引入ARM XMOS多核處理器拓展新領(lǐng)域

多核處理器并不是很新的概念，在PC領(lǐng)域，英特爾和AMD已經(jīng)耕耘良久，而在智能手機(jī)市場(chǎng)更是迅速由兩核向四核、八核的架構(gòu)大踏步前進(jìn)。

XMOS是一家年輕的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，總部位于英國(guó)布里斯托爾市（Bristol, UK），作為嵌入式處理器市場(chǎng)上的后起之秀，最新發(fā)布了具有里程碑意義的基于采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA系列芯片，憑借其強(qiáng)大的可編程SoC性能，將大幅增強(qiáng)在低成本、低功耗和可編程的市場(chǎng)存在及其競(jìng)爭(zhēng)力。

XMOS公司企業(yè)傳播總監(jiān)Andy Gothard

XMOS公司企業(yè)傳播總監(jiān)Andy Gothard指出：“XMOS的eXtended架構(gòu)的xCORE-XA系列多核處理器，是將可配置xCORE多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)多核微控制器 + ARM處理器的全新架構(gòu)，使低成本、低能耗、實(shí)時(shí)性、可編程成為可能。”

這種新架構(gòu)使嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠使用高級(jí)軟件去配置一款器件，使它具有其設(shè)計(jì)確實(shí)需要的一套接口和外部設(shè)備，同時(shí)可以重新使用現(xiàn)有的ARM二進(jìn)制代碼并且利用超低功耗的外設(shè)。設(shè)計(jì)人員還可以添加實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)背板外加控制處理以及DSP模塊，通過使用多個(gè)xCORE處理器內(nèi)核以及它所提供的ARM處理能力，可以運(yùn)行更大的控制背板處理軟件，如通信協(xié)議棧、標(biāo)準(zhǔn)圖形庫或復(fù)雜的監(jiān)控系統(tǒng)。

xCORE-XA通過合理組合，把高性能和低功耗有機(jī)地整合在一起。在應(yīng)用領(lǐng)域上，xCORE-XA可以覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子和消費(fèi)類產(chǎn)品，當(dāng)前熱門的便攜式醫(yī)療設(shè)備及其他便攜產(chǎn)品也包括在內(nèi)。

記者了解到，該系列的第一款器件XA-U8-1024帶有八個(gè)32位處理器（七個(gè)xCORE邏輯內(nèi)核外加一個(gè)ARM Cortex-M3處理器）、192KB SRAM和1024KB的閃存。該器件包括一個(gè)低能耗USB接口，各種超低能耗外設(shè)以及包括ADC、DAC、運(yùn)算放大器和電容觸摸傳感比較器等在內(nèi)的模擬功能。

未來該系列成員還將包括六核和八核產(chǎn)品，其閃存大小將從512KB到1024KB，并提供以及帶有或者不帶低功耗USB 1.1接口的器件品種。

為了讓更多地客戶能夠快速了解xCORE-XA，XMOS同期還公布了一款超低成本開發(fā)平臺(tái)startKIT，startKIT使工程師能夠快速地評(píng)估xCORE多核微控制器，它是一個(gè)可以通過軟件配置的、帶有各種外圍設(shè)備和接口模塊的創(chuàng)新性器件系列。startKIT配備的連接頭能夠與Raspberry Pi產(chǎn)品聯(lián)接，使它成為各種Raspberry Pi項(xiàng)目的一種理想的實(shí)時(shí)I/O解決方案。