(fā)生一周了,韓國(guó)的保險(xiǎn)公司已迅速給出賠償方案:受害者賠償責(zé)任擔(dān)保賠償額度為1.47萬(wàn)億韓元(約合人民幣73億元),平均每位遇難者家屬將獲得大約4000萬(wàn)元人民幣的賠償。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月3日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布了最新修訂的《出口管理?xiàng)l例》(EAR),將11個(gè)中國(guó)實(shí)體、1個(gè)緬甸實(shí)體、1個(gè)巴基斯坦實(shí)體列入了“實(shí)體清單”。
近日,多名網(wǎng)友爆料稱,禾賽科技正在開啟裁員計(jì)劃,裁員比例至少15%,涉及員工數(shù)百人,賠償方案為N+1,且今年沒有年終獎(jiǎng)。該公司的這一做法,不僅讓許多員工感到失望,同時(shí)也讓外界對(duì)禾賽科技的運(yùn)營(yíng)狀況和未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生了諸多猜測(cè)。
近日,小米創(chuàng)始人雷軍的一個(gè)舉動(dòng)引起了科技界的廣泛關(guān)注——他以千萬(wàn)年薪的高額待遇,成功招攬了DeepSeek開源大模型DeepSeek-V2的關(guān)鍵開發(fā)者之一羅福莉,期望她能領(lǐng)導(dǎo)小米AI大模型團(tuán)隊(duì)的發(fā)展。
歷時(shí)近7個(gè)月,碧桂園終于為持有的長(zhǎng)鑫科技股份找到了買家。
12月26日,沉寂許久的象帝先突然在官方公眾號(hào)上發(fā)出一篇題為《融資啟新,“韌”者終迎芯片曙光》的文章,不僅聲稱“公司新一輪融資已有重大進(jìn)展”,還對(duì)外界關(guān)切的問題做出了回應(yīng)。
亞馬遜云科技不僅是云計(jì)算服務(wù)的開創(chuàng)者,更是推動(dòng)企業(yè)第一次轉(zhuǎn)型的奠基者。自亞馬遜云科技推出云服務(wù)以來(lái),全球無(wú)數(shù)企業(yè)借助云技術(shù)實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IT架構(gòu)到云端基礎(chǔ)設(shè)施的跨越,極大地提高了運(yùn)營(yíng)效率與靈活性。如今,隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展,亞馬遜云科技再次站在科技前沿,助力企業(yè)迎接又一次重大轉(zhuǎn)型。這一次,AI將為企業(yè)帶來(lái)更深層次的智能化變革,使他們不僅能夠優(yōu)化業(yè)務(wù)流程,還能在數(shù)據(jù)洞察、客戶體驗(yàn)和產(chǎn)品創(chuàng)新等方面實(shí)現(xiàn)突破。
近日,在某社交平臺(tái)上,一則關(guān)于“小米公司年底裁員3500人”的話題引發(fā)了輿論關(guān)注。對(duì)此,小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化在第一時(shí)間進(jìn)行了回應(yīng)。
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,EDA作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的核心工具,其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而,長(zhǎng)期以來(lái),EDA市場(chǎng)被幾家國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速,但整體生態(tài)仍不夠成熟,亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)接受度等多方面實(shí)現(xiàn)突破。
當(dāng)前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn),包括國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力,以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計(jì)與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時(shí),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),供需矛盾突出,芯片自給率較低,加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足,進(jìn)一步加劇了發(fā)展難度。
據(jù)路透社援引知情人士稱,美國(guó)政府正計(jì)劃將中國(guó)廈門算能科技(SOPHGO)列入實(shí)體清單,理由是其認(rèn)為“算能科技充當(dāng)了其他被禁企業(yè)間接獲取臺(tái)積電產(chǎn)能的角色”。
Chiplet技術(shù)不僅為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì),也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過程中扮演了重要角色?;ミBIP,作為Chiplet架構(gòu)的核心組件之一,正是實(shí)現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關(guān)鍵,為系統(tǒng)集成和功能擴(kuò)展提供了強(qiáng)大支持。在這一過程中,奎芯科技作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體互連IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè),積極推動(dòng)Chiplet技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。