Silego：用創(chuàng)新來(lái)開(kāi)拓市場(chǎng)

硅谷2014之行(六)

Silego致力于可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品及解決方案，Silego營(yíng)銷副總裁John McDonald介紹，公司產(chǎn)品應(yīng)用非常廣泛，而得益于智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子的大規(guī)模增長(zhǎng)，公司業(yè)績(jī)也是穩(wěn)中有升。Silego已在美國(guó)、日本、南韓等有不錯(cuò)市場(chǎng)表現(xiàn)，對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)而言，John McDonald表示Silego仍然堅(jiān)持以創(chuàng)新的方式來(lái)打開(kāi)市場(chǎng)。

Silego營(yíng)銷副總裁John McDonald

McDonald還著重介紹了GreenPAK3，其具有低成本、低功耗的特點(diǎn)，有助于在可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端及PC市場(chǎng)上，實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)和產(chǎn)品快速上市。McDonald還表示，目前最小的GreenPAK3采用1.6 mm x1.6 mm X0.55mm，12引腳STQFN封裝，其厚度比1美分硬幣還薄。在這樣小的芯片內(nèi)，集成了模擬元件、數(shù)字邏輯、可編程互連架構(gòu)、I/O及非易失性存儲(chǔ)器等。主要可用于替代4~8位MCU、膠合邏輯、電平轉(zhuǎn)換器和電壓監(jiān)控器等。工程師可在幾分鐘內(nèi)就可搞定所需的配置和編程。

GreenPAK3采用1.6x1.6mm212引腳STQFN封裝，厚度比1美分硬幣還薄。

John McDonald表示，Silego的產(chǎn)品包括混合信號(hào)陣列GreenPAK、電源管理芯片GreenFET、定時(shí)產(chǎn)品GreenCLK和接口ASSP在內(nèi)的4類芯片，近4年內(nèi)的總出貨量已過(guò)10億，2012和2013年的出貨量分別達(dá)到了2.7億和4.2億。

雖然，相比模擬、電源和分立器件等市場(chǎng)，Silego所在的可配置混合信號(hào)芯片(CMIC)市場(chǎng)潛在容量只有十分之一，大概在30億美元左右。但John McDonald扔很有信心的表示，可配置混合信號(hào)芯片或稱“可編程模擬技術(shù)”開(kāi)辟了一個(gè)嶄新的半導(dǎo)體“藍(lán)海”市場(chǎng)，正因?yàn)槿绱?，這個(gè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)不像前幾個(gè)市場(chǎng)那樣激烈。消費(fèi)類、計(jì)算、通信和工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用需求正推動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

關(guān)于Silego：

Silego (矽利高)是一家提供CMIC(可編程混合信號(hào)IC)解決方案的半導(dǎo)體公司。公司設(shè)計(jì)并銷售高性能可編程的電源、邏輯、時(shí)序以及混合信號(hào)IC產(chǎn)品——即CMIC(可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品)。CMIC產(chǎn)品將中度精確的模擬元件、離散的數(shù)字邏輯單元以及無(wú)源單元集成于高性能可配置小巧簡(jiǎn)易并且成本低廉的IC，CMIC產(chǎn)品為客戶減少了系統(tǒng)所需成本、降低了能源損耗、減少了電板空間以及BOM成本。Silego 公司曾入選“2011年德勤高科技、高成長(zhǎng)北美區(qū)500強(qiáng)”，同年，Silego GreenPAK1產(chǎn)品入圍“EDN 百大熱門(mén)產(chǎn)品”之列。